11月9日消息，高通將于12月3日至12月5日在夏威夷毛伊島舉行高通驍龍技術(shù)峰會，知名科技媒體Android Authority受邀出席本次峰會。

Android Authority指出，高通驍龍865將在本次峰會上亮相，它將緊跟行業(yè)趨勢，比如集成式5G調(diào)制解調(diào)器。

報道稱高通即將推出集成5G調(diào)制解調(diào)器的中端移動平臺，由此猜測驍龍865也有望集成5G基帶。

性能方面，驍龍865有可能會基于ARM最新的Cortex A77架構(gòu)進行定制，并在圖像處理及機器學(xué)習(xí)方面有大幅提升，跑分再創(chuàng)新高幾乎沒有什么懸念。

另外在筆記本領(lǐng)域，高通也有可能會更新該平臺。在2018年高通推出筆記本專用芯片驍龍8cx，它提供了強悍的CPU、GPU性能，因此本次峰會有可能會更新該平臺，不排除加入5G調(diào)制解調(diào)器的可能。

可穿戴方面，高通有可能會更新用于智能手表的可穿戴芯片，值得期待。