2026年3月18日，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，全球主要成熟制程晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進、力積電等已陸續(xù)啟動漲價計劃，其中力積電已從本季度起逐步上調(diào)代工價格，聯(lián)電、世界先進最快4月起調(diào)升報價，漲幅最高達10%，主要針對毛利率較低的產(chǎn)品線和成熟制程訂單。同日，國內(nèi)成熟制程晶圓代工廠中芯國際、華虹半導體紛紛表示，將根據(jù)市場供需情況，適時調(diào)整代工價格，預計漲幅在5%-8%之間。隨著成熟制程晶圓代工漲價潮的蔓延，國內(nèi)相關晶圓代工廠迎來發(fā)展機遇，同時也給下游IC設計企業(yè)帶來一定的成本壓力，推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈格局重構。

本次成熟制程晶圓代工漲價，核心驅(qū)動力來自供需格局的持續(xù)緊張和成本上漲。近年來，隨著汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域的需求持續(xù)復蘇，成熟制程(28nm及以上)晶圓的需求持續(xù)旺盛，而全球主要晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已處于高位，無法快速滿足市場需求。據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度，全球成熟制程晶圓產(chǎn)能利用率達到92%，其中28nm制程產(chǎn)能利用率高達95%，供需缺口持續(xù)擴大。同時，半導體設備、材料價格的持續(xù)上漲，也增加了晶圓代工廠的生產(chǎn)成本，推動代工價格上調(diào)。

今日，力積電官方證實，本季起已陸續(xù)上調(diào)成熟制程代工價格，主要調(diào)整毛利率較低的產(chǎn)品線，漲幅根據(jù)產(chǎn)品線不同在5%-10%之間。力積電相關負責人表示，本次漲價主要是為了應對原材料、設備成本上漲的壓力，同時滿足市場對成熟制程晶圓的強勁需求，目前公司成熟制程產(chǎn)能利用率已達到96%，訂單排產(chǎn)至2026年第三季度，漲價后將進一步提升公司盈利能力。聯(lián)電雖未直接回應漲價傳言，但該公司此前提到，目前定價環(huán)境“確實較先前有利”，市場預計其4月起將上調(diào)成熟制程代工價格，漲幅在8%-10%之間。世界先進則已向客戶發(fā)送漲價函，擬自2026年4月起調(diào)整代工價格，具體漲幅未明確透露，但市場預計在5%-8%之間。

全球成熟制程晶圓代工漲價，給國內(nèi)晶圓代工廠帶來了難得的發(fā)展機遇。中芯國際今日表示，公司成熟制程(28nm、40nm、55nm等)產(chǎn)能利用率已達到93.5%，訂單飽滿，目前正在評估市場供需情況，適時調(diào)整代工價格，預計漲幅在5%-8%之間，低于國際同行的漲價幅度，將更具市場競爭力。華虹半導體也表示，公司成熟制程產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位，近期收到的訂單量同比增長30%，將根據(jù)成本和市場需求，合理調(diào)整代工價格，預計4月起逐步上調(diào)，漲幅在5%左右。

國內(nèi)晶圓代工廠的價格優(yōu)勢，吸引了大量下游IC設計企業(yè)的訂單轉(zhuǎn)移。今日，國內(nèi)IC設計企業(yè)韋爾股份、匯頂科技紛紛表示，將加大與中芯國際、華虹半導體的合作力度，增加成熟制程晶圓代工訂單的比重，以降低成本壓力。韋爾股份相關負責人表示，全球晶圓代工漲價后，國內(nèi)晶圓代工廠的價格優(yōu)勢更加明顯，公司已將部分28nm、40nm制程的訂單轉(zhuǎn)移至中芯國際，預計2026年來自國內(nèi)晶圓代工廠的訂單占比將從30%提升至50%。匯頂科技也表示，將擴大與華虹半導體的合作，重點布局成熟制程的指紋識別芯片、觸控芯片代工，降低對海外晶圓代工廠的依賴。

從市場數(shù)據(jù)來看，國內(nèi)成熟制程晶圓代工市場份額正在逐步提升。據(jù)申萬宏源證券今日發(fā)布的報告顯示，2026年1月，國內(nèi)半導體市場銷售額達228.2億美元，創(chuàng)歷史新高，其中成熟制程晶圓代工市場銷售額同比增長25%，中芯國際、華虹半導體的市場份額合計達到18%，較2025年同期提升5個百分點。報告指出，隨著全球成熟制程晶圓代工漲價潮的蔓延，國內(nèi)晶圓代工廠的價格優(yōu)勢和產(chǎn)能優(yōu)勢將進一步凸顯，預計2026年國內(nèi)成熟制程晶圓代工市場份額將提升至25%以上，進口替代進程加速。

不過，成熟制程晶圓代工漲價也給下游IC設計企業(yè)帶來了一定的成本壓力。今日，國內(nèi)多家中小型IC設計企業(yè)表示，晶圓代工價格上漲將導致公司生產(chǎn)成本上升5%-10%，若無法將成本壓力轉(zhuǎn)移至終端產(chǎn)品，將壓縮公司利潤空間。以驅(qū)動IC設計企業(yè)為例，驅(qū)動IC主要采用成熟制程生產(chǎn)，晶圓代工成本占總成本的60%以上，代工價格上漲后，驅(qū)動IC企業(yè)要么上調(diào)產(chǎn)品價格，要么壓縮利潤，部分中小型企業(yè)面臨較大的經(jīng)營壓力。

為應對成本壓力，下游IC設計企業(yè)紛紛采取措施，優(yōu)化產(chǎn)品結構，提升產(chǎn)品附加值。今日，國內(nèi)驅(qū)動IC龍頭企業(yè)龍騰光電表示，將加大研發(fā)投入，優(yōu)化驅(qū)動IC產(chǎn)品結構，推出高附加值的驅(qū)動IC產(chǎn)品，同時與晶圓代工廠簽訂長期供貨協(xié)議，鎖定代工價格，降低成本波動風險。此外，部分IC設計企業(yè)還通過提升產(chǎn)品良率、優(yōu)化生產(chǎn)流程等方式，降低生產(chǎn)成本，緩解漲價帶來的壓力。

行業(yè)分析師今日表示，本次成熟制程晶圓代工漲價潮，預計將持續(xù)至2026年底，主要因為全球成熟制程產(chǎn)能緊張的局面短期內(nèi)難以改善。全球主要晶圓代工廠的成熟制程產(chǎn)能擴張周期較長，通常需要18-24個月，無法快速滿足市場需求，同時，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域的需求持續(xù)增長，將進一步加劇供需矛盾。對于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈而言，這既是機遇也是挑戰(zhàn)，國內(nèi)晶圓代工廠應抓住機遇，擴大產(chǎn)能，提升技術水平，加速進口替代;下游IC設計企業(yè)則應優(yōu)化產(chǎn)品結構，提升產(chǎn)品附加值，緩解成本壓力。

此外，今日科創(chuàng)半導體ETF(588170)下跌1.84%，半導體設備ETF華夏(562590)下跌2.18%，主要受市場短期情緒影響。分析師表示，長期來看，隨著國內(nèi)半導體國產(chǎn)化進程加速和成熟制程需求的持續(xù)旺盛，半導體板塊仍具有較高的投資價值，建議重點關注國內(nèi)晶圓代工廠、半導體設備和材料企業(yè)。