RISC-V因?yàn)橥耆_(kāi)源、指令集夠精簡(jiǎn),所以具有很高的靈活性,收到業(yè)界追捧。現(xiàn)在有太多的新興的應(yīng)用出現(xiàn),在傳統(tǒng)的ARM或X86內(nèi)核的計(jì)算單元上去做限制比較多,所以大家想要用RISC-V來(lái)試一試。更何況面向未來(lái)的應(yīng)用場(chǎng)景,誰(shuí)還想一直被ARM的授權(quán)束縛呢。
從福特T型汽車(chē)到現(xiàn)在的特斯拉,汽車(chē)的電氣化程度變化很大。隨著雷達(dá)、LiDAR和V2X等技術(shù)的革新,汽車(chē)正在變成一個(gè)“車(chē)輪上的數(shù)據(jù)中心”。對(duì)于汽車(chē)內(nèi)的各種不同的連接和數(shù)據(jù)傳輸也提出了更高的需求。我們需要更高的帶寬、更低的延時(shí)。當(dāng)然我們還希望整體的設(shè)計(jì)能夠更加的簡(jiǎn)單,同時(shí)具有更好的靈活性。
1999年安森美從摩托羅拉中分離出來(lái)獨(dú)立上市,主要產(chǎn)品仍是分離晶體管和模擬器件。然后20年的時(shí)間里,安森美進(jìn)行了17次戰(zhàn)略收購(gòu),組成了電源、傳感和模擬三駕馬車(chē),實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)的快速擴(kuò)張。今年是其成立20周年,安森美近日在北京召開(kāi)了慶?;顒?dòng)和媒體交流會(huì)。安森美半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略、營(yíng)銷(xiāo)及方案工程高級(jí)副總裁David Somo和中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售副總裁謝鴻裕先生進(jìn)行了精彩的演講。
最近,Power Integrations(以下簡(jiǎn)稱(chēng)PI)公司發(fā)布了新一代精良且節(jié)能的X電容放電IC-系列器件,雙端子CAPZero-3 IC可使設(shè)計(jì)者輕松滿(mǎn)足大家電的IEC60335安全標(biāo)準(zhǔn),并且新IC涵蓋100 nF到6 µF的所有電容值。 PI公
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)迅猛增長(zhǎng)并帶動(dòng)智慧城市、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧穿戴、智能醫(yī)療等一系列新興應(yīng)用,但高速增長(zhǎng)下隨之而來(lái)的便是愈發(fā)凸顯的痛點(diǎn)和挑戰(zhàn)……安森美半導(dǎo)體在“第十二屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)”為我們解答了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代傳感器如何面對(duì)痛點(diǎn)和挑戰(zhàn),同時(shí)也解答了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品技術(shù)與創(chuàng)新如何搶占競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)。
近年來(lái),在48V輕度混合動(dòng)力等驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中,將電機(jī)和外圍部件集成于1個(gè)模塊的“機(jī)電一體化”已成為趨勢(shì)技術(shù),能夠在高溫環(huán)境下工作的高耐壓、高效率SBD的需求日益高漲。而另一方面,在以往使用150V產(chǎn)品的系統(tǒng)中,
最近,華為宣布推出榮耀智慧屏系列的首款產(chǎn)品,按照華為的設(shè)計(jì)理念,“它不是電視,它是電視的未來(lái)”,它將是智慧家庭的中心。華為智慧屏的出現(xiàn),讓電視市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)引入了新的血液。
摩爾定律已經(jīng)趨緩,現(xiàn)在的增長(zhǎng)每年只有幾個(gè)百分點(diǎn),所以芯片計(jì)算系統(tǒng)的性能也不再能延續(xù)過(guò)去30多年內(nèi)的高速增長(zhǎng)。工藝節(jié)點(diǎn)的突破之外,還可以在整體計(jì)算架構(gòu)上來(lái)想辦法。很多新的概念被提了出來(lái),其中有一種思路就是提高存儲(chǔ)器與計(jì)算芯片之間的數(shù)據(jù)交換效率,甚至做到存儲(chǔ)內(nèi)計(jì)算芯片--即存算一體化。
將交互界面主動(dòng)帶給人類(lèi),而不是人類(lèi)去找尋交互界面,這才是交互體驗(yàn)的最高境界。在任意材質(zhì)、任意表面、任意形狀上實(shí)現(xiàn)按鍵交互是Sentons的目標(biāo),歷經(jīng)多年研發(fā),這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)成熟,并且開(kāi)始以游戲手機(jī)為切入點(diǎn)進(jìn)入市場(chǎng)。
DLP技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)不僅僅局限在投影儀中,隨著5G的普及,AR的應(yīng)用中DLP技術(shù)將會(huì)發(fā)揮巨大的威力,可能會(huì)迎來(lái)一個(gè)爆發(fā)性的出貨增長(zhǎng)。
快速增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),背后部署的種種的障礙也隨之顯現(xiàn)而來(lái)。而這些障礙也使得物聯(lián)網(wǎng)在設(shè)備規(guī)?;渴鹕喜⒉焕硐?。那么,究竟如何解決這些問(wèn)題的呢?
眾所周知現(xiàn)今中國(guó)正處在由4G到5G的轉(zhuǎn)變進(jìn)程中,自6月初四大運(yùn)營(yíng)商獲得工信部授予的5G商用牌照起,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)就已打響5G的“突擊戰(zhàn)”。優(yōu)化襯底作為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分, 5G對(duì)于優(yōu)化襯底的需求則更大。7月11日21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者受邀參加Soitec主題為“優(yōu)化襯底,賦能5G”的論壇宣講和采訪活動(dòng)。
在微控制器的市場(chǎng)上,雙核設(shè)計(jì)多為M4+M0/M+的架構(gòu),往高性能方向走,一般都是采用單核M7,鮮有M7+M4的這種組合。而此次STM32H7正是在單核M7的基礎(chǔ)上,又添加了一個(gè)M4的內(nèi)核,雙核跑分合計(jì)達(dá)到了3200CoreMark,將微控制器類(lèi)產(chǎn)品的性能發(fā)揮到了更高的水準(zhǔn)。
作為第三代半導(dǎo)體中的明星,碳化硅因?yàn)槠洫?dú)有的特性和優(yōu)勢(shì)受到各方青睞。尤其是時(shí)下電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的火爆,助推了碳化硅器件的發(fā)展與應(yīng)用。不過(guò),作為新興事物,碳化硅器件的產(chǎn)品良率及價(jià)格問(wèn)題使得其應(yīng)用變得撲朔迷離。碳化硅器件到底好在哪?目前主要應(yīng)用領(lǐng)域?成本與硅相比差多少?發(fā)展前景如何?最近,碳化硅主要供應(yīng)商羅姆半導(dǎo)體公司舉辦座談會(huì),羅姆半導(dǎo)體(北京)有限公司技術(shù)中心所長(zhǎng)水原德建先生就這些問(wèn)題進(jìn)行了詳細(xì)介紹。
此次展會(huì)既為電子行業(yè)展示了中國(guó)電子信息的真實(shí)技術(shù)水平和風(fēng)采。那么究竟有哪些技術(shù)在此次展會(huì)刷臉了?