昨日（3月20日），微博博主@智慧芯片案內人 曝光稱，蘋果的5nm A14芯片即將迎來首次流片，顯示這款芯片即將進入試產階段。

作為電子產品最核心的零件，處理器一直是大眾關注的焦點。蘋果近幾天在官網更新了包括新一代iPad mini、iPad Air平板，新款iMac、Airpods等產品，其中兩款iPad都升級了7nm制程A12處理器，這也是目前最強的移動級處理器。

不出意外，在A12處理器之后，蘋果應該會在今年的產品上部署A13處理器。A13將會繼續(xù)采用臺積電的7nm EUV工藝制造。由于7nm EUV是A12中7nm工藝的優(yōu)化版，所以該處理器的工藝性能提升不大，但處理器密度提升20%，能效提升6-12%左右。

那么博主@智慧芯片案內人 曝光的5nm A14芯片很可能將出現(xiàn)在2020年的iPhone手機中。

據了解，蘋果早就規(guī)劃、研發(fā)好A14處理器。根據臺積電給出的數據，5nm EUV工藝的蘋果A14處理器基于ARM的Cortex-A72內核魔改而來，能夠帶來14.7%-17.1%速度提升，密度也有1.8到1.86倍的提升。雖然，芯片的工藝制程和性能沒有絕對的直接關系，但通常越先進的工藝意味著芯片擁有更高的能效比、更低的功耗以及更小的封裝面積，單位面積內可以容納更多的晶體管，進而提高性能。

而對于臺積電而言， 5nm制程處理器與7nm制程處理器在工藝上沒有太大差異，都要用到EUV極紫外光刻技術。且臺積電從去年開始就已積極布局了EUV光刻機，今年世界最大的EUV光刻機生產商ASML宣布將增產到30臺。也就是說，在產能上A13及A14處理器有了更好的保證。

值得一提的是，三星也一直在研發(fā)7nm EUV工藝，不過或許因為量產難度過大，趕不上今年發(fā)布，所以Exynos 9820才拉8nm這一過渡工藝來救場。

預計2020年，芯片半導體行業(yè)將會有一次7nm EUV工藝的決戰(zhàn)，主要是三星和臺積電之爭。

除了制程工藝外，蘋果A14最大的懸念就是5G網絡的支持。

此前有消息稱：受到Intel基帶影響，5G版iPhone要到2020年才能出貨。

但該博主表示，蘋果A14的5G基帶芯片仍然沒有著落，這可能對5G iPhone推出的進程造成一定的影響。

高通和蘋果的官司，再加上英特爾的5G基帶問題，使得蘋果有可能會推遲5G iPhone的發(fā)布時間。之前有媒體報道稱，希望蘋果考慮采用華為的5G基帶，不過考慮到蘋果和三星、華為所處的競爭關系以及現(xiàn)下中美關系，二者短期內不太可能達成合作。

值得一提的是，2019年搭載高通、三星和華為5G基帶的機型將陸續(xù)面世。尤其是高通驍龍855+5G基帶的配搭，將會成為2019-2020年5G手機的主流方案，小米、OPPO在內的絕大部分手機廠商都會采用這類方案。不知道面對友商的瘋狂圍剿，已經落后的蘋果能否及時的追趕上來。