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臺積電預測今年全球半導體銷售將增長22%
4月14日消息，臺積電今日預計，今年全球半導體銷售將增長22%，明年則為約7%，均高于平均值。同時，以2011-2014年復合增長率預計將為約4.2%。據(jù)悉，臺積電董事長張忠謀周二在美國舉行的年度北美科技論壇上做出上述預測
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為贏訂單主流觸屏IC供應商紛紛降價
4月14日消息，最近，包括美國Synaptics公司、臺灣義隆電子(ELANMicroelectronics)、美國賽普拉斯半導體公司（Cypress）和美國愛特梅爾半導體公司（Atmel）等主要觸摸屏方案供應商開始為某些特定客戶或產(chǎn)品將價格壓低
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IC設計和IDM廠頻下單晶圓代工和測試訂單能見度拉長
受惠于IC設計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯(lián)電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶
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DRAM廠吹史上最大減資潮南亞科、力晶、茂德瘦身逾千億新臺幣
臺DRAM產(chǎn)業(yè)大吹減資風，繼2009年第3季南亞科完成減資66%，力晶12日宣布減資38％，減資后凈值6.9元，預期以力晶目前獲利能力，第3季底完成減資后，凈值可望提升至10元以上，而下一個可能減資的DRAM廠將是茂德，預計在
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低功耗高轉換速率CMOS模擬緩沖器
提出了減小輸入電容的軌到軌電壓緩沖器。軌到軌操作不僅在電路的輸出端，同樣在電路的輸入端實現(xiàn)。所介紹電路的AB特性導致了低功耗和高的轉換速率，使它很適合驅動大的電容負載。仿真結果已經(jīng)提供了該電路的操作。
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封測廠力拼12吋晶圓級BGA封裝技術 只待市場成熟
隨著硅晶整體保護封裝的整合程度不斷提升，再加上外部接點數(shù)量大幅增加的趨勢，對于先進的無線及消費性電子產(chǎn)品制造商而言，嵌入式晶圓級球門陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術已帶來降低成本及縮小尺寸的
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NEC攜手中國烹?yún)f(xié)，確保快餐食品安全
4月7日，NEC(中國)有限公司與中國烹飪協(xié)會在京就搭建RFID食品安全冷鏈物流管理綜合信息平臺達成框架協(xié)議，并在此基礎上開辟多領域、多層次的合作，為餐飲行業(yè)服務，共同推進RFID冷鏈物流系統(tǒng)在快餐業(yè)的應用，確?？觳?/p>
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各國賽跑物聯(lián)網(wǎng) 信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮
物聯(lián)網(wǎng)，顧名思義，就是“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)”，指的是將各種信息傳感設備與互聯(lián)網(wǎng)結合起來而形成的一個巨大網(wǎng)絡。其目的，是讓所有的物品都與網(wǎng)絡連接在一起，方便識別和管理。當前，物聯(lián)網(wǎng)被稱為繼計算機
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天科合達碳化硅晶片產(chǎn)量全球第三
外觀像透明玻璃，厚薄似一張紙，大小如一次性紙杯杯底——日前，記者在蘇州天科合達藍光半導體有限公司看到了該公司的產(chǎn)品：一片2英寸大的“碳化硅晶片”?？蓜e小看這片圓圓的“小東西”，它是第三代半導體的核心材
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日本MEMS廠商在量產(chǎn)中采用可處理200mm晶圓的常溫粘合裝置
三菱重工業(yè)向日本國內(nèi)MEMS的量產(chǎn)工廠交貨了可處理200mm晶圓的常溫底板粘合裝置。三菱重工表示，這是首次交貨全自動200mm晶圓處理裝置?？捎糜谠骷木A級封裝、形成硅通孔的晶圓積層等。 日本國內(nèi)公布擁有可
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一種新型的異步電動機軟起動器
提出一種以AT89C51單片機為控制核心的新型異步電動機軟起動系統(tǒng)，給出了單片機控制系統(tǒng)硬件電路結構、控制軟件框圖及其實現(xiàn)方法。試驗結果表明，該系統(tǒng)能有效地降低起動電流，且起動過程平穩(wěn)，無沖擊和振蕩。可實現(xiàn)電
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VC/PE資本攪動LED產(chǎn)業(yè),封裝巨頭紛紛籌謀上市
今年被列入政府工作報告的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)正在成為VC、PE眼中最值得投資的對象。 佛山國星光電4月2日首發(fā)過會，激起了眾多LED企業(yè)的上市預期。而資本攪動LED產(chǎn)業(yè)，卻早已不是一朝一夕的事，中經(jīng)合、深圳同創(chuàng)偉業(yè)、
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日月光營收破高
日月光在國際金價長期飆漲下，積極將生產(chǎn)線導入銅打線制程，目前銅制程占營收比重已逐月擴大，迄年底時可望拉高至3成，而移轉制程遞減下來的成本，回饋降價給客戶，吸引大廠客戶下單量大幅拉高，效益在3月顯現(xiàn)。第
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IC封測 3月營收很傲人！
IC封測業(yè)可說是今年科技業(yè)景氣透明度相對明亮的產(chǎn)業(yè)，在3月營收中，就有龍頭日月光(2311)、超豐(2441)、京元電(2441)、頎邦(6147)、欣銓(3264)、菱生(2369)、硅格(6257 )、誠遠(8079)等8家封測公司刷新歷史新高，成
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封裝技術 默默無聞掘金LED時代
進入2009年，LED(發(fā)光二極管)照明產(chǎn)業(yè)日益成為廣東產(chǎn)業(yè)升級路線圖里一顆炙手可熱的產(chǎn)業(yè)新星。 半導體封裝之主要目的是為了確保半導體芯片和下層電路間之正確電氣和機械性的互相接續(xù),及保護芯片不讓其受到機械
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