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清洗機(jī)按照集成電路制造的工序過(guò)程進(jìn)行清洗工作

高壓水清洗機(jī)（Cleaning Machine）采用不同的方法清洗包裝容器、包裝材料、包裝輔助物、包裝件，達(dá)到預(yù)期清潔程度的機(jī)器。高壓清洗機(jī)品種分類高壓清洗機(jī)品種有：液壓高壓清洗機(jī)、冷水高壓清洗機(jī)、熱水高壓

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2010-04-26

集成電路制造 LCD 金屬空調(diào)
崇越硅晶圓Q2漲一到二成，Q3仍有調(diào)漲條件

半導(dǎo)體材料代理商崇越(5434)董事會(huì)通過(guò)決議，去年度盈余預(yù)計(jì)每股將分派股利共計(jì)1.7元，其中包括現(xiàn)金股息1.5元與股票股利0.2元。以23日收盤價(jià)45.1元計(jì)算，崇越現(xiàn)金股息殖利率約3.3%。崇越評(píng)估，由于全球主要供貨商

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2010-04-26

光電晶圓廠半導(dǎo)體材料硅晶圓
駁斥臺(tái)積電存貨預(yù)警傳言，瑞信：需求仍強(qiáng)，目標(biāo)價(jià)77元

本周重量級(jí)半導(dǎo)體法說(shuō)會(huì)臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)即將登場(chǎng)，瑞士信貸證券臺(tái)股研究部主管艾藍(lán)迪(Randy Abrams)今天出具晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告指出，經(jīng)調(diào)查5大供應(yīng)鏈族群以及17家芯片廠，包括10家晶圓代工客戶，調(diào)

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2010-04-26

晶圓代工臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)
iSuppli：今年半導(dǎo)體硅晶圓需求將跳升17% 12吋成主流

科技市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli 23日發(fā)表研究報(bào)告指出，全球?qū)χ圃彀雽?dǎo)體所用的硅晶圓需求將在今(2010)年強(qiáng)勁彈升，并將由12吋晶圓所帶動(dòng)。根據(jù)該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2010年半導(dǎo)體用硅晶圓出貨面積將由2009年的70億平方英呎攀升17.4%至

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2010-04-26

半導(dǎo)體硅晶圓 ISUPPLI
業(yè)界最全無(wú)損耗封裝（LFPAK）功率SO-8 MOSFET系列產(chǎn)品隆重登場(chǎng)

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日成為首個(gè)發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強(qiáng)無(wú)損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)和經(jīng)驗(yàn)，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LF

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2010-04-26

半導(dǎo)體恩智浦封裝 MOSFET
GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝與22nm共存

GlobalFoundries今天宣布將會(huì)開發(fā)20nm半導(dǎo)體制造工藝，但與臺(tái)積電不同，新工藝將與22nm共存，而且GF認(rèn)為這種半代工藝并不會(huì)消失。臺(tái)積電不久前剛剛宣布，將跳過(guò)22nm工藝，改而直接上馬更先進(jìn)的20nm工藝，采用增強(qiáng)

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2010-04-26

微處理器臺(tái)積電柵極 GLOBALFOUNDRIES
臺(tái)積電和聯(lián)電業(yè)績(jī)前景看好,受推出新產(chǎn)品帶動(dòng)

* 發(fā)布項(xiàng):臺(tái)積電和聯(lián)電第一季業(yè)績(jī) * 發(fā)布時(shí)間分別為4月27日和28日 * 第一季凈利料強(qiáng)勁,今年全年收益或增加 * StarMine SmartEstimate數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電財(cái)年業(yè)績(jī)將意外大幅上升路透臺(tái)北4月23日電---世界兩

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2010-04-26

芯片 ARM 聯(lián)電臺(tái)積電
日月光半導(dǎo)體將收購(gòu)EEMS的新加坡及中國(guó)工廠

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)計(jì)劃收購(gòu)歐洲芯片測(cè)試公司EEMS Italia SpA (EEMS.MI)旗下位于新加坡和中國(guó)蘇州的工廠，臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》周一援引未具名公司管理人士的消

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2010-04-26

半導(dǎo)體新加坡 ADVANCED TECHNOLOGY
數(shù)字式超聲波探傷儀中高速數(shù)據(jù)采集模塊設(shè)計(jì)

