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采用TL592B芯片的低偏差寬帶放大器

電路的功能視頻差動(dòng)輸入/差動(dòng)輸出IC與某些輸出電路不能進(jìn)行直流耦合。但是，如果靈活地運(yùn)用其浪了的高頻特性，而又能進(jìn)行直流放大，那么就可不必選用昂貴的寬帶OP放大器。本電路為了改善直流特性，增加了作為直流反饋

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2010-05-15

芯片寬帶放大器 OP放大器頻率特性
帶寬為100MHZ的超寬帶DC放大器

電路的功能高速A-D轉(zhuǎn)換器采用快捷式，但由于輸入電阻小，所以必須加緩沖放大器。本電路是一種適用于放大高速脈沖信號(hào)的超寬帶放大器。CLC221A芯片性能良好，轉(zhuǎn)換速度為6500V/US、TR=TF=2.1NS，-3DB帶寬為170MHZ，失調(diào)

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2010-05-15

超寬帶帶寬放大器 HZ
帶寬為50MHZ的寬帶放大器

電路的功能寬帶OP放大器是一種調(diào)整脈沖電路或視頻電路、高頻振蕩器、調(diào)整A-D轉(zhuǎn)換用的前置放大器，應(yīng)用范圍廣。由于輸入阻抗只有10K，比普通OP放大器低得多，所以，只有當(dāng)輸入端接電阻為50歐或75歐時(shí)才可使用這種放大

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2010-05-15

帶寬 HZ 寬帶放大器 OP放大器
SEMI:全球硅晶圓Q1出貨季增5%，攀近7季新高

根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新統(tǒng)計(jì)的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報(bào)告指出，今年Q1硅晶圓出貨(僅指半導(dǎo)體硅晶圓)仍持續(xù)較去年Q4成長(zhǎng)5%，同時(shí)也是連續(xù)第4個(gè)季度走揚(yáng)。 SEMI在該份統(tǒng)計(jì)報(bào)告

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2010-05-14

Silicon 硅晶圓 SEMI GROUP
基于DMA的并行數(shù)字信號(hào)高速采集系統(tǒng)

本系統(tǒng)采用基于FPGA的DMA技術(shù)高速緩存多路并行數(shù)據(jù)，通過(guò)數(shù)據(jù)重組將數(shù)據(jù)有序發(fā)送給處理系統(tǒng)，用于數(shù)據(jù)的顯示與分析。系統(tǒng)采用了嵌入式技術(shù)，達(dá)到了便攜效果，從而更好地適應(yīng)設(shè)備的工作環(huán)境。并行數(shù)字信號(hào)采集實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，系統(tǒng)能以5 MHz、2.5 MHz、500 kHz、50 Hz 4檔采樣頻率進(jìn)行62路并行數(shù)字信號(hào)采集，各路采集結(jié)果正確，并保存了各路之間的同步信息。

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2010-05-14

采集系統(tǒng) 數(shù)字信號(hào) 高速采集 DMA
一種新型DSP軟件在線升級(jí)方法的研究與實(shí)現(xiàn)

提出并實(shí)現(xiàn)了一種新型DSP系統(tǒng)軟件版本在線升級(jí)方法及其3種升級(jí)方式，詳細(xì)論述了Flash的存儲(chǔ)分配結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)BOOT程序的設(shè)計(jì)。具有實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、更新方式靈活、程序可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于數(shù)字控制芯片領(lǐng)域。

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2010-05-14

軟件 DSP 應(yīng)用程序 BSP
TSMC與GlobalFoundries展開(kāi)“軍備競(jìng)賽”正是本土Foundry調(diào)整戰(zhàn)略之機(jī)

5月12日，TSMC正式對(duì)外宣布董事會(huì)最新決議：核準(zhǔn)資本預(yù)算美金10億5160萬(wàn)元擴(kuò)充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進(jìn)工藝產(chǎn)能；核準(zhǔn)資本預(yù)算美金3億2100萬(wàn)元擴(kuò)充與升級(jí)八寸廠產(chǎn)能；核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億1000萬(wàn)元用于中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)

