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  • SiP 之 “4D“ 集成技術(shù)

    4DintegrationinSiP在本公眾號前面一期的文章里，我們討論過電子系統(tǒng)的集成（integration）可以從IC，PCB，Package三個領(lǐng)域來理解。（參看文章：Si3P之integration）IC和PCB主要是在2D上進(jìn)行集成，雖然也有3D集成方面的嘗試，但I(xiàn)C...

  • 摩爾定律 vs 功能密度定律

    關(guān)鍵詞KeyWords摩爾定律，功能密度定律，功能密度，功能單位，電子系統(tǒng)6級分類法，功能細(xì)胞，功能塊，功能單元，微系統(tǒng)，常系統(tǒng)，大系統(tǒng)Moore'sLaw,FunctionDensityLaw,FunctionDensity,FunctionUNITs,6-levelclass...

  • 祝朋友們春節(jié)快樂！

    2020鼠年HAPPYNEWYEAR辭舊歲/迎新年/團(tuán)團(tuán)圓圓過大年除夕夜，鞭炮聲聲保平安；慶團(tuán)圓，千家萬戶貼春聯(lián)；心連心，親朋好友來拜年；祝福到，SiPTechnology祝大家春節(jié)快樂，鼠年大吉！喜迎春節(jié)2020HappyNewYear舊歲到此夕而除辭舊迎新又一年一些過往早已冷...

  • 2020中國大陸晶圓代工廠介紹

    ?晶圓代工模式介紹晶圓代工(Foundry)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不是自己從事設(shè)計的公司。?隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長，建設(shè)一間晶圓廠動輒百億美金的經(jīng)費(fèi)，往往不是一般中小型公司所能夠負(fù)擔(dān)得起。透過與晶圓代工廠合...

  • 英特爾新一代晶體管將“大變身”，打臉臺積電的制程命名“水分太高”

    半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)奉為圭臬的“摩爾定律”是指每兩年在同樣面積下，晶體管密度要增加一倍。可是，這個游戲玩到后來，怎么只剩下半導(dǎo)體界的“老派紳士”英特爾在遵守游戲規(guī)則了呢？其他競爭對手分明都“違規(guī)”了！英特爾日前在臺灣舉行?“架構(gòu)日”，花了一上午的時間，并提出具體數(shù)字來佐證自己的每一代制程技...

  • 3D NAND Flash技術(shù)的發(fā)展

    1.?NAND的歷史2020年5月17日的會議（Tutorial）“PARTI-3DNAND”中，首位出場的是鎧俠（原東芝存儲半導(dǎo)體）的NoboruShibata先生，他在主題為《HistoryandFutureofMulti-Level-CellTechnologyin2Dan...

  • Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢和面臨的挑戰(zhàn)

    作者:TaoLi,JieHou,JinliYan,RulinLiu,HuiYang,ZhigangSunChiplet，又稱小芯片或芯片粒，是一種異構(gòu)集成技術(shù)，其涉及的互連、封裝以及EDA等關(guān)鍵技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)逐漸成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究熱點(diǎn)。Chiplet技術(shù)通過將多個可模塊化芯片（...

  • SiP Adhesive 材料應(yīng)用解決方案

    無論是SiP、先進(jìn)封裝還是傳統(tǒng)封裝中，Adhesive-膠都是不可或缺的重要材質(zhì)。在封裝的過程中，膠的應(yīng)用方法也多種多樣，鍵合芯片需要通過膠粘結(jié)到基板，或者在芯片堆疊中粘接上下層芯片，倒裝焊芯片通過底部填充膠進(jìn)行加固并抵抗熱應(yīng)力，塑封的包封材料也是一種膠，等等，所有封裝都是離不開...

  • 2020中國芯片封裝有機(jī)基板產(chǎn)業(yè)概況

    本文主要介紹國內(nèi)當(dāng)前芯片封裝（包括SiP及先進(jìn)封裝HDAP）有機(jī)基板的產(chǎn)業(yè)概況和各企業(yè)工藝能力、網(wǎng)址、聯(lián)系方式等信息，可供讀者參考。在SiP及先進(jìn)封裝中最常用到的基板包含3類：有機(jī)基板、陶瓷基板、硅基板。有機(jī)基板由于具有介電常數(shù)低、質(zhì)量密度低、加工工藝簡單、生產(chǎn)效率高和成本低等優(yōu)...

  • SiP迎裸芯片供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，國產(chǎn)航天SiP新品堪比國外

    導(dǎo)讀近日，國內(nèi)領(lǐng)先的電子電氣設(shè)計自動化和管理信息化方案與服務(wù)提供商——奧肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技術(shù)專家李揚(yáng)接受了ELEXCON電子展記者專訪，分享了SiP系統(tǒng)級封裝、高密度先進(jìn)封裝HDAP的發(fā)展現(xiàn)狀和應(yīng)用趨勢，以及在航空航天等高可靠領(lǐng)域的SiP產(chǎn)品優(yōu)勢...

  • 自主可控與SiP產(chǎn)品研發(fā)

    自主可控?首先，我們來聊聊自主可控。自主可控就是依靠自身設(shè)計研發(fā)，全面掌握產(chǎn)品核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)從硬件到軟件的自主研發(fā)、生產(chǎn)、升級、維護(hù)的全程可控。簡單地說就是核心技術(shù)、關(guān)鍵零部件、各類軟件全都國產(chǎn)化，自已開發(fā)、自己制造，不受制于人。例如電腦自主可控，采用國產(chǎn)CPU處理器、國產(chǎn)B...

  • SiP技術(shù)助力中國芯片騰飛

    導(dǎo)讀這篇文章從國產(chǎn)芯片提供商的角度，分析了SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)給移動通信產(chǎn)品帶來的進(jìn)步和創(chuàng)新，助力中國芯片騰飛。本文素材來自紫光展銳UNISOC，是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品涵蓋了2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片等。紫光...

  • 臺積電5nm芯片生產(chǎn)重地晶圓廠突發(fā)事故：芯片又要漲價了？

    據(jù)悉，臺積電今日證實(shí)有部分來自廠商供應(yīng)氧體疑似受到污染，已即時調(diào)度其他氣體供應(yīng)，此現(xiàn)象對產(chǎn)線并無造成顯著影響，芯片仍正常生產(chǎn)。

    模擬
    2021-08-18
    蘋果 AMD 5nm芯片

  • ASML加強(qiáng)與英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，臺積電馬上就要“失寵”了嗎？

    隨著芯片用量的持續(xù)增長，自主研發(fā)芯片已經(jīng)成為全球趨勢，光刻機(jī)作為半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠，已經(jīng)成為了各國的必爭“利器”。

  • 驍龍898橫空出世：4nm工藝，性能提升20%！

    高通率先把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，開啟了移動互聯(lián)時代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產(chǎn)品，宣告 5G 時代的真正到來。 如今，高通驍龍移動平臺已實(shí)現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級對5G的全面支持，能夠覆蓋各個價位段的5G智能手機(jī)產(chǎn)品，讓5G技術(shù)惠及全球更多消費(fèi)者。

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