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RFID技術(shù)的醫(yī)療服務(wù)系統(tǒng)分析

近年來(lái)移動(dòng)計(jì)算技術(shù)的應(yīng)用已愈趨成熟，隨著手持移動(dòng)終端(PDA)的普及化與低價(jià)化，企業(yè)信息系統(tǒng)及管理模式的無(wú)線(xiàn)化、移動(dòng)化、智能化勢(shì)不可擋。目前許企業(yè)，已經(jīng)率先導(dǎo)入企業(yè)移動(dòng)信息系統(tǒng)，增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)化管理流程。

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2010-04-28

醫(yī)療服務(wù) RFID技術(shù) 系統(tǒng)分析數(shù)據(jù)終端
臺(tái)積蓋第3座12吋廠(chǎng)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，已計(jì)劃在中科興建第3座12吋超大型晶圓廠(chǎng)（Giga-Fab）Fab15，預(yù)計(jì)今年年中動(dòng)土。設(shè)備商評(píng)估，該廠(chǎng)將成為臺(tái)積電28奈米最先進(jìn)晶圓廠(chǎng)，總投資金額上看新臺(tái)幣1,000億元。為了產(chǎn)能長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，

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2010-04-28

先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng) DM FAB
臺(tái)積電中科15廠(chǎng) 切入40奈米

臺(tái)積電今年初宣布，大幅擴(kuò)充資本支出至48億美元后，在臺(tái)投資的步伐正持續(xù)加速當(dāng)中。繼農(nóng)歷年南科第四期無(wú)人化全自動(dòng)廠(chǎng)房正式動(dòng)工后，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨日首度在法說(shuō)會(huì)上透露，今年年中將在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)，興建

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2010-04-28

先進(jìn)制程臺(tái)積電制程技術(shù)
DPE晶粒挑揀機(jī)

晶圓級(jí)封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試之后，再切割成個(gè)別的晶粒，無(wú)需經(jīng)過(guò)打線(xiàn)與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來(lái)的大小。因此，晶圓級(jí)封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合

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2010-04-28

芯片晶圓封裝技術(shù) 組件
張忠謀：先進(jìn)制程供需缺口逾30% 中科晶圓15廠(chǎng)年中動(dòng)土

張忠謀今(27)日預(yù)期晶圓代工產(chǎn)值今年將年成長(zhǎng)達(dá)36%，而且目前晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，缺口高達(dá)30-40%，不太可能有重復(fù)下單問(wèn)題；此外，臺(tái)積電將于中科興建晶圓15廠(chǎng)，年中動(dòng)土。張忠謀(右)與研發(fā)資深副總蔣

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2010-04-28

晶圓代工先進(jìn)制程晶圓臺(tái)積電
臺(tái)積電看好IDM加快釋單臺(tái)中12吋新廠(chǎng)年中動(dòng)土

臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀于27日法說(shuō)會(huì)中首度對(duì)外透露，公司已規(guī)劃在臺(tái)中中科園區(qū)內(nèi)興建全新的12吋晶圓廠(chǎng)(稱(chēng)為15廠(chǎng))，并預(yù)計(jì)于今年年中正式動(dòng)土，產(chǎn)能長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃也將朝12廠(chǎng)、14廠(chǎng)單月目標(biāo)產(chǎn)能達(dá)10萬(wàn)片的超大晶圓廠(chǎng)來(lái)發(fā)

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2010-04-28

先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓廠(chǎng) DM
臺(tái)積：先進(jìn)制程缺口達(dá)40%

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀（右）在昨天法說(shuō)會(huì)中表示，先進(jìn)制程的需求缺口高達(dá)30%至40%，產(chǎn)能吃緊，臺(tái)積電加速擴(kuò)產(chǎn)中，年中預(yù)計(jì)臺(tái)中12吋廠(chǎng)「Fab15 」正式動(dòng)土。記者陳正興／攝影臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨（27）日表示，

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2010-04-28

先進(jìn)制程臺(tái)積電 ST FAB
恩智浦發(fā)布符合汽車(chē)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝功率SO-8MOSFET系列

恩智浦半導(dǎo)體4月23日發(fā)布了符合汽車(chē)行業(yè)Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝（緊湊型熱增強(qiáng)無(wú)耗封裝）功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技術(shù)，面積比DPAK封裝減小了46%，熱性能與DPAK封裝近似。主要特點(diǎn)為：LFPAK封裝利用銅

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2010-04-28

恩智浦封裝 MOSFET 汽車(chē)工業(yè)
英飛凌Q2業(yè)績(jī)勁升，攜手飛兆推動(dòng)MOSFET封裝標(biāo)準(zhǔn)化

英飛凌科技于近日宣布，2009/10財(cái)年第二季度公司營(yíng)收額預(yù)計(jì)將環(huán)比增長(zhǎng)約10%，與此同時(shí)，英飛凌還預(yù)計(jì)在剛結(jié)束的這個(gè)季度，公司分部利潤(rùn)率有望達(dá)到10%以上。在本財(cái)年第三季度，英飛凌預(yù)計(jì)公司營(yíng)收將取得持續(xù)增長(zhǎng)，

