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DDR3封測吃緊力成首季削爆

力成（6239）昨日公布首季財報，由于DRAM先從DDR3開始短缺，力成為DDR3產(chǎn)能最大的封測廠，因此首季財報均繳出史上最亮麗成績，不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達(dá)17.73億元、季增5.5％，資產(chǎn)負(fù)債表中的現(xiàn)金部位突破100億元，

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2010-04-30

DDR3 DRAM MCP SIP
ADI推出最新推出兩款 MEMS 麥克風(fēng)

當(dāng)前許多便攜式電子設(shè)備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來設(shè)計師一直致力于開發(fā)一些令人激動的新功能，如無線互聯(lián)網(wǎng)訪問和移動電視接收，但音頻功能的發(fā)展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.最新推出兩款 MEMS 麥克

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2010-04-29

麥克風(fēng) MEMS ADI BSP
聯(lián)電1Q財務(wù)報告八吋晶圓出貨量創(chuàng)新高

今年第一季，晶圓代工龍頭臺積電宣布今年資本支出飆到48億美元，創(chuàng)下歷史新高，且大手筆采購了310億元機器設(shè)備；但一直到3月份，市場仍然有不少雜音認(rèn)為晶圓代工產(chǎn)業(yè)界相繼調(diào)高資本支出，但半導(dǎo)體成長力道已趨緩，因

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2010-04-29

晶圓代工晶圓聯(lián)電臺積電
晶圓代工臺積穩(wěn)居全球龍頭 GlobalFoundry搶進(jìn)第四

Gartner統(tǒng)計報告，09年整體晶圓代工市場衰退了11.2%，晶圓代工四大天王席次也生變。臺積電排名首位、聯(lián)電第二、特許半導(dǎo)體第三均未變，新成立的GlobalFoundries則首次躋身四強。報告指出，先進(jìn)制程晶圓代工市場可

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2010-04-29

晶圓代工聯(lián)電 GLOBAL FOUNDRY
半導(dǎo)體業(yè)長多日月光買廠擴產(chǎn)

（中央社記者張建中新竹29日電）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期看好，國內(nèi)兩大封測廠硅品及日月光紛紛買地、買廠擴產(chǎn)。日月光今天斥資新臺幣4.72億元，向楠梓電購買亞微廠辦大樓。硅品董事長林文伯去年10月底法說會時，即對半導(dǎo)

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2010-04-29

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝
力成蔡篤行：產(chǎn)能滿載，估全年營收成長20%

內(nèi)存封測廠力成科技(6239)今天舉辦法說會，首季每股稅后盈余為2.52元，季增5.4%，毛利率為27.5%，董事長蔡篤行指出，第一季比想象好很多，第二季營收持續(xù)成長，毛利率維持第一季的水平，預(yù)估全年營收成長20%。目前

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2010-04-29

封裝內(nèi)存市場 SIP
整合動作感測微機電模塊　開啟人機界面應(yīng)用新紀(jì)元

MEMS不是一個新名詞，導(dǎo)入應(yīng)用已經(jīng)有2~3年的時間，主要是利用半導(dǎo)體技術(shù)把機械做得很小。MEMS產(chǎn)業(yè)自2000年起的發(fā)展歷程可以說重覆了過去半導(dǎo)體的發(fā)展史，包括晶體管、整流器、邏輯IC等等。意法半導(dǎo)體技術(shù)營銷經(jīng)理郁

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2010-04-29

人機界面微機機電加速器
GlobalFoundries：半導(dǎo)體代工廠之旅

GlobalFoundries：把紐約變成下一個硅谷在整個地球上，沒有幾個地方能生產(chǎn)最先進(jìn)的高性能半導(dǎo)體芯片。因為這不僅僅需要龐大的資金作為后盾，而且還需要更多的技術(shù)沉淀和積累。在這篇文章中，小編我將帶領(lǐng)大家去

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2010-04-29

半導(dǎo)體 AMD GLOBALFOUNDRIES FAB
瑞薩科技將涉足藍(lán)紫色半導(dǎo)體激光器市場

瑞薩科技宣布將涉足藍(lán)光光盤（BD）用藍(lán)紫色激光器（波長為405nm）市場。為此，該公司已經(jīng)開始樣品供貨采用新構(gòu)造的藍(lán)紫色半導(dǎo)體激光器二極管“NV4A61MF”，特點是能夠在最高85℃下實現(xiàn)可支持8倍速寫入的350mW光輸出功

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2010-04-29

瑞薩科技電流輸出功率半導(dǎo)體激光器
沒有臺積電樂觀！聯(lián)電：審慎看待下半年

有別于臺積電(2330)持續(xù)積極看多今年全年度半導(dǎo)體市況的立場，聯(lián)電(2303)于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留，表示仍會審慎因應(yīng)下半年的產(chǎn)業(yè)情勢。另在合并和艦案的進(jìn)度上，聯(lián)電則指出，相關(guān)申請文件尚在準(zhǔn)

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2010-04-29

電子內(nèi)存聯(lián)電臺積電
可編程ASK/FSK發(fā)送器MAX7060(Maxim)

Maxim推出可靈活設(shè)置頻率和輸出功率的ASK/FSK發(fā)送器MAX7060，允許在多種應(yīng)用中使用相同的設(shè)計方案。器件集成N分?jǐn)?shù)頻率合成器，能夠從一路晶振參考時鐘產(chǎn)生280MHz至450MHz范圍的頻率信號。此外，RF輸出功率可通過SPI&

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2010-04-29

編程發(fā)送器 FSK MAXIM
硅品大買機臺積極布局銅制程

半導(dǎo)體封測廠硅品精密公司董事長林文伯表示，第 1季已添購 300臺打線機臺，第 2、3、4 季分別再添購 450臺、900臺、900 臺新機臺，大幅布局銅制程設(shè)備。硅品今天召開法人說明會，林文伯表示，打線機臺由過去的金

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2010-04-29

半導(dǎo)體電子封裝計算機
臺積電上調(diào)市場預(yù)期Q2營收破千億臺幣

臺積電（SemiconductorManufacturingCompany，TSMC）近日表示看好2010年第二季度市場前景，并且上調(diào)了對2010年全球半導(dǎo)體及代工市場增長前景的預(yù)期。作為全球最大的半導(dǎo)體芯片代工廠商，臺積電還透露了2010年全年的產(chǎn)

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2010-04-29

半導(dǎo)體市場臺積電芯片生產(chǎn) COMPANY
張忠謀：先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口30~40%第3座12寸廠年中動工

臺積電董事長張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達(dá)30~40%，顯見需求相當(dāng)暢旺。為因應(yīng)客戶所需，臺積電第3座12寸晶圓廠將于

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2010-04-29

晶圓代工先進(jìn)制程臺積電 FAB
英飛凌第二財季扭虧為盈凈利潤1.042億美元

據(jù)國外媒體報道，歐洲第二大芯片制造商英飛凌（InfineonTechnologiesAG）近日公布的財報顯示，結(jié)束于3月份的本財年第二財季凈利潤為7900萬歐元（約合1.042億美元），去年同期虧損2.39億歐元；第二財季營收為10億歐元

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2010-04-29

英飛凌全球芯片芯片制造商扭虧為盈

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