臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，不過聯(lián)發(fā)科暫未透露該款移動平臺的名稱。在5G終端的調(diào)制解調(diào)器競爭中聯(lián)發(fā)科并非最領先的，但率先宣布推出5G SoC，有利于降低手機廠商推出5G終端的難度，加速5G的商用進程。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的多模5G系統(tǒng)單芯片采用7nm工藝制程，內(nèi)置聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的Helio M70調(diào)制解調(diào)器，采用節(jié)能型封裝，該設計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。

具體而言，該款5G SoC擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。適用于5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網(wǎng)架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，它采用動態(tài)帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長終端設備的續(xù)航時間。。

聯(lián)發(fā)科最新的多模5G SoC采用Arm本周一發(fā)布的最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。Arm表示，與 Cortex-A76 相比，Cortex-A77 的 IPC 表現(xiàn)提升了 20%。機器學習方面，在軟硬件的協(xié)同優(yōu)化下，Cortex-A77 在機器學習方面的表現(xiàn)是 Cortex-A55 的 35 倍。

Mali-G77 GPU 采用了最新的 Valhall 架構（該架構距離上一代 Bifronst 架構的發(fā)布已經(jīng)有三年時間），性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升 30%，機器性能提升60%。

Arm發(fā)布最新一代CPU和GPU架構時更多的強調(diào)機器學習性能，聯(lián)發(fā)科的全球首款5G SoC也強調(diào)其AI性能。雷鋒網(wǎng)了解到，這款5G SoC搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

產(chǎn)品進程方面，聯(lián)發(fā)科5G 移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。

聯(lián)發(fā)科最新5G SoC擁有五個全球第一，面向首批旗艦5G終端，這是否意味著聯(lián)發(fā)科的高端SoC將回歸？對此聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，最新發(fā)布的5G SoC強調(diào)的是最強性能和最低功耗，是迄今為止功能最強大的5G SoC。具體的產(chǎn)品型號以及產(chǎn)品細節(jié)將會在今年晚些時候公布。

雷鋒網(wǎng)認為，5G是目前最重要的技術之一，也是目前產(chǎn)業(yè)界激烈競爭的市場，僅看基帶，高通已經(jīng)推出了第三代基帶，華為推出了第二代5G基帶，但都還未發(fā)布5G SoC，英特爾則退出了這一市場。聯(lián)發(fā)科的基帶產(chǎn)品雖然只有一代，但最先推出全球首款5G SoC，對于降低5G手機終端的成本以及推向市場都會起到積極的作用。