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新型納米級(jí)電接觸電阻測(cè)量技術(shù)

納米級(jí)電氣特性研究納米級(jí)材料的電氣特性通常要綜合使用探測(cè)和顯微技術(shù)對(duì)感興趣的點(diǎn)進(jìn)行確定性測(cè)量。但是，必須考慮的一個(gè)額外因素是施加的探針壓力對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響，因?yàn)楹芏嗖牧暇哂袎毫ο嚓P(guān)性，壓力會(huì)引起材料的

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2010-07-23

電阻測(cè)量納米級(jí) 接觸電阻測(cè)量技術(shù)
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，你是否已經(jīng)OUT了？

如果說(shuō)你還沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)“物聯(lián)網(wǎng)”，那么你就OUT了，物聯(lián)網(wǎng)不是科技狂想，而是又一場(chǎng)科技革命。每一次危機(jī)，都會(huì)催生一些新技術(shù)，而新技術(shù)也是使經(jīng)濟(jì)，特別是工業(yè)走出危機(jī)的巨大推動(dòng)力。2008年度，席卷全球

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2010-07-23

互聯(lián)網(wǎng) RFID 物聯(lián)網(wǎng)
技術(shù)方面限制450mm硅片前進(jìn)的步伐

今年以來(lái)幾乎也沒(méi)有聽(tīng)到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報(bào)道，雖然有些純?nèi)皇菆?bào)道，也可能是傳聞，但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進(jìn)步。在近期舉行的美國(guó)半導(dǎo)體展覽會(huì)上，大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴，所以過(guò)渡到

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2010-07-23

硅片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) NI SEMI
Entegris與3S Korea簽300毫米晶片載盤(pán)許可協(xié)議

馬薩諸塞州比爾里卡 2010-07-22(中國(guó)商業(yè)電訊)－－EntegrIS， Inc.（Nasdaq:ENTG）今天宣布，已與3S Korea Co.， Ltd.（KOSDAQ:060310）簽署全球?qū)＠S可協(xié)議，覆蓋Entegris的一整套用于運(yùn)輸半導(dǎo)體生產(chǎn)硅晶片的300毫

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2010-07-23

晶片許可協(xié)議 TE OS
Virage Logic與中芯半導(dǎo)體延長(zhǎng)結(jié)盟關(guān)系

(SMI) 3.23 : Virage Logic (VIRL)與中芯半導(dǎo)體(Semiconductor Manufacturing International)(SMI宣布延長(zhǎng)長(zhǎng)期結(jié)盟關(guān)系，涵蓋40奈米低漏電流流程技術(shù)，在此之前，雙方初次成功合作130奈米流程技術(shù)。

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2010-07-23

半導(dǎo)體中芯 LOGIC VI
臺(tái)積強(qiáng)攻太陽(yáng)能下單均豪30億

臺(tái)積電（2330）大舉擴(kuò)張?zhí)?yáng)能勢(shì)力，找來(lái)均豪（5443）、盟立（2464）及晶曜等本土設(shè)備廠，為其設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)硒化銅銦鎵（CIGS）薄膜太陽(yáng)能電池機(jī)臺(tái)，市場(chǎng)盛傳已下單均豪30億元，相當(dāng)于均豪逾一年?duì)I收，成為主要協(xié)力伙伴

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2010-07-23

鴻海太陽(yáng)能臺(tái)積電薄膜太陽(yáng)能電池
FPGA芯片大單到晶圓雙雄樂(lè)

可程序邏輯門(mén)陣列芯片（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）陸續(xù)舉行法說(shuō)會(huì)，除了透露對(duì)第3季景氣樂(lè)觀看法，也表示現(xiàn)階段晶圓代工廠產(chǎn)能?chē)?yán)重吃緊。為了提高出貨量因應(yīng)來(lái)自大陸、印度等新興市場(chǎng)3G 網(wǎng)絡(luò)

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2010-07-23

FPGA 晶圓賽靈思 FPGA芯片
外資Q3保守看淡封測(cè)及LCD 第三季展望不如傳統(tǒng)旺季

受第三季展望不如傳統(tǒng)旺季影響，且?guī)齑骖A(yù)計(jì)需花3至6個(gè)月調(diào)整，匯豐證券全面下修LCD類(lèi)股評(píng)等，包括友達(dá)、奇美電全列為減碼，另外，麥格理證券也看淡封測(cè)半導(dǎo)體，調(diào)降硅品及日月光目標(biāo)價(jià)。而全球第2大液晶面板

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2010-07-23

半導(dǎo)體 LCD LGD DISPLAY
芯片廠搶灘中印臺(tái)積電最受寵

新興市場(chǎng)的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動(dòng)3G基地臺(tái)主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼，第三季財(cái)測(cè)也均優(yōu)于預(yù)期，由于 3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來(lái)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長(zhǎng)動(dòng)力所在，而通訊芯片

