3D打印PCB,看未來電子產(chǎn)品的演變

當Apple發(fā)布其最新最好的iPhone，XS和XR時，沒有人能否認這些手機是科技巨頭最智能的產(chǎn)品。當然，他們也不能否認它的昂貴。如果有可能以更小的尺寸制造相同的iPhone并且成本更低，該怎么辦?

優(yōu)化PCB設計改善散熱

對于電子設備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。

影馳 GeForce GTX1660Ti 金屬大師測評

顯卡界優(yōu)秀顯卡通常層出不窮，而本文將對顯卡——影馳 GeForce GTX1660Ti 金屬大師做出詳細評測。

一文讀懂PCB設計布線的重要思路

PCB設計中非常有挑戰(zhàn)但又跳不過去的一個坎就是根據(jù)元器件的數(shù)據(jù)手冊進行建庫(原理圖符號庫和PCB封裝庫)、重要信號的外圍元器件布局以及布線，不幸的是99%的可能性 - 你用到的元器件只有英文的數(shù)據(jù)手冊，而且還是上百頁，如何高效地閱讀英文數(shù)據(jù)手冊并能夠在很短的時間內(nèi)迅速提取與設計相關的重要信息是非常重要而且是必備的技能。

驚艷，只有PCB設計制造內(nèi)行人才懂的黑話

這些黑話你都知道是什么嗎？

一看就會，嵌入式設備硬件PCB級逆向基礎技術

本文介紹一些實用的PCB級硬件逆向的基礎技術，可用于研究者和白帽團體分析未知的硬件。

必看，電源PCB設計流程及要點全解析

這些干貨必看

PCB 設計人員福音-Mentor PCB 設計平臺提供“shift-left” 主動集成驗證方法

新平臺根據(jù)工程師設計環(huán)境，開創(chuàng)性地提供了業(yè)界首個“shift-left”主動集成驗證方法和功能，可最大程度地減少設計改版次數(shù)并提高整體產(chǎn)品質(zhì)量。 現(xiàn)在，印刷電路板 (PCB) 工程師可以輕松地開發(fā)出準確的虛擬產(chǎn)品原型，以驗證橫跨整個 PCB 設計流程中的設計結果。

Harwin推出適用于受限設計空間的超緊湊型EMI/RFI屏蔽罩夾子

小尺寸表面貼裝元件有助于生產(chǎn)和維修

PCB中DC-DC電源設計小結一

DC-DC電源設計在電路應用中特為重要，需要考慮電源電路設計的合理性，還得考慮電源電路在PCB設計中的抗干擾能力。

DAIKIN 采用 Mentor 的 Xpedition PCB 設計平臺進行全球設計和數(shù)據(jù)管理

Mentor, a Siemens business 今天宣布，全球領先的空調(diào)制造商之一 DAIKIN 選擇了 Mentor 的 Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設計流程軟件作為其全球設計環(huán)境。

圖解PCB地線干擾及抑制

Protel99 SE高頻PCB設計的研究

PCB板EMC/EMI 的設計技巧

引言　　隨著IC器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC/EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好E

深入探討各種PCB設計疏忽及應對策略

　　射頻印制板（PCB）布局很容易出現(xiàn)各種缺陷工業(yè)、科學和醫(yī)療射頻（ISM-RF）產(chǎn)品的無數(shù)應用案例表明，這些產(chǎn)品的印制板（PCB）布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時常發(fā)現(xiàn)相同

IPC發(fā)布高可靠性產(chǎn)品中PCB微導通孔可靠性問題告警聲明

隨著印制電路板上微導通孔密度和信號完整性要求的提高，出現(xiàn)了高可靠性產(chǎn)品中微導通孔結構帶來了可靠性問題的擔憂。

利用視覺系統(tǒng)來防止PCB缺陷的產(chǎn)生

PCB板中EMC/EMI的設計技巧

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在PCB文件中添加文字的方法

如何在PCB文件中添加文字一直是大家比較關心的一個話題，現(xiàn)在的99SE可以輕松解決大家的這一煩惱了，今天就跟大家分享一下吧：　　第一步：安裝好PROTEL99SE，運行主菜單下的

PCB制造缺陷及解決方法

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