PCB設(shè)計(jì)
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PCB設(shè)計(jì)中EMC/EMI的仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來(lái)越大，走線(xiàn)越來(lái)越窄，走線(xiàn)密度也越來(lái)越高，信號(hào)的頻率也越來(lái)越高，不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問(wèn)題，所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析以及應(yīng)用就非常重要了。
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解密PROTEL DXP軟件的PCB設(shè)計(jì)技巧
Altium公司作為EDA領(lǐng)域里的一個(gè)領(lǐng)先公司，在原來(lái)Protel 99SE的基礎(chǔ)上，應(yīng)用最先進(jìn)的軟件設(shè)計(jì)方法，率先推出了一款基于Windows2000和Windows XP操作系統(tǒng)的EDA設(shè)計(jì)軟件Protel DXP。Protel DXP是第一個(gè)將所有設(shè)計(jì)工具集于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)，電子設(shè)計(jì)者從最初的項(xiàng)目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。
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談?wù)勄度胧较到y(tǒng)PCB設(shè)計(jì)中的阻抗匹配與0歐電阻
阻抗匹配阻抗匹配是指信號(hào)源或者傳輸線(xiàn)跟負(fù)載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式;根據(jù)信號(hào)源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。
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如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI問(wèn)題？
解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中
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詳解開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)和電氣要求
在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：
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多層板PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI解決之道
在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無(wú)法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。
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PCB設(shè)計(jì)處理蛇形線(xiàn)時(shí)的幾點(diǎn)建議
盡量增加平行線(xiàn)段的距離(S)，至少大于3H，H指信號(hào)走線(xiàn)到參考平面的距離。通俗的說(shuō)就是繞大彎走線(xiàn)，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。
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智能手環(huán)的PCB設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)
一個(gè)智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時(shí)鐘電路單元、存儲(chǔ)器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi)，進(jìn)行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。
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PCB設(shè)計(jì)流程之組裝技術(shù)與環(huán)境保護(hù)
在電子產(chǎn)品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術(shù)的地位正日臻重要，組裝材料與環(huán)境保護(hù)的關(guān)系也日益密切。
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PCB設(shè)計(jì)：降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門(mén)
電子設(shè)備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來(lái)越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門(mén)。
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隔行不隔山 PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件讓設(shè)計(jì)飛起來(lái)
對(duì)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)展設(shè)計(jì)工程師而言，要能同時(shí)兼顧IC設(shè)計(jì)、封裝與印刷電路板(PCB)系統(tǒng)層級(jí)的設(shè)計(jì)，相當(dāng)困難，也需要花更多時(shí)間一一了解。這并不表示工程師能力不足，而是這三領(lǐng)域各有不同的專(zhuān)業(yè)知識(shí)--隔行如隔山--要能通盤(pán)了解并設(shè)計(jì)出初步的系統(tǒng)，可能得花上一段時(shí)間。
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想成為一個(gè)優(yōu)秀的硬件工程師，你需要具備這些能力！
一個(gè)好的硬件工程師實(shí)際上就是一個(gè)項(xiàng)目經(jīng)理，你需要從外界交流獲取對(duì)自己設(shè)計(jì)的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實(shí)現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應(yīng)商聯(lián)系，從中挑選出合適
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在PCB設(shè)計(jì)中有哪些要點(diǎn)？
PCB設(shè)計(jì)在整個(gè)電路板中非常重要，它決定著整個(gè)pcb的基礎(chǔ)。本文總結(jié)了在PCB設(shè)計(jì)中一些需要注意的要點(diǎn)，以供參考。
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降低pcb設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的三點(diǎn)技巧
PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。很多公司評(píng)估項(xiàng)目的時(shí)候會(huì)有一個(gè)PCB設(shè)計(jì)一板成功率的指標(biāo)。
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【PCB設(shè)計(jì)】天線(xiàn)設(shè)計(jì)“寶典大全”
天線(xiàn)饋電的考量
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高頻pcb干擾問(wèn)題及解決方案
在實(shí)際的研究中 ，我們歸納起來(lái) ，主要有四方面的干擾存在，主要有電源噪聲、傳輸線(xiàn)干擾、耦合、電磁干擾（EMI）四個(gè)方面。通過(guò)分析高頻PCB的各種干擾問(wèn)題，結(jié)合工作中實(shí)踐，提出了有效的解決方案。
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高速PCB設(shè)計(jì)指南---PCB的可靠性設(shè)計(jì)
目前電子器材用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線(xiàn)靠得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線(xiàn)的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法。
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PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯(cuò)誤并提高效率
電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)關(guān)鍵而又耗時(shí)的任務(wù)，出現(xiàn)任何問(wèn)題都需要工程師逐個(gè)網(wǎng)絡(luò)逐個(gè)元件地檢查整個(gè)設(shè)計(jì)?？梢哉f(shuō)電路板設(shè)計(jì)要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計(jì)
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高頻PCB抗干擾的研究
PCB板的設(shè)計(jì)中 ,隨著頻率的迅速提高 ,將出現(xiàn)與低頻 PCB板設(shè)計(jì)所不同的諸多干擾 ,并且 ,隨著頻率的提高和PCB板的小型化和低成本化之間的矛盾日益突出 ,這些干擾越來(lái)越多也越來(lái)越復(fù)雜。在實(shí)際的研究中 ,我們歸納起來(lái) ,主要有四方面的干擾存在,主要有電源噪聲、傳輸線(xiàn)干擾、耦合、電磁干擾（EMI）四個(gè)方面。通過(guò)分析高頻PCB的各種干擾問(wèn)題，結(jié)合工作中實(shí)踐，提出了有效的解決方案。
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權(quán)衡電源與PCB設(shè)計(jì)
在進(jìn)行比較復(fù)雜的板子設(shè)計(jì)的時(shí)候，你必須進(jìn)行一些設(shè)計(jì)權(quán)衡。因?yàn)檫@些權(quán)衡，那么就存在一些因素會(huì)影響到PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)。
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