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2010-04-28

英飛凌飛兆封裝 MOSFET
GlobalFoundries來(lái)勢(shì)洶洶　晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)

DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場(chǎng)新秀GlobalFoundries挾著阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金來(lái)勢(shì)洶洶，在12吋產(chǎn)能擴(kuò)充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有

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2010-04-28

晶圓代工晶圓臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES
TSMC 2010年第一季每股盈余新臺(tái)幣1.30元

TSMC 27日公布2010年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣921.9億元，稅后純益為新臺(tái)幣336.6億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.30元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.20美元）。與2009年同期相較，2010年第一季營(yíng)收增加133.4%，稅后

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2010-04-28

通訊晶圓電腦 TSMC
中芯國(guó)際發(fā)布2009年財(cái)報(bào) 銷(xiāo)售額下滑20.9%

年度報(bào)告概要?財(cái)務(wù)：董事會(huì)欣然宣布本公司截至二零零九年十二月三十一日止年度的經(jīng)審核業(yè)績(jī)。摘要資料包括：銷(xiāo)售額由二零零八年的1,353.7百萬(wàn)美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百萬(wàn)美元，主要是由於整體晶圓付運(yùn)量

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2010-04-28

中芯國(guó)際芯片設(shè)計(jì) 臺(tái)積電微米
基于S波段低噪聲放大電路設(shè)計(jì)

0 引言近年來(lái)，國(guó)內(nèi)無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)的快速發(fā)展，使得微波頻率在衛(wèi)星通信中引用越來(lái)越廣泛。通信距離越來(lái)越遠(yuǎn)、靈敏度越來(lái)越高對(duì)系統(tǒng)的性能提出了更高的要求，通信系統(tǒng)不但要求放大微弱信號(hào)中有用信號(hào)，同時(shí)要求具有較

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2010-04-27

電路設(shè)計(jì) 放大電路低噪聲波段
歐斯朗芯片晶圓處理工序新廠(chǎng)開(kāi)幕響應(yīng)綠色節(jié)能趨勢(shì)

（檳島西南區(qū)27日訊）國(guó)際貿(mào)易及工業(yè)部長(zhǎng)拿督斯理慕斯達(dá)法指出，半數(shù)布城行政樓的燈管選擇采用歐斯朗LED節(jié)能產(chǎn)品，響應(yīng)綠色節(jié)能。他說(shuō)，歐斯朗是國(guó)際最大的燈管制造商之一，世界各地的地標(biāo)建筑物大部分都使用歐斯朗照

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2010-04-27

半導(dǎo)體芯片晶圓 SRAM
臺(tái)積電首季凈利創(chuàng)逾二年新高,第二季營(yíng)收首度挑戰(zhàn)千億

* 第一季凈利336.6億臺(tái)幣,創(chuàng)逾二年新高 * 第二季營(yíng)收預(yù)估季增8-10%,首度挑戰(zhàn)千億臺(tái)幣 * 產(chǎn)能增加,看好長(zhǎng)期晶片業(yè)委外代工需求 * 今日股價(jià)收高0.31%,優(yōu)于大盤(pán)的收低0.14% 記者張雅菁路透臺(tái)北4月27

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2010-04-27

晶片晶圓代工臺(tái)積電 DM

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RFID技術(shù)的醫(yī)療服務(wù)系統(tǒng)分析

臺(tái)積蓋第3座12吋廠(chǎng)

臺(tái)積電中科15廠(chǎng) 切入40奈米

DPE晶粒挑揀機(jī)

張忠謀：先進(jìn)制程供需缺口逾30% 中科晶圓15廠(chǎng)年中動(dòng)土

臺(tái)積電看好IDM加快釋單臺(tái)中12吋新廠(chǎng)年中動(dòng)土

臺(tái)積：先進(jìn)制程缺口達(dá)40%

恩智浦發(fā)布符合汽車(chē)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝功率SO-8MOSFET系列

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GlobalFoundries來(lái)勢(shì)洶洶　晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)

TSMC 2010年第一季每股盈余新臺(tái)幣1.30元

中芯國(guó)際發(fā)布2009年財(cái)報(bào) 銷(xiāo)售額下滑20.9%

基于S波段低噪聲放大電路設(shè)計(jì)

歐斯朗芯片晶圓處理工序新廠(chǎng)開(kāi)幕響應(yīng)綠色節(jié)能趨勢(shì)

臺(tái)積電首季凈利創(chuàng)逾二年新高,第二季營(yíng)收首度挑戰(zhàn)千億

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