2020年2月13日，北京——是德科技宣布，該公司即將與國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)和CompoundTek展開(kāi)合作，三方攜手建立光子集成電路(PIC)自動(dòng)化測(cè)試的布局設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。NOEIC是一家旨在為信息光電子產(chǎn)業(yè)打造世界級(jí)研發(fā)能力的創(chuàng)新機(jī)構(gòu);CompoundTek是提供新興硅光解決方案(SiPh)的全球晶圓代工服務(wù)領(lǐng)先企業(yè);是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶(hù)加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

與分立元件和大體積光通信元件相比，PIC具有許多優(yōu)點(diǎn)，比如顯著減少占用空間、提高穩(wěn)定性和降低能耗。PIC在電信網(wǎng)絡(luò)解決方案中無(wú)處不在，在傳感、生物醫(yī)學(xué)、密碼學(xué)和量子計(jì)算等新的應(yīng)用領(lǐng)域也引起了越來(lái)越多的關(guān)注。隨著PIC應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，為確保批量生產(chǎn)的可擴(kuò)展性，保證產(chǎn)品良率和工藝監(jiān)控，讓PIC實(shí)現(xiàn)高度標(biāo)準(zhǔn)化和自動(dòng)化已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。

是德科技、NOEIC和CompoundTek將會(huì)聯(lián)合建立一套全球公認(rèn)的PIC布局標(biāo)準(zhǔn)化方法，以便推廣自動(dòng)化測(cè)試、通用組裝和封裝服務(wù)，支持更大規(guī)模的批量生產(chǎn)。其目標(biāo)是進(jìn)一步方便PIC設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)階段定義測(cè)試協(xié)議，以及促進(jìn)測(cè)試設(shè)備更好地進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試，輕松定義測(cè)量過(guò)程和測(cè)試參數(shù)。

三方通過(guò)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將會(huì)圍繞邊緣耦合電路共同建立標(biāo)準(zhǔn)化的PIC布局慣例和設(shè)計(jì)規(guī)則，包括但不限于芯片方向、I/O端口位置、DC焊盤(pán)放置，以及為某些限制區(qū)域設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn)和指示等;這些區(qū)域?qū)τ趯?shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試、組裝和封裝至關(guān)重要。在此過(guò)程中，采用和部署業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的集成解決方案有助于實(shí)現(xiàn)高吞吐量測(cè)試，比如在全自動(dòng)探測(cè)臺(tái)上使用是德科技的光信號(hào)分析套件，并結(jié)合速度優(yōu)化的測(cè)試執(zhí)行算法。該方案還支持可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)和一步到位的設(shè)計(jì)(FDR)技術(shù)，能夠顯著降低與測(cè)試相關(guān)的總體成本。是德科技的光信號(hào)分析套件由PathWave平臺(tái)和光應(yīng)用軟件解決方案組成。