在先進半導體工藝上，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際SMIC的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，改進版的 12nm工藝也在導入中，取得了優(yōu)秀的成績。考慮到國內(nèi)半導體工藝上的落后，光指望中芯國際一家也是不行的，上海華虹集團日前透露其14nm FinFET工藝也全線貫通，SRAM良率已達25%。

1月12日下午，，華虹集團在無錫新落成的華虹七廠研發(fā)大樓召開“開放、創(chuàng)新、合作—;華虹集團2020年全球供應商迎新座談會”，邀請了國內(nèi)30多家、國外50多家供應商合作伙伴出席，華虹集團高管分享了該公司的最新進展。

華虹方面表示，2019年是華虹集團產(chǎn)能擴張、工藝提升的關鍵年，該公司多個項目都取得了重要進展：

·作為華虹集團在上海市域以外的第一個制造項目，華虹七廠于9月17日實現(xiàn)順利投產(chǎn)，首期1萬片產(chǎn)能的機臺順利串線并完成一系列工藝驗證，進入正常生產(chǎn)階段，創(chuàng)造了業(yè)界同類產(chǎn)線建成投產(chǎn)的最快記錄，成為中國大陸第一條12英寸特色工藝產(chǎn)線，也是中國大陸第一條12英寸功率器件代工產(chǎn)線；

·華虹六廠自2018年10月18日投產(chǎn)以來，產(chǎn)能爬坡順利，目前已經(jīng)完成月產(chǎn)2萬片的裝機產(chǎn)能；

·華虹五廠實現(xiàn)連續(xù)兩年盈利，年度出貨量、單日作業(yè)量屢創(chuàng)新高；

·華虹宏力8英寸特色工藝制造平臺（華虹一、二、三廠）在產(chǎn)能規(guī)模、營運效率方面持續(xù)保持領先，并連續(xù)9年實現(xiàn)盈利。

華虹集團成為業(yè)界唯一一家連續(xù)兩年建設并投產(chǎn)運營兩條12英寸生產(chǎn)線的企業(yè)

除了產(chǎn)能建設之外，華虹集團在技術研發(fā)上也獲得了多項重要突破，新研發(fā)的65/55納米節(jié)點得射頻和BCD特色工藝平臺，處于國際先進水平；28納米工藝（28LP/28HK/28HKC+）均實現(xiàn)量產(chǎn)；22納米研發(fā)快速推進；14納米研發(fā)或重大進展；更先進技術節(jié)點的先導工藝研發(fā)快速部署。

尤其是最新一代的工藝，華虹集團總工程師趙宇航指出其14nm FinFET工藝已經(jīng)全線貫通，SRAM良率25%，2020年將快速推進。

這也是華虹集團首次對外公布14nm工藝的具體良率情況，SRAM芯片的25%良率對生產(chǎn)來說肯定不行，但是對研發(fā)、實驗來說已經(jīng)是一大進步。

在總體進度上，華虹的14nm工藝肯定是不如中芯國際的14nm快的，后者的14nm工藝去年良率就達到了95%，并已經(jīng)開始進入量產(chǎn)階段，比國家預定目標提前一年，現(xiàn)在正在產(chǎn)能提升及新工藝導入階段。