去年11月份的Next Horizon會(huì)議上，AMD正式宣布了7nm工藝的第二代EPYC處理器“羅馬”（Rome），相比2017年發(fā)布的第一代EPYC霄龍?zhí)幚砥?，核?線(xiàn)程數(shù)從32核64線(xiàn)程提升為64核128線(xiàn)程，創(chuàng)了服務(wù)器芯片之最。

7nm 64核羅馬處理器今年下半年才會(huì)正式上市，日前AMD官方發(fā)布預(yù)告，提醒對(duì)64核羅馬處理器感興趣的人可以到AMD官網(wǎng)注冊(cè)了，因?yàn)椤叭蚴卓?nm數(shù)據(jù)中心CPU即將來(lái)臨”。

在日前的SEMICON West會(huì)議上，AMD除了介紹了先進(jìn)工藝帶來(lái)的影響之外，也介紹了他們?cè)诟咝阅苡?jì)算上的進(jìn)展，其實(shí)內(nèi)容也沒(méi)有多新的，依然是7nm Zen2架構(gòu)及EPYC二代的Chiplets封裝。

AMD在高性能計(jì)算上的三大優(yōu)勢(shì)—;—;架構(gòu)、多芯片堆棧及異構(gòu)平臺(tái)。

Zen2架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了15%的IPC性能提升。

雖然IPC性能是提升了15%，不過(guò)單線(xiàn)程性能提升了32%，因?yàn)檫€有頻率加成，性能增長(zhǎng)中有60%來(lái)自IPC提升，還有40%來(lái)自頻率及7nm工藝。

二代EPYC處理器羅馬Rome EPYC是全球首款7nm高性能處理器，每顆處理器擁有八個(gè)7nm工藝制造的CPU Die，每個(gè)Die內(nèi)集成八個(gè)物理核心，總計(jì)64個(gè)，同時(shí)為了更好地協(xié)調(diào)如此眾多CPU核心的協(xié)同工作，還另外設(shè)計(jì)了一個(gè)I/O Die，放置在中央位置，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)輸入輸出控制。

性能提升方面，由于核心數(shù)及IPC性能提升，每個(gè)插槽的性能提升了100%，而Zen2架構(gòu)中浮點(diǎn)性能又提升了一倍，所以每個(gè)插槽的浮點(diǎn)性能提升3倍。

在2P雙路服務(wù)器平臺(tái)上，7nm EPYC處理器也帶來(lái)了持續(xù)不斷的提升。