DEKRA德凱與CQC中國質(zhì)量認證中心成功舉辦十周年活動：深化合作，共筑電動汽車安全與創(chuàng)新未來

深圳2025年11月26日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的檢驗檢測認證機構(gòu)DEKRA德凱集團與CQC中國質(zhì)量認證中心在深圳成功舉辦十周年合作交流系列活動，以"同心致遠"為主題，通過聯(lián)合展臺、高質(zhì)量發(fā)展論壇與慶祝晚宴三...

英特爾否認臺積電機密泄露指控 高管跳槽引發(fā)芯片行業(yè)糾紛

英特爾公司正式回應臺積電此前提出的商業(yè)機密泄露指控，明確否認近期跳槽至該公司的前臺積電高管羅唯仁存在相關(guān)違規(guī)行為。這場涉及芯片行業(yè)兩大巨頭的糾紛，引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。

納祥科技臺掛兩用暖風機方案：極簡電路設計如何降低故障率與成本？

納祥臺掛兩用暖風機方案，基于PTC陶瓷發(fā)熱技術(shù)，其核心部件有電源IC、小風扇、發(fā)熱絲、電壓切換開關(guān)等，通過機械旋鈕直接切換串聯(lián)電阻網(wǎng)絡調(diào)整電壓，省去電磁元件

工廠人形機器人崛起 中國經(jīng)濟轉(zhuǎn)型的新引擎

當優(yōu)必選（UBTech）人形機器人進駐極氪工廠，自如地搬運箱體、組裝汽車零部件、執(zhí)行質(zhì)量檢測，甚至能24小時不間斷工作并自主更換電池時，這不僅標志著中國領(lǐng)軍企業(yè)已實現(xiàn)AI能力向?qū)嶋H工業(yè)應用的轉(zhuǎn)化，更預示著一場圍繞"具身智能"的全球競爭已悄然拉開帷幕。

TrendForce集邦咨詢發(fā)布2026年十大科技市場趨勢預測: 錨定AI驅(qū)動下的產(chǎn)業(yè)新路徑

Nov. 27, 2025 ---- 2025年11月27日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS 2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”在深圳舉辦。會上，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了“2026十大科技市場趨勢預測”：

夸克AI眼鏡兩個系列六款單品發(fā)布：7.5毫米鏡腿，全球同類產(chǎn)品最窄

11月27日，夸克AI眼鏡正式發(fā)布，首發(fā)提供S1、G1兩個系列共六款單品。S1系列配有不同框型和顏色共三款單品，最低到手價為3799元。更側(cè)重時尚和輕便的G1，除提供兩種框型選擇之外，還配有太陽鏡款，最低到手價1899元起。這六款AI眼鏡均搭載阿里最新的千問AI助手。

夸克AI眼鏡發(fā)布兩個系列六款單品

11月27日，夸克AI眼鏡正式發(fā)布，首發(fā)提供S1、G1兩個系列共六款單品。

MIT重磅研究：AI已能替代美國11.7%勞動力，1.2萬億美元工資市場受沖擊

麻省理工學院（MIT）近日聯(lián)合橡樹嶺國家實驗室（ORNL）發(fā)布的一項重磅研究顯示，當前人工智能技術(shù)已具備替代美國 11.7% 勞動力的能力，這一比例對應的工資規(guī)模高達 1.2 萬億美元，覆蓋金融、醫(yī)療保健、專業(yè)服務等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。

模型更大、速度更快，AI挑戰(zhàn)如何接招？英特爾攜生態(tài)伙伴給出答案

TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增30.9%，達414億美元

Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合約價上漲、出貨量季增，且HBM出貨規(guī)模擴張，推升DRAM產(chǎn)業(yè)營收較前一季成長30.9%，達414億美元。

TrendForce集邦咨詢: AR顯示技術(shù)競爭隨品牌布局加劇，預估2030年LEDoS技術(shù)滲透率達65%

Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術(shù)分析》報告揭示，隨著Meta、Apple(蘋果)、Amazon(亞馬遜)、RayNeo(雷鳥)等品牌持續(xù)布局，AR眼鏡的各類顯示技術(shù)發(fā)展競爭加劇，LEDoS (Micro LED on silicon) 與LCoS顯示技術(shù)迎來成長機遇，預估2025年兩者的滲透率分別為37%與7%，而到2030年將進一步成長至65%與11%。

2025高交會行業(yè)洞察：低功耗、精準定位與高穩(wěn)定通信需求增長

TrendForce集邦咨詢: AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉(zhuǎn)向EMIB技術(shù)

Nov. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI HPC(高效能運算)對異質(zhì)整合的需求依賴先進封裝達成，其中的關(guān)鍵技術(shù)即是TSMC(臺積電)的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務業(yè)者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多復雜功能的芯片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉(zhuǎn)向Intel(英特爾)的EMIB技術(shù)。

開放創(chuàng)芯，成就未來——ICCAD-Expo 2025成功舉辦!

11月20日至21日，由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會展策劃(上海)有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、成都國家芯火雙創(chuàng)基地共同主辦，成都海光集成電路設計有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持的“2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會”(簡稱ICCAD-Expo 2025)在成都中國西部國際博覽城成功舉辦。

液晶聚合物光學薄膜：和成顯示助力新一代顯示技術(shù)躍遷

上海2025年11月24日 /美通社/ -- 11月19日-21日，2025勢銀顯示技術(shù)及供應鏈產(chǎn)業(yè)年會在四川成都舉辦，飛凱材料控股子公司江蘇和成顯示科技有限公司產(chǎn)品研發(fā)中心總監(jiān)楊亞非受邀出席，分享了公司在新型顯示材料——液晶聚合物光學薄膜領(lǐng)域的最新研究成果。 和成顯示產(chǎn)品研發(fā)...