近來市場上有個公開的秘密,就是首款內(nèi)建微機電系統(tǒng)陀螺儀(MEMS gyroscope)的手機將于6月問世。分析師猜測,那支手機的供貨商有可能是Apple(所以就是iPhone 4G)、宏達電(HTC)或是ST-Ericsson;而無論誰是業(yè)界第一,
全球晶圓代工大廠Global Foundries表示,將持續(xù)擴充新產(chǎn)能,方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能,拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。據(jù)TechEye.net報導(dǎo),Global Foundries設(shè)計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖,代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是,在行業(yè)復(fù)蘇的過程中整個產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈,雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢,但未來他
臺積電董事長張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工的景氣,尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%,他表示,目前客戶訂單強勁,先進制程產(chǎn)能缺口高達30~40%,顯見需求相當(dāng)旺盛。為因應(yīng)客戶的需求,臺積電第3座12吋晶圓廠
編者點評(莫大康 SEMI China顧問):全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹慎地擴充產(chǎn)能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會在15-20億美元,主要擴充產(chǎn)能12%及增大先
新瑞薩公布它的微控制器(MCU)路線圖,但是并未透露計劃細節(jié),預(yù)計將用它新的結(jié)構(gòu)產(chǎn)品來復(fù)蓋市場。針對全球上升的8位,16位及32位MCU市場那些它的競爭對手會不會感到威脅是個問題。至少從目前的態(tài)勢似乎瑞薩的競爭對手并
全球DRAM產(chǎn)業(yè)40納米大戰(zhàn)出現(xiàn)變量,由于浸潤式機臺(ImmersionScanner)遞延交貨之故,瑞晶已松口表示,原本計劃年底前旗下8萬片12寸晶圓產(chǎn)能要全轉(zhuǎn)進45納米制程的目標,將正式遞延至2011年第1季,其第1臺浸潤式機臺本周
全球晶圓代工大廠Global Foundries表示,將持續(xù)擴充新產(chǎn)能,方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能,拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。 據(jù)TechEye.net報導(dǎo),Global Foundries設(shè)計合作(design enablement)資深副總Mojy Ch
超威(AMD)日前宣布下列6家廠商獲頒年度世界級供貨商獎,包括硅品、欣興、新光電氣(Shinko)、星科金朋(STATS ChipPAC)、挹斐電(Ibiden)、日本特殊陶業(yè)(NGK)。IC載板廠占大多數(shù),共有4家,僅硅品和星科金朋為封測代工廠
設(shè)備廠萬潤11日召開股東會,董事長盧鏡來指出,被動組件廠擴產(chǎn)需求超乎預(yù)期,在多年耕耘下,終于打入日系被動組件大廠供應(yīng)鏈,將可成為未來成長動能,同時,盧鏡來也看好LED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)力,LED封裝測試機臺接單暢旺,20
設(shè)計并實現(xiàn)了一種以TMS320DM6437 DSP和視頻解碼芯片TVP5146為核心的掌脈圖像采集系統(tǒng)。系統(tǒng)使用850 nm和960 nm雙波長近紅外光源,在光照強度恒定的條件下,通過重復(fù)設(shè)置TVP5146的光亮度和亮度對比度等寄存器,利用手形圖像可以間接地精確定位出掌脈圖像的有效區(qū)域。該系統(tǒng)可以脫離通用計算機的束縛方便地應(yīng)用于現(xiàn)場。
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布其Ultralight/Ultralight C系列產(chǎn)品獲選成為深圳軌道交通清分(票務(wù))系統(tǒng)項目的非接觸式限次車票解決方案。此前,采用Ultralight的單程票和Ultralight C的虎年生肖紀念卡已經(jīng)
工業(yè)和信息化部信息化推進司近日在北京召開了“物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用專題研討會”。會議邀請了中國工程院、中科院自動化所、中國移動研究院、中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會以及無錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院等機構(gòu)的專家
通富微電集成電路封測技術(shù)領(lǐng)先封測行業(yè)技術(shù)進步體現(xiàn)為封裝形式變化,BGA、CSP是目前市場主要增長點;封測企業(yè)利潤水平取決于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。以封裝形式劃分,高端產(chǎn)品毛利率可以達到25%-30%,低端只有10%左右。 電子元器
晶圓代工業(yè)界后起之秀GlobalFoundries對投身產(chǎn)能競賽的態(tài)度,持續(xù)趨向積極。據(jù)外電報導(dǎo),GlobalFoundries繼斥資50億美元于美國紐約州籌建新廠案,已于日前展開動工后,該公司很可能會進一步發(fā)表新的產(chǎn)能擴充企劃,以