上海2026年1月2日 /美通社/ --?由生成式人工智能驅(qū)動的臨床階段藥物研發(fā)科技公司英矽智能(03696.HK)宣布,在與海正藥業(yè)(600267.SH)合作的項目取得重要里程碑進(jìn)展。借助自主研發(fā)的人工智能平臺Pharma.AI,英矽智能在雙方達(dá)成戰(zhàn)略合作僅8個月后,...
INCERGO S.A.通過發(fā)行股票推進(jìn)與Visual Semiconductor的合并進(jìn)程,并攜裸眼3D顯示屏亮相拉斯維加斯消費電子展 盧森堡與加利福尼亞州弗里蒙特2026年1月2日 /美通社/ -- INCERGO S.A. (ICG)今日宣布,其與Visual Semic...
創(chuàng)新中心在拉斯維加斯展示與Yamaha Marine、Sony Electronics、Noodoe和LOGISTEED Solutions America合作實現(xiàn)的IoT應(yīng)用場景 德克薩斯州普萊諾2026年1月2日 /美通社/ -- 全球電信領(lǐng)導(dǎo)者KDDI Corporati...
上海2026年1月2日 /美通社/ -- 北京時間2026年1月2日,啟明創(chuàng)投投資企業(yè)、國產(chǎn)GPU領(lǐng)軍企業(yè)壁仞科技成功登陸港交所,成為2026年港股首家上市企業(yè)。壁仞科技(06082.HK)發(fā)行價為19.6港元/股,開盤價35.7港元/股,市值855.42億港元。此次成功登陸港交...
天津和廣州2025年12月31日 /美通社/ -- 12月24日,廣汽集團(tuán)在汽車數(shù)據(jù)安全領(lǐng)域再獲權(quán)威認(rèn)可,成功獲得行業(yè)首張汽車數(shù)據(jù)安全管理體系認(rèn)證證書(證書編號:03225DS00001),標(biāo)志著廣汽集團(tuán)在數(shù)據(jù)安全體系化建設(shè)方面走在了行業(yè)前列,為智能網(wǎng)聯(lián)時代的汽車數(shù)據(jù)治理樹立了全...
上海2025年12月31日 /美通社/ -- 在新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革加速演進(jìn)的背景下,人工智能正從"算法與算力"的競爭,走向"智能體與真實世界深度融合"的新階段。具身智能機(jī)器人,作為人工智能與物理世界深度耦合的重要載體,正在成為全球科技...
舊金山2026年1月1日 /美通社/ -- 近日,百度國際旗下全球智能廣告平臺 MediaGo 與法國領(lǐng)先的銷售線索生成專家 hipto 的合作案例,在法國極具影響力的數(shù)字營銷行業(yè)獎項 Les Cas d'Or 中接連斬獲殊榮。繼今年 10 月榮獲原生廣告類別金獎后,雙方于12月...
廣州2026年1月1日 /美通社/ -- 日前,廣汽發(fā)布了2025年出海業(yè)務(wù)成績單,全年出口超出口超13萬輛,同比增長45%?;仡櫧鼉赡陙?,廣汽出海業(yè)務(wù)在體系"基建"和銷量"實績"方面均有跨越式發(fā)展。 2023年,4.5萬輛戰(zhàn)績打響突圍第...
2026 年 1 月 6 日,工業(yè)和信息化部信息通信管理局發(fā)布 2026 年第 1 批(總第 54 批)侵害用戶權(quán)益行為 APP(SDK)通報。
剛剛過去的2025年,英偉達(dá)參與67筆風(fēng)險投資交易(高于上一周期的54筆),且該數(shù)據(jù)未包含其旗下正式風(fēng)投部門NVentures投資的案子。
納祥科技NX6911是一款高性能的±15V寬電壓低噪聲運放,結(jié)合了出色的直流和交流特性。它具有非常低的噪聲,高輸出驅(qū)動能力,高單位增益和最大輸出擺動帶寬,低失真,高壓擺率,輸入保護(hù)二極管和輸出短路保護(hù)。 在性能上,NX6911可國產(chǎn)替代經(jīng)典運放NE5532、SA5532。
科技巨頭谷歌及旗下 AI 初創(chuàng)公司 Character.AI 正與多名青少年自殺、自殘事件的相關(guān)家庭推進(jìn)和解協(xié)商,各方已就和解原則達(dá)成一致,目前正聚焦于賠償細(xì)節(jié)等核心條款的敲定。
Type-C轉(zhuǎn)DC誘騙線方案采用MCU、取電芯片、數(shù)碼管、2個物理按鍵等核心部件,滿足5V/9V/12V/15V四檔電壓切換,實現(xiàn)“一線通用”,解決兼容痛點
NX6801是納祥科技一款高性能、低成本的99dB 24位單路ADC,性能上可國產(chǎn)替代兼容PCM1808。
Jan. 8, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,NVIDIA(英偉達(dá))于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺的HBM4規(guī)格,上修對Speed per Pin的要求至高于11Gbps,致使三大HBM供應(yīng)商需修正設(shè)計。此外,AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產(chǎn)品需求優(yōu)于預(yù)期,Rubin平臺量產(chǎn)時程順勢調(diào)整。兩項因素皆導(dǎo)致HBM4放量時間點延后,預(yù)期最快于2026年第一季末進(jìn)入量產(chǎn)。