PCB
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PCB失效分析技術(shù)大全
作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大
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PCB布線有絕招，老工程師這樣總結(jié)
PCB又被稱為印刷電路板(PrintedCircuitBoard)，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。 一、元件布局基本規(guī)則 1.按電路模
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PCB板布局布線基本規(guī)則
PCB又被稱為印刷（Printed Circuit Board），它可以實(shí)現(xiàn)間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。一、元件布局基本規(guī)則1．按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功
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PCB布局時(shí)如何擺放及安裝去耦電容？
尖峰電流的形成：數(shù)字電路輸出高電平時(shí)從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時(shí)灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol>Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成：圖1TTL與非門輸出電壓如右圖(a)所示，理論上電源
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淺談PCB疊層設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以
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PCB為什么要進(jìn)行清洗
在為非功能性或不良性能電路排除故障時(shí)，工程師通常可運(yùn)行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會(huì)被難住，感到挫敗或困惑。我也曾經(jīng)經(jīng)歷過這種痛苦。為避
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雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝
電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用了，當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需
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PCB的蝕刻工藝及過程控制
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就
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非常實(shí)用的高頻PCB電路設(shè)計(jì)20問
1、如何選擇PCB 板材料？ 對(duì)于選擇PCB板材，必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩個(gè)部分。而通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)，這材質(zhì)問題會(huì)比較重
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PCB 過孔對(duì)散熱的影響
在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中，PCB上的過孔大小對(duì)散熱的影響是很大的，但是具體有多大，還不知道，我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開始，以單個(gè)芯片的過孔參數(shù)為對(duì)象，研究過孔參數(shù)變化對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響： 條件： 4層板 PCB 尺寸1
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PCB可測(cè)試性設(shè)計(jì)技術(shù)要概述
隨著技術(shù)進(jìn)入超大規(guī)模集成（VLSI）時(shí)代，VLSI電路的高度復(fù)雜性及多層印制板、表面封裝（SMT）、圓片規(guī)模集成（WSI）和多模塊（MCM）技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運(yùn)用，都使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問性正逐步削弱以至于消失，電路
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PCB板相關(guān)知識(shí)
有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著走線速遞的增加，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。面對(duì)一個(gè)設(shè)計(jì)，當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC分析時(shí)，有以下5個(gè)
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PCB布局的關(guān)鍵
目前的交換式穩(wěn)壓器和電源設(shè)計(jì)更精巧、性能也更強(qiáng)大，但其面臨的挑戰(zhàn)之一，在于不斷加速的開關(guān)頻率使得設(shè)計(jì)更加困難。布局正成為區(qū)分一個(gè)開關(guān)電源設(shè)計(jì)好壞的分水嶺。本文將就如何在第一次就實(shí)現(xiàn)良好布局提出建議。以
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實(shí)用高頻PCB電路設(shè)計(jì)20問
1、如何選擇板材料?對(duì)于選擇板材，必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩個(gè)部分。而通常在設(shè)計(jì)非常高速的板子(大于GHz的頻率)時(shí)，這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用
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PCB工藝流程詳解（二）
一、 工藝流程圖： 二、設(shè)備及其作用： 1. E-TESTER，用于檢測(cè)線路板開路及其短路缺陷； 2. AOI光學(xué)檢測(cè)儀，用于檢測(cè)線路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISH DOWN等； 3. 覆檢機(jī)，用于修理由AOI
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PCB工藝流程詳解（一）
開料 一．目的： 將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。 二．工藝流程： 三、設(shè)備及作用： 1．自動(dòng)開料機(jī)：將大料切割開成各種細(xì)料。 2．磨圓角機(jī)：將板角塵端都磨圓。 3．洗板機(jī)：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)
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PCB工藝流程詳解（六）
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設(shè)備及作用 1．設(shè)備：自動(dòng)沉鎳金生產(chǎn)線。 2．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金的表面狀態(tài)。 b.微蝕 對(duì)
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PCB各層的含義
PCB層的定義： 阻焊層 solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色! 助焊層 paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所
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PCB布線設(shè)計(jì)完整的方法
PCB布線設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量。 電路板尺寸和布線層數(shù)需
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提高PCB布線設(shè)計(jì)的方法
PCB布線設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量。 電路板尺寸和布線層數(shù)需
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