在半導體設計、制造及封測三大領域中，國內公司最薄弱的環(huán)節(jié)是半導體制造，目前英特爾、三星、臺積電三大公司的制造工藝已經微縮到了14nm、10nm及7nm節(jié)點，國內最大的晶圓代工廠中芯國際目前量產的最先進工藝還是28nm，預計今年量產14nm工藝。在中芯國際之外，另一家代工大廠華力微電子也宣布今年底量產28nm HKC+工藝，明年底將會量產14nm FinFET工藝，這將是國內第二家量產14nm工藝的代工廠。