MIT重磅研究：AI已能替代美國11.7%勞動力，1.2萬億美元工資市場受沖擊

麻省理工學院（MIT）近日聯(lián)合橡樹嶺國家實驗室（ORNL）發(fā)布的一項重磅研究顯示，當前人工智能技術已具備替代美國 11.7% 勞動力的能力，這一比例對應的工資規(guī)模高達 1.2 萬億美元，覆蓋金融、醫(yī)療保健、專業(yè)服務等多個關鍵領域。

模型更大、速度更快，AI挑戰(zhàn)如何接招？英特爾攜生態(tài)伙伴給出答案

TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度DRAM產業(yè)營收季增30.9%，達414億美元

Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合約價上漲、出貨量季增，且HBM出貨規(guī)模擴張，推升DRAM產業(yè)營收較前一季成長30.9%，達414億美元。

TrendForce集邦咨詢: AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇，預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示，隨著Meta、Apple(蘋果)、Amazon(亞馬遜)、RayNeo(雷鳥)等品牌持續(xù)布局，AR眼鏡的各類顯示技術發(fā)展競爭加劇，LEDoS (Micro LED on silicon) 與LCoS顯示技術迎來成長機遇，預估2025年兩者的滲透率分別為37%與7%，而到2030年將進一步成長至65%與11%。

2025高交會行業(yè)洞察：低功耗、精準定位與高穩(wěn)定通信需求增長

TrendForce集邦咨詢: AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉向EMIB技術

Nov. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求依賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是TSMC(臺積電)的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務業(yè)者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多復雜功能的芯片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉向Intel(英特爾)的EMIB技術。

開放創(chuàng)芯，成就未來——ICCAD-Expo 2025成功舉辦!

11月20日至21日，由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會展策劃(上海)有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、成都國家芯火雙創(chuàng)基地共同主辦，成都海光集成電路設計有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持的“2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會”(簡稱ICCAD-Expo 2025)在成都中國西部國際博覽城成功舉辦。

液晶聚合物光學薄膜：和成顯示助力新一代顯示技術躍遷

上海2025年11月24日 /美通社/ -- 11月19日-21日，2025勢銀顯示技術及供應鏈產業(yè)年會在四川成都舉辦，飛凱材料控股子公司江蘇和成顯示科技有限公司產品研發(fā)中心總監(jiān)楊亞非受邀出席，分享了公司在新型顯示材料——液晶聚合物光學薄膜領域的最新研究成果。 和成顯示產品研發(fā)...

易路iBuilder：緊抓3個關鍵動作，驅動企業(yè)AI HR轉型落地高效、優(yōu)質

上海2025年11月24日 /美通社/ -- 近日，易路人力資源科技董事長&CEO王天揚先生出席了易路全球企業(yè)AI云端數(shù)字峰會并就企業(yè)應如何構建AI原生組織進行了解讀。 故事的開端源于一組人工智能軟件服務企業(yè)Cognitio...

立足特色資源 做強富民產業(yè)

AI需求缺口引發(fā)“算力基建芯片荒”，HBM以三倍產能消耗加劇市場價格分化

邦德激光公益七年：從“讓夢生長”到“為愛守護”

TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季新能源車銷量年增31%，全年預計年成長25%

Nov. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539萬輛，年增31%。其中，純電動車(BEV)銷量達371 萬輛 ，年增48%;插電混合式電動車(PHEV)銷量為167萬輛，年增4%。

第二十二屆中國國際半導體博覽會在京開幕，同期舉辦第七屆全球IC企業(yè)家大會

11月23日，第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)在北京國家會議中心開幕，同期舉辦第七屆全球IC企業(yè)家大會。工業(yè)和信息化部總經濟師高東升，國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會副主任、工業(yè)和信息化部原副部長蘇波，工業(yè)和信息化部原黨組成員、中國綠色供應鏈聯(lián)盟理事長金書波，北京市經濟和信息化局黨組書記、局長姜廣智，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江，中國科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士、北京科技大學教授張躍，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院院長張立，韓國半導體行業(yè)協(xié)會(KSIA)副秘書長高鐘完等出席開幕式。

《愛立信移動市場報告》：差異化連接服務加速增長

目前已有33家電信運營商基于網絡切片技術推出了共計65項差異化連接服務 新一期報告預測，到2031年末，5G簽約數(shù)將達到64億，占到移動簽約總數(shù)的三分之二 預計到2031年末，固定無線接入（FWA）寬帶服務用戶將達到約14億——其中90%使用5G網絡 北京20...