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2010-05-14

臺(tái)積電 TSMC GLOBALFOUNDRIES FOUNDRY
力拼臺(tái)積電GlobalFoundries擬定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

全球晶圓代工大廠GlobalFoundries表示，將持續(xù)擴(kuò)充新產(chǎn)能，方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能，拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺(tái)積電的差距。據(jù)TechEye.net報(bào)導(dǎo)，GlobalFoundries設(shè)計(jì)合作(designenablement)資深副總MojyChian于國(guó)際

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2010-05-14

臺(tái)積電 AN GLOBALFOUNDRIES FAB
AMD加速委外擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測(cè)代工訂單

超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測(cè)代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺(tái)積電和GlobalFounderies采40奈米以下

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2010-05-14

CPU 晶圓 AMD FUSION
爾必達(dá)獲利持續(xù)成長(zhǎng)今年資本支出增加163%

日系存儲(chǔ)器大廠爾必達(dá)(Elpida)和子公司瑞晶12日同步公布2010年1~3月財(cái)報(bào)，爾必達(dá)單季營(yíng)收為1,475億日?qǐng)A，毛利率36.8%，營(yíng)運(yùn)獲利持續(xù)成長(zhǎng)，達(dá)337億日?qǐng)A；爾必達(dá)表示，2010年資本支出將達(dá)1,150億日?qǐng)A，較2009年增加163

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2010-05-14

爾必達(dá) GB DDR3 芯片
全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，代工業(yè)也迎來(lái)了新一輪的發(fā)展。值得注意的是，在行業(yè)復(fù)蘇的過(guò)程中整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進(jìn)制程上的競(jìng)爭(zhēng)將越來(lái)越激烈，雖然臺(tái)積電目前在市場(chǎng)份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢(shì)，但未來(lái)他

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2010-05-14

半導(dǎo)體中芯國(guó)際臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES
四款面向基站設(shè)備優(yōu)化的器件（飛思卡爾）

飛思卡爾半導(dǎo)體日前憑借推出專為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的宏基站、中繼站和家庭基站的高性能而設(shè)計(jì)和優(yōu)化的四款新器件，進(jìn)入砷化鎵（GaAs）單片微波集成電路（MMIC）市場(chǎng)。這些器件適合低噪放大器和發(fā)射功率放大器 – 它們是無(wú)

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2010-05-14

器件基站飛思卡爾 HZ
京元電注銷千萬(wàn)股庫(kù)藏股

京元電（2449）昨（13）日公司注銷1,000萬(wàn)股庫(kù)藏股，相當(dāng)減資比率0.8%。京元電表示，注銷股份是第九次執(zhí)行買回的庫(kù)藏股，注銷日期為5月14日，注銷后股本為123.72億元。京元電今年前四月?tīng)I(yíng)收45.54億元，比去

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2010-05-14

電表
RFID：應(yīng)用大提速商業(yè)模式待完善

RFID核心技術(shù)缺失、商業(yè)模式?jīng)]有成型、標(biāo)準(zhǔn)體系不完善成為RFID未來(lái)發(fā)展需要跨越的“三重門”。2009年是RFID發(fā)展值得紀(jì)念的一年。年初，美國(guó)奧巴馬政府將新能源與物聯(lián)網(wǎng)確定為振興經(jīng)濟(jì)的兩大武器，并提出了

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2010-05-14

RFID 物聯(lián)網(wǎng) 芯片
泰克HDMI 1.4a 解決方案滿足3D視頻信號(hào)快速測(cè)試需求

全球示波器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商—泰克公司日前宣布，Allion日本公司已采用泰克測(cè)試測(cè)量解決方案，為HDMI 1.4a (高清多媒體接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一個(gè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室中同時(shí)支持HDMI 1.4

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2010-05-14

泰克視頻信號(hào) HDMI IO

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采用TL592B芯片的低偏差寬帶放大器

帶寬為100MHZ的超寬帶DC放大器

帶寬為50MHZ的寬帶放大器

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