除了手機性能榜、流暢榜，日前魯大師還發(fā)布了2019年度手機芯片榜。毫無意外，高通驍龍855 Plus以348837分（CPU總分163843、GPU總分184994）摘得桂冠，成為年度“芯片王”。

此外，備受關(guān)注的麒麟990 5G以芯片總分2萬左右之差，與第一名失之交臂，成為“榜眼”。

聯(lián)發(fā)科的5G新芯片天璣1000L擠入排行，排在第八名，CPU加GPU總分略高過驍龍765G，更強版本的天璣1000還在量產(chǎn)的路上，值得期待。

魯大師表示，由于驍龍865尚未有搭載的機型上市，所以不在本次魯大師年度芯片排行之列，因此就目前來看，截止2019年，芯片市場的第一的桂冠還是被驍龍855 Plus摘得。

高通驍龍855 Plus雖然只是一款過渡芯片，但很顯然整體性能仍具備優(yōu)勢。工藝制程依然使用7nm，處理器的框架同樣是Kryo 485。只是處理器的CPU、GPU的頻率在原有的版本上進行了增強，并且支持外掛5G基帶芯片。

搭載于華為Mate30系列的麒麟990 5G采用達芬奇架構(gòu)NPU，創(chuàng)新設(shè)計NPU大核+NPU微核架構(gòu)，NPU大核針對大算力場景實現(xiàn)卓越性能與能效，業(yè)界首發(fā)NPU微核賦能超低功耗應(yīng)用，充分發(fā)揮全新NPU架構(gòu)的智慧算力。

CPU方面，麒麟990采用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構(gòu)，最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76，全新系統(tǒng)級Smart Cache實現(xiàn)智能分流，有效節(jié)省帶寬，降低功耗。

魯大師表示，隨著高通驍龍865旗艦級5G芯片在美國的發(fā)布，5G芯片的重要玩家在年底前均已經(jīng)亮出了底牌。這一切均發(fā)生在9月至12月的短短三個月內(nèi)，在5G手機大規(guī)模商用前，5G芯片企業(yè)鉚足了勁進行全面競賽。

以下為詳細榜單：