深圳2025年11月26日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的檢驗(yàn)檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)DEKRA德凱集團(tuán)與CQC中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心在深圳成功舉辦十周年合作交流系列活動(dòng),以"同心致遠(yuǎn)"為主題,通過(guò)聯(lián)合展臺(tái)、高質(zhì)量發(fā)展論壇與慶祝晚宴三...
英特爾公司正式回應(yīng)臺(tái)積電此前提出的商業(yè)機(jī)密泄露指控,明確否認(rèn)近期跳槽至該公司的前臺(tái)積電高管羅唯仁存在相關(guān)違規(guī)行為。這場(chǎng)涉及芯片行業(yè)兩大巨頭的糾紛,引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。
納祥臺(tái)掛兩用暖風(fēng)機(jī)方案,基于PTC陶瓷發(fā)熱技術(shù),其核心部件有電源IC、小風(fēng)扇、發(fā)熱絲、電壓切換開(kāi)關(guān)等,通過(guò)機(jī)械旋鈕直接切換串聯(lián)電阻網(wǎng)絡(luò)調(diào)整電壓,省去電磁元件
當(dāng)優(yōu)必選(UBTech)人形機(jī)器人進(jìn)駐極氪工廠(chǎng),自如地搬運(yùn)箱體、組裝汽車(chē)零部件、執(zhí)行質(zhì)量檢測(cè),甚至能24小時(shí)不間斷工作并自主更換電池時(shí),這不僅標(biāo)志著中國(guó)領(lǐng)軍企業(yè)已實(shí)現(xiàn)AI能力向?qū)嶋H工業(yè)應(yīng)用的轉(zhuǎn)化,更預(yù)示著一場(chǎng)圍繞"具身智能"的全球競(jìng)爭(zhēng)已悄然拉開(kāi)帷幕。
Nov. 27, 2025 ---- 2025年11月27日,由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)主辦的“MTS 2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”在深圳舉辦。會(huì)上,TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布了“2026十大科技市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)”:
11月27日,夸克AI眼鏡正式發(fā)布,首發(fā)提供S1、G1兩個(gè)系列共六款單品。S1系列配有不同框型和顏色共三款單品,最低到手價(jià)為3799元。更側(cè)重時(shí)尚和輕便的G1,除提供兩種框型選擇之外,還配有太陽(yáng)鏡款,最低到手價(jià)1899元起。這六款A(yù)I眼鏡均搭載阿里最新的千問(wèn)AI助手。
11月27日,夸克AI眼鏡正式發(fā)布,首發(fā)提供S1、G1兩個(gè)系列共六款單品。
麻省理工學(xué)院(MIT)近日聯(lián)合橡樹(shù)嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(ORNL)發(fā)布的一項(xiàng)重磅研究顯示,當(dāng)前人工智能技術(shù)已具備替代美國(guó) 11.7% 勞動(dòng)力的能力,這一比例對(duì)應(yīng)的工資規(guī)模高達(dá) 1.2 萬(wàn)億美元,覆蓋金融、醫(yī)療保健、專(zhuān)業(yè)服務(wù)等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。
Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合約價(jià)上漲、出貨量季增,且HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張,推升DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收較前一季成長(zhǎng)30.9%,達(dá)414億美元。
Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新《2025近眼顯示市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)分析》報(bào)告揭示,隨著Meta、Apple(蘋(píng)果)、Amazon(亞馬遜)、RayNeo(雷鳥(niǎo))等品牌持續(xù)布局,AR眼鏡的各類(lèi)顯示技術(shù)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)加劇,LEDoS (Micro LED on silicon) 與LCoS顯示技術(shù)迎來(lái)成長(zhǎng)機(jī)遇,預(yù)估2025年兩者的滲透率分別為37%與7%,而到2030年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至65%與11%。
Nov. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究,AI HPC(高效能運(yùn)算)對(duì)異質(zhì)整合的需求依賴(lài)先進(jìn)封裝達(dá)成,其中的關(guān)鍵技術(shù)即是TSMC(臺(tái)積電)的CoWoS解決方案。然而,隨著云端服務(wù)業(yè)者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多復(fù)雜功能的芯片,對(duì)封裝面積的需求不斷擴(kuò)大,已有CSP開(kāi)始考量從TSMC的CoWoS方案,轉(zhuǎn)向Intel(英特爾)的EMIB技術(shù)。
11月20日至21日,由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會(huì)展策劃(上海)有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都國(guó)家芯火雙創(chuàng)基地共同主辦,成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持的“2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”(簡(jiǎn)稱(chēng)ICCAD-Expo 2025)在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城成功舉辦。
上海2025年11月24日 /美通社/ -- 11月19日-21日,2025勢(shì)銀顯示技術(shù)及供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)年會(huì)在四川成都舉辦,飛凱材料控股子公司江蘇和成顯示科技有限公司產(chǎn)品研發(fā)中心總監(jiān)楊亞非受邀出席,分享了公司在新型顯示材料——液晶聚合物光學(xué)薄膜領(lǐng)域的最新研究成果。 和成顯示產(chǎn)品研發(fā)...