PCI卡的PCB布線規(guī)則

PCI卡的布線比較講究，這是PCI信號(hào)的特點(diǎn)決定的。在常規(guī)性的高頻數(shù)字電路設(shè)計(jì)中我們總是力求避免阻抗不匹配造成的信號(hào)反射、過沖、振鈴、非單調(diào)性現(xiàn)象，但是PCI信號(hào)卻恰恰是利用了信號(hào)的反射原理來傳輸物理信號(hào)，為使

PCB基板材質(zhì)的選擇

1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化錫板(ImmersionTin)6.噴錫板1.鍍金板鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目

高速PCB設(shè)計(jì)中的布線策略

差分線對(duì)的工作原理是使接收到的信號(hào)等于兩個(gè)互補(bǔ)并且彼此互為參考的信號(hào)之間的差值，因此可以極大地降低信號(hào)的電氣噪聲效應(yīng)。而單端信號(hào)的工作原理是接收信號(hào)等于信號(hào)與電源或地之間的差值 ，因此信號(hào)或電源系統(tǒng)上的

電路板PCB的設(shè)計(jì)及流程

在PCB設(shè)計(jì)中，一般采用雙面板或多面板，每一層的功能區(qū)分都很明確。在多層結(jié)構(gòu)中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點(diǎn)的導(dǎo)孔是貫穿整個(gè)電路板的；另一種是STM封裝，其焊點(diǎn)只限于表面層；元器件的跨距是指元

PCB布線技術(shù)舉例

混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源線和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文將介紹數(shù)字電路和模擬電路分區(qū)設(shè)計(jì)，以優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。在PCB板中，降低數(shù)字信號(hào)和模擬信

模擬電路PCB設(shè)計(jì)

在PCB設(shè)計(jì)中如何設(shè)置格點(diǎn)的方法

合理的使用格點(diǎn)系統(tǒng)，能使我們?cè)谠O(shè)計(jì)中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢？很多人認(rèn)為格點(diǎn)設(shè)置的越小越好，其實(shí)不然，這里我們主要談兩個(gè)方面的問題：第一是設(shè)計(jì)不同階段的格點(diǎn)選擇，第二個(gè)針對(duì)布線的不同格點(diǎn)選擇。

PCB加工技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品品種ProductType單雙面板Doublesided(D/S)標(biāo)準(zhǔn)材料BaseMaterial成品尺寸FinishedBoardSize610mm×800mm最大雙面板尺寸D/sMax年生產(chǎn)能力AnnualCapability12000m²成品孔直徑FinishedHoleDia最小金屬化孔Min.P

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范九

5.11 工藝流程要求5.11.1 BOTTOM 面表貼器件需過波峰時(shí)，應(yīng)確定貼裝阻容件與 SOP 的布局方向正確，SOP 器件軸向需與波峰方向一致。 a. SOP器件在過波峰尾端需接增加一對(duì)偷錫盤。尺寸滿足圖 19 要求。b. SOT 器件過波

PCB尺寸和外形的設(shè)計(jì)

ＰＣＢ尺寸和外形是由貼裝機(jī)的ＰＣＢ貼裝范圍、傳輸方式?jīng)Q定的。１．ＰＣＢ尺寸ＰＣＢ尺寸是由貼裝范圍決定的，設(shè)計(jì)ＰＣＢ時(shí)要考慮貼裝機(jī)ｘ、Ｙ方向最大和最小的貼裝尺寸，以及最大和最小的ＰＣＢ厚度。當(dāng)ＰＣＢ尺寸

使用新技巧設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗靜電放電的方法

POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅

PCB冷卻技術(shù)及IC封裝的散熱

高速PCB設(shè)計(jì)中串音的控制（一）

基于Cadence的高速PCB設(shè)計(jì)

淺談PCB

1.手工焊接與返修工具手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術(shù)和良好工具的工藝步驟；一個(gè)經(jīng)驗(yàn)不足的操作員可能會(huì)產(chǎn)生可靠性的惡夢(mèng)。當(dāng)配備足夠的工具和培訓(xùn)時(shí)，操作員應(yīng)該能夠創(chuàng)作可靠的焊接點(diǎn)。表面貼裝手工焊接有時(shí)

PCB傳送機(jī)構(gòu)分類

（1）單軌式（Single Lane）單軌式傳送機(jī)構(gòu)如圖1所示。圖1 單軌式傳送機(jī)構(gòu)示意圖單軌式傳送機(jī)構(gòu)一次傳送一個(gè)板。當(dāng)一個(gè)板在貼片時(shí)，下一個(gè)板已位于緩沖區(qū)內(nèi)，板寬可根據(jù)編程的板參數(shù)自動(dòng)調(diào)節(jié)，板傳送既有左到右形式，

印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)中的EMI解決方案

一、 摘 要電子系統(tǒng)的復(fù)雜度越來越高，EMC的問題相應(yīng)的也就多了起來，為了使自己的產(chǎn)品能達(dá)到相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，工程師不得不往返于辦公室和EMC實(shí)驗(yàn)室，反復(fù)的測(cè)試，修改，再測(cè)試。這樣既浪費(fèi)的人力，物力，也拖延了產(chǎn)品

PCB表面處理介紹

表面處理可以是有機(jī)物質(zhì)或金屬性物質(zhì)。對(duì)比兩種類型和所有現(xiàn)有選項(xiàng)，就能很快看出相應(yīng)的優(yōu)缺點(diǎn)。通常，選擇最合適的表面處理時(shí)，決定性因素是產(chǎn)品的最終用途、組裝流程及PCB自身設(shè)計(jì)。下面將簡(jiǎn)要介紹最常用的表面處理

PCB傳輸線原理

在電路設(shè)計(jì)的各種場(chǎng)合里都能接觸到傳輸線這一術(shù)語。顯然，傳輸線是信號(hào)完整性分析當(dāng)中重點(diǎn)考察的元件之一，很多分析都建立在此基礎(chǔ)上。本文將討論傳輸線的相關(guān)物墁基礎(chǔ)。那么，什么是傳輸線呢？工程應(yīng)用所遇到的金屬