AMD又要Yes了,在過去的幾年中他們搶占x86市場份額的表現(xiàn)有目共睹,最新統(tǒng)計顯示AMD在Q2季度拿到了16.9%的整體x86處理器市場份額,創(chuàng)造了2006年以來的最高記錄。
近日,芯片代工市場再迎新巨頭入局。7月27日,向來以PC芯片制造供應出名的英特爾高調宣布入局芯片代工市場,公布了自家的工藝路線圖和全新的Intel 20A制程工藝。
富士康在汽車領域并非初出茅廬,而是早有布局。富士康已經與拜騰、菲斯克等多家知名車企開展代工業(yè)務。此外,富士康還與拜騰汽車開展了戰(zhàn)略合作,且與吉利控股成立合資公司,為其提供汽車代工生產及定制顧問服務。甚至還挖來前蔚來執(zhí)行副總裁鄭顯聰擔任富士康電動汽車平臺首席執(zhí)行官。
在剛剛舉行的蘋果秋季活動中,蘋果對旗下的Mac產品線進行了更新,發(fā)布了全新MacBook Air、MacBook Pro 13以及Mac mini,三款產品的共性就是都搭載蘋果自主研發(fā)設計的M1芯片。蘋果表示,M1芯片專為Mac而設計,擁有強大的性能和驚人的能效表現(xiàn),讓Mac的體驗向前跨越出一大步,更開創(chuàng)了一個新世界。
華為芯片短缺催生出另一國產芯片巨頭,營收暴漲,頂尖芯片即將量產,如此迅猛的發(fā)展速度將高通的位置徹底撼動。曾幾何時國內的所有高端智能手機都是采用了高通驍龍的芯片,就連華為都不例外,但就是看到了高通對中國芯片的壟斷優(yōu)勢,華為才決定自主研發(fā)芯片,以求對高通進行反制。
7月26日,臺積董事長劉德音在股東會表示,“臺積(團隊)正在日本考察!現(xiàn)在,我們每週都跟對方討論(進度)?!彼锥瘸姓J,可能在德國設廠,臺積正跟德國幾個大客戶密切溝通,德國政府要求(臺積設廠)的問題,臺積有在做認真的評估!
據(jù)媒體周四(7月29日)最新報道,2021年7月28日,美國芯片設計巨頭高通表示,該司芯片供應短缺的問題已經得以緩解,預測未來5G芯片的銷售量有可能會上漲。
據(jù)媒體周五(7月30日)報道,Digitimes Research的最新報告顯示,從當前我國智能手機應用CPU市場的銷售情況來看,今年我國芯片業(yè)的“黑馬”企業(yè)紫光展銳的手機芯片出貨量或能達到6820萬,與去年同期相比大幅增長152%,借此,紫光展銳在全球手機芯片供應商的排名有望升至第三位。
眾所周知,芯片是事關國家核心競爭力的重要產業(yè),也是中國實現(xiàn)偉大復興的一道坎。沒有芯片話語權我國的科技行業(yè)就會受到很大的牽制,產業(yè)升級戰(zhàn)略就無法推進。
作為現(xiàn)代全球在芯片制造領域最領先的企業(yè)之一,臺積電的制造工藝進度關注著整個芯片行業(yè)的發(fā)展,而根據(jù)臺積電此前發(fā)布的消息指出,臺積電已經實現(xiàn)5納米工藝的批量生產,既意味著臺積電成為了全球首家實現(xiàn)5納米芯片批量生產的企業(yè),也意味著全球芯片開始進入5納米時代!
反觀華為,沒有了臺積電的供貨,其芯片一下子就陷入了極度短缺的處境,連新機的正常發(fā)布都保證不了。這也反映出了國內在高端芯片領域的不足,如今是5nm芯片時代,可國內卻還無法量產7nm芯片,依舊停留在14nm水平,差距顯而易見。
三星的OLED面板底部保護膜專利,通過抗靜電處理防止了靜電的產生,并且由于彈性和抗沖擊性而具有優(yōu)異的彎曲性能、對準工藝可操作性以及對OLED面板的粘合力。
從當下全球半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看,雖然說全新芯片荒問題的蔓延使得芯片產能成為所有半導體企業(yè)需要面臨的共同問題,也成為半導體行業(yè)亟需解決的首要問題。
全球數(shù)字化的不斷加速,芯片幾乎成了一個大國發(fā)展的重要基石。雖然我國是芯片消耗大國,但是在芯片上游的制造環(huán)節(jié),技術專利被美國所壟斷,同時也是我國長期以來被卡脖子的典型。隨著中美科技競爭的不斷升級,臺積電,三星、中芯國際這些芯片制造領域的企業(yè)成為了眾人熱議的話題。
在3月份的時候,中芯國際公布了一項計劃,要到深圳建廠,投資約153億元,重點生產28nm及以上的芯片。