焊板子、焊鋼筋、焊接高壓線……但你聽(tīng)說(shuō)過(guò)有焊車(chē)位的嗎?
英特爾數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)新實(shí)踐,為整個(gè)行業(yè)提供了新的參考借鑒,并全面助力全球經(jīng)濟(jì)綠色轉(zhuǎn)型以及可持續(xù)發(fā)展的目標(biāo)加快邁進(jìn)。
IoT設(shè)計(jì)很難,因?yàn)樯婕暗搅烁兄?、?jì)算、控制、連接、界面、云端和安全等等方面,而且應(yīng)用終端又極其碎片化,對(duì)于設(shè)計(jì)者的全棧能力要求較高。另一方面,IoT的設(shè)計(jì)又很簡(jiǎn)單。時(shí)至今日已經(jīng)有了越來(lái)越多成熟的IoT軟硬件一體的商業(yè)平臺(tái),哪怕是小白、或是純IT人員,掌握了基本的代碼知識(shí)就可以快速拉起一個(gè)像模像樣的IoT應(yīng)用。但這種平臺(tái)的靈活度較低,對(duì)于一些想要特定場(chǎng)景優(yōu)化的需求并不十分合適。
根據(jù)臺(tái)積電近日公布的《臺(tái)積電致股東營(yíng)業(yè)報(bào)告書(shū)》顯示,受惠于去年獲利創(chuàng)新高,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音、總裁魏哲家2022年年薪均突破6億元新臺(tái)幣(約合人民幣1.4億元)大關(guān),年增六成!那么,普通技術(shù)員工的收入又是多少呢?
近日,東莞一家日企與員工簽訂的離職補(bǔ)償協(xié)議火出了圈兒。
近日,在第十一屆中國(guó)電子信息展會(huì)(CITE 2023)上,中國(guó)科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長(zhǎng)毛軍發(fā)帶來(lái)了題為《現(xiàn)代高新技術(shù):IC為根 AI為本》的精彩演講。
汽車(chē)的變革性發(fā)展加速了汽車(chē)電子技術(shù)的進(jìn)步,開(kāi)始融合更多功能更強(qiáng)、性能更好的傳感器和處理器,但連接汽車(chē)與傳感器、處理器之間的基礎(chǔ)設(shè)施仍有不少“有待提高”之處,遠(yuǎn)距離車(chē)載連接的MIPI A-PHY新標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)運(yùn)而生。MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)具有高可靠、高耐用、高帶寬、低延遲等優(yōu)點(diǎn),適用于ADAS、自動(dòng)駕駛、車(chē)載娛樂(lè)和其他汽車(chē)應(yīng)用,一經(jīng)發(fā)布就在市場(chǎng)上引起了廣泛關(guān)注。Valens作為首家推出符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)芯片的公司,引領(lǐng)汽車(chē)EE架構(gòu)在變革中不斷前行。Valens高級(jí)副總裁兼汽車(chē)業(yè)務(wù)主管Gideon Kedem表示:“未來(lái)十年間,由MIPI A-PHY業(yè)務(wù)為Valens帶來(lái)的收入將增長(zhǎng)到上億美元的量級(jí)?!?/p>
隨著物理極限的迫近,僅僅通過(guò)芯片內(nèi)部創(chuàng)新設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片極限的提高,已經(jīng)愈發(fā)困難。功率IC的高功率密度追求,可以通過(guò)頂部散熱的封裝方式來(lái)提高,這已經(jīng)是被印證的行之有效的方法。
近日,在某職場(chǎng)社交平臺(tái)上,多名認(rèn)證為“寒武紀(jì)員工”的網(wǎng)友爆料稱,公司正在大規(guī)模裁員。對(duì)此,寒武紀(jì)HRD(公關(guān)總監(jiān))王海波在第一時(shí)間作出了回應(yīng),稱消息不屬實(shí)!
對(duì)于前幾天SpaceX“星艦”解體爆炸,有網(wǎng)友爆料稱,發(fā)射場(chǎng)地連導(dǎo)流槽都沒(méi)有挖。對(duì)此,馬斯克在推特上進(jìn)行了回應(yīng)。
近日,希捷科技(Seagate)因“違反”美國(guó)出口管制規(guī)定,向華為出售了總價(jià)值超過(guò)11億美元的商品,將向美國(guó)商務(wù)部支付3億美元的民事罰款。
SpaceX“星艦”火箭發(fā)射失敗,導(dǎo)致特斯拉股價(jià)一夜暴跌9.75%。
2023年4月7日至9日,在為期三天的第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)上,參展企業(yè)們不僅展示了各自的階段性成果,更傳達(dá)了其對(duì)未來(lái)的布局與期待。通過(guò)接觸這些優(yōu)秀企業(yè)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,我們可以深入了解到目前國(guó)產(chǎn)軟硬件的技術(shù)實(shí)力。
近日,歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時(shí)協(xié)議,將耗資430億歐元來(lái)提升當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)力和生產(chǎn)力,并計(jì)劃到2030年將歐盟在全球芯片產(chǎn)量中的份額從當(dāng)前的10%提高至20%。
對(duì)于ST而言,芯片設(shè)計(jì)和制造同樣重要。ST在制造上的戰(zhàn)略規(guī)劃正在逐步實(shí)施,將會(huì)幫助其實(shí)現(xiàn)200億美元營(yíng)收和2027碳中和兩大目標(biāo)。