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2010-07-23

通訊芯片廠賽靈思臺(tái)積電
臺(tái)積電挨告配合ITC調(diào)查

晶圓代工廠臺(tái)積電（2330）遭STC控告侵權(quán)一案，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）已決定展開(kāi)調(diào)查，STC是新墨西哥大學(xué)所屬非營(yíng)利科技移轉(zhuǎn)公司，于6 月23日向ITC指控臺(tái)積電及三星電子侵犯其先進(jìn)微影技術(shù)專(zhuān)利；臺(tái)積電對(duì)此表示會(huì)

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2010-07-23

SoC 臺(tái)積電 STC TC
日本新金屬協(xié)會(huì)宣布將2010年的硅晶圓產(chǎn)量較上年度上調(diào)36％

日本新金屬協(xié)會(huì)硅分會(huì)于2010年7月21日公布了日本企業(yè)單結(jié)晶硅的產(chǎn)量、銷(xiāo)量以及會(huì)員企業(yè)相應(yīng)部門(mén)的業(yè)績(jī)等。單結(jié)晶硅的產(chǎn)量由2010年2月預(yù)測(cè)的比上年度增加30％再上調(diào)了6個(gè)百分點(diǎn)至增加36％，銷(xiāo)量由年初預(yù)測(cè)的比上年度增

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2010-07-23

電子金屬硅晶圓
行動(dòng)、消費(fèi)SoC拉抬ATE測(cè)試需求

在智慧手機(jī)、PC、有線及無(wú)線通信和各式消費(fèi)產(chǎn)品的帶動(dòng)下，今年度系統(tǒng)單芯片(SoC)將成為拉抬自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)市場(chǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力量。測(cè)試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)預(yù)估，2010年第二季該公司營(yíng)收可望成長(zhǎng)55%，其中最

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2010-07-23

內(nèi)存 SoC MCU TE
中芯國(guó)際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

IP供應(yīng)商Virage Logic公司和中國(guó)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商中芯國(guó)際集成電路有限公司（中芯國(guó)際，SMIC）今天宣布其長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到40納米（nanometer）的低漏電（low-leakage）工藝技術(shù)。Virage Logic 公司和中芯國(guó)

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2010-07-22

中芯國(guó)際 GE LOGIC VI
ADI公司占據(jù)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)份額的46%

根據(jù)半導(dǎo)體和電子行業(yè)的市場(chǎng)研究公司Databeans, Inc.提供的行業(yè)分析報(bào)告，ADI公司占據(jù)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)份額的46%。Databeans在其最新發(fā)布的“2010年數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器”市場(chǎng)研究報(bào)告中指出，ADI公司繼續(xù)引領(lǐng)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

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2010-07-22

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器信號(hào)轉(zhuǎn)換 ADI AN
產(chǎn)能縮減25% 英特爾大連12英寸半導(dǎo)體廠投資或縮水

即將于今年10月正式投產(chǎn)的英特爾大連12英寸半導(dǎo)體廠，投資額可能面臨縮水?！兜谝回?cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》在國(guó)家環(huán)保部網(wǎng)站看到，這一建設(shè)2年多的重大半導(dǎo)體項(xiàng)目，已經(jīng)變更多項(xiàng)投資內(nèi)容。其中提到，原本52000片/月的規(guī)劃產(chǎn)能，將降

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2010-07-22

半導(dǎo)體英特爾芯片組制造工藝

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新型納米級(jí)電接觸電阻測(cè)量技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，你是否已經(jīng)OUT了？

技術(shù)方面限制450mm硅片前進(jìn)的步伐

Entegris與3S Korea簽300毫米晶片載盤(pán)許可協(xié)議

Virage Logic與中芯半導(dǎo)體延長(zhǎng)結(jié)盟關(guān)系

臺(tái)積強(qiáng)攻太陽(yáng)能下單均豪30億

FPGA芯片大單到晶圓雙雄樂(lè)

外資Q3保守看淡封測(cè)及LCD 第三季展望不如傳統(tǒng)旺季

芯片廠搶灘中印臺(tái)積電最受寵

臺(tái)積電挨告配合ITC調(diào)查

日本新金屬協(xié)會(huì)宣布將2010年的硅晶圓產(chǎn)量較上年度上調(diào)36％

行動(dòng)、消費(fèi)SoC拉抬ATE測(cè)試需求

中芯國(guó)際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

ADI公司占據(jù)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)份額的46%

產(chǎn)能縮減25% 英特爾大連12英寸半導(dǎo)體廠投資或縮水

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