高速PCB設計仿真講座一

Cadence軟件是我們公司統(tǒng)一使用的原理圖設計、PCB 設計、高速仿真的 EDA工具。進行仿真工作需要有很多方面的知識，須對高速設計的理論有較全面的認識，并對具體的單板原理有一定的了解，還需具備仿真庫的相關知識等。

如何抑制高速PCB設計中的EMI（一）

一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法[圖]

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前，對PCB的熱設計至關重要

PCB柔性電路

一、ＰＣＢ柔性電路的優(yōu)點ＰＣＢ柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。

SMT-PCB設計原則

一、SMT-PCB上元器件的布局 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大

無鉛法規(guī)發(fā)展對PCB組裝的影響

歷史背景1990年代初始，在美國、歐洲和日本等國，先后立法對鉛在工業(yè)上的應用加以限制，并進行無鉛焊材的研究與相關技術的開發(fā)工作。含鉛焊材與鉛合金表面實裝技術（SMT），長期以來，在電子產(chǎn)品制造技術中被廣泛應用

PCB Layout 時鐘布線規(guī)范

一.器件選擇（1）盡量選擇占空比為50%的晶體晶振；二.器件濾波（1） 晶振、時鐘驅(qū)動電源采用磁珠、大電容、小電容組合濾波；（2） 時鐘信號線加阻尼電阻；三.器件布局（1）晶體、晶振盡量布板中央，避免靠近對外I/O

PCB設計中銅箔的載流量分析

平衡PCB層疊設計方法

設計者可能會設計奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。 電路

IC芯片對PCB電磁兼容設計的影響（一）

開關電源PCB Layout 技巧

高速PCB布線拓撲

走線的拓撲結(jié)構(gòu)是指一個網(wǎng)絡的布線順序及布線結(jié)構(gòu)。對于多負載的網(wǎng)絡，根據(jù)實際情況，選擇合適的布線拓撲結(jié)構(gòu)并采取正確的“地”端接方式很重要。通常情形下，PCB走線可以選用如圖所示的幾種拓撲結(jié)構(gòu)。圖 幾種典型拓

分析PCB設計布通率及設計效率技巧

Allegro16.3 PCB設計速成十

十、鋪銅 使用的菜單是 Shape,如下圖如上圖菜單，我們常用的就是 Polygon 和 Rectangular 了，其控制面板如右圖。網(wǎng)格式的鋪銅操作：利用鋪銅功能來完成 COB 的部分布線：如下圖所示,最后加上一個 solder mask top 即

PCB的輻射

除了保證一個可靠的工作電路，PCB的電磁兼容設計的主要目的就是減小線路板的電磁輻射，保證設備滿足相關標準。由于一個電路的電磁輻射效率高，其接收效率也高。因此，在設計中抑制線路板的電磁輻射，也相應地提高了線

DDR3 PCB設計時鐘信號布線規(guī)則

參數(shù)定義信號組（Signal Group）Clock – CLK[5:0] and CLK#[5:0]拓撲(Topology)點到點差分對Differential Pair Point-to-point走線層表層（A）參考平面(Reference Plane)地平面差分信號阻抗（Differential Mode Imp

PCB設計輸出知識

設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把分層打印，便于設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。

3D柔性PCB板簡化封裝設計

PCB及原材料分析

印刷電路板(Printedcircuitboard，簡稱)是組裝電子零件用的基板，全球產(chǎn)值每年達450億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導體行業(yè)，而中國的增長速度遠高于行業(yè)平均速度。如今電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應鏈的結(jié)構(gòu)，

LED開關電源的PCB設計技術