聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動芯片獎”，這也是市面上唯一一個集成5G基帶的芯片，這點上比高通、三星、華為海思的處理器要先進。

目前高通、華為、三星、Intel、聯(lián)發(fā)科及展訊分別推出各自的5G基帶芯片，不過目前5G基帶都是外置的，這主要是由于5G基帶芯片規(guī)模大，暫時不適合集成到處理器中。

5月29日，聯(lián)發(fā)科宣布推出多模5G SoC芯片，采用7nm工藝制程，內置聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的Helio M70調制解調器，采用節(jié)能型封裝，該設計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。

該款5G SoC擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。適用于5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網(wǎng)架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，它采用動態(tài)帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調制解調器電源效能提升50%，延長終端設備的續(xù)航時間。。

聯(lián)發(fā)科最新的多模5G SoC采用Arm本周一發(fā)布的最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。Arm表示，與 Cortex-A76 相比，Cortex-A77 的 IPC 表現(xiàn)提升了 20%。機器學習方面，在軟硬件的協(xié)同優(yōu)化下，Cortex-A77 在機器學習方面的表現(xiàn)是 Cortex-A55 的 35 倍。

Mali-G77 GPU 采用了最新的 Valhall 架構（該架構距離上一代 Bifronst 架構的發(fā)布已經(jīng)有三年時間），性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升 30%，機器性能提升60%。