過去幾年時間，高通每年12月都會在美國夏威夷的茂宜島舉辦驍龍技術(shù)峰會，發(fā)布下一代驍龍芯片，揭曉未來一年Android絕大多數(shù)旗艦的動力引擎。而今年的峰會則具有特殊的意義，今年發(fā)布的驍龍865和765兩個移動平臺，將扮演起真正推動全球邁入5G時代的重任。

高通總裁安蒙（Cristiano Amon）表示，5G通信時代正在真正拉開大幕，在未來的幾年時間，全球主要國家和市場將積極進行5G網(wǎng)絡部署，主要終端廠商迅速發(fā)布5G終端設(shè)備。高通預計，全球明年年底會有2億 5G用戶，2022年5G智能手機累計出貨會達到14億部，到2025年全球5G聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達到28億部。

在全球邁入5G時代的過程中，高通將在其中擔當最核心的技術(shù)平臺。高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）隨后發(fā)布了旗艦級驍龍865和驍龍765兩款移動平臺。其中，旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺；還會推動5G和人工智能的進一步融合，帶來強大的拍照和游戲體驗升級。而驍龍765/765G移動平臺集成了5G基帶芯片，在AI運算性能和Elite游戲性能方面有明顯提升。驍龍865和765平臺的具體性能會在第二天的會議中詳細講解。

驍龍模組化平臺也是今天峰會主題演講的一大核心產(chǎn)品?？▓D贊宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列—;—;驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實現(xiàn)5G規(guī)模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計的智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

在卡圖贊發(fā)布驍龍865和765這兩大移動平臺之后，摩托羅拉、小米、Oppo和HMD（諾基亞品牌）的負責人先后上臺，宣布他們即將發(fā)布的旗艦和中端手機會采用高通的最新處理器產(chǎn)品，展示他們和高通的密切合作關(guān)系。

小米副董事長林斌表示，高通是小米早期投資者，也是小米最重要的合作伙伴。過去八年時間，小米共發(fā)貨了4.27億部高通芯片手機，每一代旗艦手機都是用高通頂級芯片。明年的小米10也會打造今天剛剛發(fā)布的驍龍865。小米明年推出至少10款5G智能手機，覆蓋中端和高端領(lǐng)域。

Oppo全球銷售總裁吳強表示，Oppo會在明年第一季度發(fā)布基于驍龍865平臺的旗艦手機，而這個月就會發(fā)布基于驍龍765平臺的Oppo Reno 3 Pro。摩托羅拉和HMD的高管也表示，他們2020產(chǎn)品布局會更多倚重驍龍765平臺，提供價格更為適用的5G中端手機。

此外，卡圖贊還發(fā)布了全新的高通3D超聲波指紋識別技術(shù)—;—;3D Sonic Max。識別面積達到此前的17倍，再也不需要在一個小小的區(qū)域識別指紋了；同時識別準確性提升20倍，支持雙指紋解鎖。這一3D聲波指紋識別技術(shù)極大提升解鎖速度和安全性。