Nordic Semiconductor 在 2026 世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2026)重磅發(fā)布多款新品,進(jìn)一步鞏固蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先地位
挪威奧斯陸 – 2026年3月3日 – 低功耗無(wú)線連接解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者 Nordic Semiconductor 今日宣布,大幅擴(kuò)展其超低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與技術(shù)陣容,旨在隨著地面網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)的發(fā)展,為用戶提供安全、覆蓋全球的連接服務(wù)。
Nordic Semiconductor 首席執(zhí)行官 Vegard Wollan 表示:“Nordic 正在打造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的新時(shí)代,我們不斷擴(kuò)展產(chǎn)品組合,為全球開(kāi)發(fā)者提供最值得信賴、高能效且可擴(kuò)展的連接平臺(tái),服務(wù)全球數(shù)十億設(shè)備。 我們的目標(biāo)是讓全球化聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品從芯片到云端,都能更輕松地開(kāi)發(fā)、部署與規(guī)?;茝V?!?
平臺(tái)擴(kuò)展,推出兩大全新產(chǎn)品系列
在 Nordic 業(yè)界領(lǐng)先的 nRF91 系列成熟技術(shù)基礎(chǔ)上,本次擴(kuò)展重磅推出nRF92 系列與 nRF93 系列兩大全新蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品系列,同時(shí)對(duì) nRF91 系列進(jìn)行重大升級(jí)。
· nRF92 系列 — 新一代 LTEM/NBIoT 與衛(wèi)星 NTN 解決方案
nRF92 系列推出體積最小、集成度最高、功耗最優(yōu)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案。它集成高性能應(yīng)用 MCU,并通過(guò) Nordic Axon 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)實(shí)現(xiàn)超低功耗邊緣 AI,同時(shí)搭載多星座 GNSS 接收機(jī)、WiFi 定位及傳感器協(xié)處理功能。這將為智能電表、追蹤器、電子標(biāo)簽、工業(yè)傳感器和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用帶來(lái)全新可能,實(shí)現(xiàn)數(shù)年超長(zhǎng)電池續(xù)航。目前已向核心客戶提供樣品,2027 年初正式全面上市。
· nRF93 系列 — LTE Cat 1 bis 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案
nRF93M1 模塊提供更高傳輸速率(下行 10 Mbps、上行 5 Mbps)、穩(wěn)定可靠的性能、全球 LTE 支持以及內(nèi)置 WiFi 定位功能,同時(shí)延續(xù) Nordic 標(biāo)志性的低功耗與緊湊尺寸。該模塊專為資產(chǎn)追蹤、網(wǎng)關(guān)、車隊(duì)管理系統(tǒng)、安防設(shè)備、高級(jí)計(jì)量及消費(fèi)類設(shè)備優(yōu)化,為 LTE Cat 1 bis 方案提供了易于集成的選擇。nRF93M1 與 nRF Cloud 全面集成,支持 FOTA 固件升級(jí)、狀態(tài)可觀測(cè)、遠(yuǎn)程調(diào)試及定位服務(wù)。目前核心客戶已基于 nRF93M1 進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā),2026 年年中正式全面上市。
· nRF91 系列 — 功能與模塊全面增強(qiáng)
nRF9151 是旗艦級(jí) LTEM/NBIoT 模塊,現(xiàn)已支持符合 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的地球同步軌道(GEO)與低軌(LEO)衛(wèi)星 NTN 連接,這對(duì)于物流、智慧農(nóng)業(yè)、能源及遠(yuǎn)程基礎(chǔ)設(shè)施場(chǎng)景至關(guān)重要。此外,nRF9151 還將支持subGHz 回退模式,在公共網(wǎng)絡(luò)不可用時(shí)仍可保持連接。Nordic 同時(shí)推出 nRF91M1 模塊 —— 一款緊湊易用的智能調(diào)制解調(diào)器方案,面向希望以簡(jiǎn)單快速方式實(shí)現(xiàn)蜂窩連接的客戶。它搭載 Nordic 成熟的低功耗調(diào)制解調(diào)器協(xié)議棧、AT 指令接口與安全云集成能力,非常適合傳統(tǒng)主控加調(diào)制解調(diào)器的架構(gòu),助力產(chǎn)品快速上市。
· 5G eRedCap – Nordic 未來(lái)超低功耗 5G 連接的基石
Nordic 正與核心客戶合作研發(fā)新一代 5G eRedCap 技術(shù),未來(lái)將實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用覆蓋。這些舉措是 Nordic 長(zhǎng)期戰(zhàn)略的一部分,旨在為全品類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供超低功耗蜂窩解決方案。
Nordic Semiconductor遠(yuǎn)程連接事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Oyvind Birkenes 表示:“此次產(chǎn)品擴(kuò)展是 Nordic 長(zhǎng)距離連接戰(zhàn)略的一個(gè)里程碑時(shí)刻。覆蓋全系列技術(shù)的統(tǒng)一的、業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品組合,讓開(kāi)發(fā)者在全球網(wǎng)絡(luò)與需求不斷演進(jìn)的過(guò)程中,依然能夠獲得清晰的方向、充足的信心,以及一條可長(zhǎng)期信賴的技術(shù)路線圖。”
2026 世界移動(dòng)通信大會(huì) & 嵌入式展會(huì) 誠(chéng)邀蒞臨 Nordic
歡迎蒞臨 Nordic 展位,現(xiàn)場(chǎng)觀看產(chǎn)品演示并交流洽談:
· 2026 巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC) — 7號(hào)館,7B51 展位(3 月 2–5日)
· 2026 紐倫堡嵌入式展會(huì)(Embedded World) — 4A號(hào)館,310 號(hào)展位(3 月 10–12 日)