為了滿足數(shù)字式超聲波探傷系統(tǒng)的需要，設(shè)計(jì)一種基于AD9446模／數(shù)轉(zhuǎn)換器及FPGA的數(shù)據(jù)采集模塊，實(shí)現(xiàn)了最高可達(dá)100 Ms／s的采樣速率。采用FPGA實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集控制、數(shù)據(jù)壓縮、數(shù)據(jù)緩沖等功能，同時(shí)利用高精度A／D數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器保證了數(shù)據(jù)采集精度方面的需要。該A／D數(shù)據(jù)采集模塊既滿足數(shù)字式超聲波探傷系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)采集模塊的速度要求和精度要求，也簡(jiǎn)化了硬件電路結(jié)構(gòu)，提高了數(shù)據(jù)采集的可靠性和穩(wěn)定性。因此為超聲波探傷系統(tǒng)提供了一種實(shí)用的數(shù)據(jù)采集模塊。

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2010-04-26

模塊設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)采集模塊超聲波探傷儀高速數(shù)據(jù)采集
基于PM5360的通道化0C48 POS線卡設(shè)計(jì)

通道化線卡是一類特殊的POS型線卡。研究0C48 POS線卡的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，給出線卡的整體設(shè)計(jì)方案。采用PM5360型鏈路層器件完成底層信號(hào)處理，而采用FPGA進(jìn)行報(bào)文處理。重點(diǎn)討論P(yáng)M5360應(yīng)用中的關(guān)鍵問(wèn)題。通過(guò)設(shè)計(jì)靈活的芯片配置方案，該線卡可以適應(yīng)0C48信號(hào)內(nèi)低速率的OC3和0C12子層信號(hào)的靈活組合。

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2010-04-26

函數(shù) POS SD BSP
聯(lián)芯科技：為何推自主研發(fā)TD芯片

4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平臺(tái)芯片的一些不足，但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續(xù)。推出自主研發(fā)的TD芯片聯(lián)芯科技是大唐

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2010-04-26

聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)芯片芯科
追隨三星之路爾必達(dá)推出32GB容量模塊

日韓DRAM大廠制程競(jìng)賽延伸至產(chǎn)品規(guī)格之戰(zhàn)，在三星電子(SamsungElectronics)于3月底，宣布推出由32GB大容量服務(wù)器內(nèi)存模塊后，日系內(nèi)存大廠爾必達(dá)(Elpida)也宣布4GbDDR3芯片正式問(wèn)世，不但采40奈米制程生產(chǎn)，未來(lái)也將

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2010-04-26

三星爾必達(dá) GB DDR3
海力士：一季度DRAM芯片平均售價(jià)季漲3%

以收入計(jì)全球第二大電腦記憶芯片制造商海力士半導(dǎo)體公司(HynixSemiconductorInc.)22日公布，一季度公司動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)平均售價(jià)季比上升3%，09年四季度漲幅為26%。然而，海力士半導(dǎo)體公司在一份聲明中稱，一

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2010-04-26

半導(dǎo)體海力士 NAND DRAM芯片
繪圖、手機(jī)芯片需求旺　晶圓、封測(cè)業(yè)樂(lè)觀看待第2季

半導(dǎo)體法說(shuō)會(huì)密集期自本周起進(jìn)行，由臺(tái)積電率先開跑，聯(lián)電、硅品、力成和日月光等相繼接棒演出。市場(chǎng)預(yù)期延續(xù)第1季熱度，繪圖芯片和手機(jī)芯片需求有增無(wú)減，晶圓廠和封測(cè)廠第2季營(yíng)運(yùn)持續(xù)向上，季增率約5~9%。晶圓廠由

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2010-04-26

手機(jī)芯片晶圓臺(tái)積電晶圓廠
多芯片MCP封裝

多芯片封裝技術(shù)(Multi-Chip Packaging；MCP)是因應(yīng)可攜式產(chǎn)品的流行而崛起的技術(shù)產(chǎn)品，過(guò)去多用于智能型手機(jī)的內(nèi)存技術(shù)中，近2年因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)開始取代一般手機(jī)市場(chǎng)，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)估計(jì)，2013年全球智能型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)

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2010-04-26

芯片智能型封裝 MCP

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清洗機(jī)按照集成電路制造的工序過(guò)程進(jìn)行清洗工作

崇越硅晶圓Q2漲一到二成，Q3仍有調(diào)漲條件

駁斥臺(tái)積電存貨預(yù)警傳言，瑞信：需求仍強(qiáng)，目標(biāo)價(jià)77元

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數(shù)字式超聲波探傷儀中高速數(shù)據(jù)采集模塊設(shè)計(jì)

基于PM5360的通道化0C48 POS線卡設(shè)計(jì)

聯(lián)芯科技：為何推自主研發(fā)TD芯片

追隨三星之路爾必達(dá)推出32GB容量模塊

海力士：一季度DRAM芯片平均售價(jià)季漲3%

繪圖、手機(jī)芯片需求旺　晶圓、封測(cè)業(yè)樂(lè)觀看待第2季

多芯片MCP封裝

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