經(jīng)過(guò)了2017年的巨頭紛爭(zhēng)，2018年的AI芯片市場(chǎng)進(jìn)入了百花齊放的局面。針對(duì)各種細(xì)分領(lǐng)域的AI芯片不斷出現(xiàn)，讓整個(gè)市場(chǎng)展示了一種異樣的活力。

老巨頭們的焦慮

英偉達(dá)依然是AI芯片業(yè)無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)頭羊。在全球領(lǐng)先的超算中，大部分有英偉達(dá)的GPU；全球AI的創(chuàng)業(yè)公司，大部分都在使用英偉達(dá)的芯片和軟件進(jìn)行開(kāi)發(fā)。英偉達(dá)還在2018年發(fā)布了世界上最大的GPU DGX-2，量產(chǎn)了自動(dòng)駕駛芯片Xaiver。但是，英偉達(dá)的股價(jià)在第四季度重挫54%，主要原因是挖礦熱潮的減退，但側(cè)面也說(shuō)明了AI帶來(lái)的泡沫逐漸在消退，英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)表現(xiàn)沒(méi)有達(dá)到預(yù)期。

另一家老牌的芯片巨頭Intel，發(fā)力較晚，但也一直在奮力追趕?，F(xiàn)在已形成Xeon處理器進(jìn)行計(jì)算、Nervana 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器訓(xùn)練 AI 模型；Movidius視覺(jué)處理芯片在嵌入式IoT設(shè)備上進(jìn)行圖像／視頻處理；FPGA在云端和邊緣設(shè)備上進(jìn)行 AI 推斷的產(chǎn)品布局。2018年Intel還發(fā)布了云端AI芯片Spring Crest，預(yù)計(jì)在2019年量產(chǎn)。

谷歌是最早進(jìn)行AI芯片開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)廠(chǎng)商之一，獨(dú)有的TPU芯片已經(jīng)在2018年推出了第三代，性能達(dá)到了每秒鐘運(yùn)算 100 多千萬(wàn)億次。并且，谷歌也是積極推進(jìn)AI應(yīng)用落地的公司，在2018年12月推出了付費(fèi)無(wú)人出租車(chē)服務(wù)“Waymo One”，揭開(kāi)全球自動(dòng)駕駛商業(yè)化大幕。

手機(jī)處理器的AI軍備競(jìng)賽更是熱火朝天，蘋(píng)果發(fā)布了A12 Bionic仿生芯片，高通的驍龍855中加入AI引擎，華為的麒麟980配備了雙NPU單元，聯(lián)發(fā)科則推出了獨(dú)有APU單元的Helio P90芯片。

巨頭們動(dòng)用了強(qiáng)大的資源不遺余力地進(jìn)行開(kāi)發(fā)，或許是因?yàn)榻箲]感太強(qiáng)，來(lái)自四面八方的挑戰(zhàn)者們正窺視著他們的領(lǐng)地。

新入局者的野望

電商和云服務(wù)巨頭亞馬遜緊跟谷歌的步伐，在2018年11月推出了自己的AI芯片Inferentia，這是亞馬遜在2015年花費(fèi)3.5億美元收購(gòu)芯片公司Annapurna Labs后的產(chǎn)物。居高不下的服務(wù)器成本壓力，是云服務(wù)商自研芯片的最大動(dòng)力，同時(shí)，開(kāi)發(fā)芯片也能增加他們對(duì)技術(shù)的掌控能力。

在國(guó)內(nèi)的BAT三巨頭中，百度和阿里都義無(wú)反顧地直接加入了戰(zhàn)局。嵌入式CPU IP Core公司中天微被阿里收購(gòu)之后，與達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)整合成“平頭哥”公司，2019年將推出首款A(yù)I芯片。戰(zhàn)略上“ALL IN AI”的百度則推出了云端AI全功能芯片“昆侖”，算力達(dá)到了每秒260萬(wàn)億次定數(shù)運(yùn)算。騰訊沒(méi)有直接推出AI芯片，但也在2018年領(lǐng)投了AI芯片公司燧原科技，該公司產(chǎn)品是針對(duì)云端數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)的深度學(xué)習(xí)高端芯片，定位于人工智能訓(xùn)練平臺(tái)。

網(wǎng)絡(luò)巨頭們樂(lè)此不疲地進(jìn)入AI賽道，芯片公司更是不甘人后了。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的開(kāi)拓者寒武紀(jì)公司發(fā)布了第三代機(jī)器學(xué)習(xí)專(zhuān)用芯片寒武紀(jì)1M和云端AI芯片MLU 100。其中，1M采用了7nm工藝，MLU 100則是16nm工藝。專(zhuān)注于語(yǔ)音識(shí)別的云知聲推出了第一代 UniOne 物聯(lián)網(wǎng) AI 芯片雨燕。小米生態(tài)鏈旗下華米公司發(fā)布可穿戴領(lǐng)域第一顆人工智能芯片——“黃山1號(hào)”，這也是全球首款基于RISC-V開(kāi)源指令集的可穿戴處理器。最讓人意外的是，雖然已有了麒麟芯片，華為還是推出了兩款全自研AI芯片昇騰910和昇騰310，均采用華為的達(dá)芬奇AI架構(gòu)。這也表明了在A(yíng)I的賽道上，誰(shuí)都不想完全依賴(lài)于他人。

除去這些，國(guó)際和國(guó)內(nèi)其他芯片公司也沒(méi)有閑著，他們不是已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)就處在正在研發(fā)的路上。而且，各種終端廠(chǎng)商也在自研AI芯片。這一市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入群雄并起的時(shí)代。

關(guān)鍵是落地

阿里達(dá)摩院在發(fā)布的2019年十大科技趨勢(shì)報(bào)告中提到，在數(shù)據(jù)中心的AI訓(xùn)練場(chǎng)景下，計(jì)算和存儲(chǔ)之間的數(shù)據(jù)搬移已經(jīng)成為瓶頸，新一代的基于3D存儲(chǔ)的AI芯片已成為趨勢(shì)。而且，真正能體現(xiàn)AI芯片優(yōu)勢(shì)的還是邊緣計(jì)算場(chǎng)景。

圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、安防、自動(dòng)駕駛，都是AI芯片大展拳腳的地方。國(guó)內(nèi)芯片公司在2018年發(fā)布的諸多AI芯片，也多著眼于垂直應(yīng)用領(lǐng)域，這種趨勢(shì)也延續(xù)到了2019年。在今年年初，云之聲發(fā)布了新的AI規(guī)劃，就包括了針對(duì)不同場(chǎng)景定位的多個(gè)AI芯片。無(wú)獨(dú)有偶，思必馳也于年初發(fā)布聚焦于語(yǔ)音應(yīng)用場(chǎng)景下的AI專(zhuān)用芯片TAIHANG芯片（TH1520）。

不過(guò)，真正的大考還沒(méi)到來(lái)，除了用于手機(jī)中的圖像識(shí)別，AI芯片還沒(méi)有完全展示出自己的潛力。沒(méi)有殺手級(jí)的應(yīng)用是最大的痛點(diǎn)，曾被寄予厚望的智能音箱市場(chǎng)，目前表現(xiàn)也只能勉強(qiáng)及格。而安防、汽車(chē)這些巨量市場(chǎng)，也只是打開(kāi)了一道門(mén)縫。所以，在尋找AI芯片最佳的“著陸點(diǎn)”上，還需要產(chǎn)業(yè)鏈上下一起努力。