近日，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力，可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別的AIoT平臺(tái)i700。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技i700 平臺(tái)方案能夠廣泛被應(yīng)用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領(lǐng)域，其單芯片設(shè)計(jì)整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元，能夠協(xié)助客戶快速推出產(chǎn)品，助力人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的落地融合。

i700平臺(tái)采用八核架構(gòu)，集成了兩個(gè)工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個(gè)工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器，同時(shí)搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。此外, i700平臺(tái)還搭載了聯(lián)發(fā)科技的CorePilot技術(shù)，確保八個(gè)核心能夠以最高效的方式實(shí)現(xiàn)運(yùn)算資源的最優(yōu)配置，在提供最高性能的同時(shí)還能達(dá)到最低功耗，將高性能運(yùn)算與電池壽命完美結(jié)合。

聯(lián)發(fā)科技i700憑借強(qiáng)大的AI算力, 可支持超強(qiáng)的3200萬像素?cái)z像頭或2400萬像素+1600萬像素的雙攝像頭組合搭配，客戶能以3200萬像素的分辨率和高達(dá)30幀每秒(FPS) 的速度達(dá)成精準(zhǔn)且零時(shí)延識(shí)別任務(wù)，也可以選用120FPS的超高清慢鏡頭識(shí)別快速移動(dòng)的對(duì)象。此外升級(jí)的三核圖像信號(hào)處理器 (ISPs) 能夠處理14位RAW和10位YUV，并支持AI人臉檢測(cè)引擎，重新定義AIoT設(shè)備的影像效能，開啟超高清的萬物互聯(lián)時(shí)代。

同時(shí)聯(lián)發(fā)科技i700 平臺(tái)在網(wǎng)絡(luò)連接方面還支持 2x2 的802.11ac WiFi和低功耗藍(lán)牙5.0技術(shù)，并內(nèi)置最高支持Cat.12的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基帶，通過4x4 MIMO和三載波聚合技術(shù)，協(xié)助客戶推出信號(hào)更穩(wěn)定、網(wǎng)絡(luò)速度更快的終端產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科技i700平臺(tái)方案將于2020年開始對(duì)外供貨。