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業(yè)界分析：電容觸控面板大缺貨

新聞事件：電容式觸控面板因?yàn)閕Phone熱賣而興起，目前產(chǎn)能大缺行業(yè)影響：將影響到電容觸控面板在手機(jī)上的普及率電容式觸控面板因?yàn)閕Phone熱賣而興起，目前產(chǎn)能大缺，缺口至少在兩至三成，短期內(nèi)也無法解決，

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2010-04-16

電容觸控面板電容式觸控
英特爾“物聯(lián)網(wǎng)”式轉(zhuǎn)型

“英特爾正在經(jīng)歷一個(gè)重大的轉(zhuǎn)型過程，未來我們的重點(diǎn)將在計(jì)算技術(shù)與其他多產(chǎn)業(yè)之間的嵌入與融合。”在英特爾北京信息技術(shù)峰會(IDF)的開幕演講上，英特爾全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊敘描述了一個(gè)無所不在的新

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2010-04-16

英特爾物聯(lián)網(wǎng) UG VI
32nm制程產(chǎn)品四季度將占Intel桌面處理器份額的27%

據(jù)Intel的內(nèi)部計(jì)劃顯示，45nm制程處理器目前占了其桌面處理器總數(shù)的87%，而32nm制程產(chǎn)品則占10%的 Nehalem處理器份額。另外，65nm制程處理器所占的份額則仍有3%左右，不過在今年第二季度，65nm制程的產(chǎn)品在桌面處理

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2010-04-16

Intel 處理器 BRIDGE 65NM
張忠謀公開臺積電20nm制程技術(shù)部分細(xì)節(jié)

臺積電公司宣布他們將于28nm制程之后跳過22nm全代制程，直接開發(fā)20nm半代制程技術(shù)。在臺積電公司日前舉辦的技術(shù)會展上，臺積電公司展示了部分 20nm半代制程的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，20nm制程將是繼28nm制程之后臺積電的下一個(gè)

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2010-04-16

臺積電制程技術(shù) 光刻技術(shù) GLOBALFOUNDRIES
聯(lián)電買內(nèi)湖廠辦

聯(lián)電昨（15）日公告以6.8億元在內(nèi)湖買下兩層廠辦，并將出售位于敦化南路的臺北辦公室「以小換大」。業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)電臺北新辦公室與英偉達(dá)（nVidia）、聯(lián)發(fā)科、揚(yáng)智等IC設(shè)計(jì)廠相近，具客戶群聚效應(yīng)，有利掌握訂單。

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2010-04-16

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電英偉達(dá) IC設(shè)計(jì)
瑞晶咸魚翻生去年Q3轉(zhuǎn)虧為盈

力晶轉(zhuǎn)投資臺灣第一座12吋晶圓廠瑞晶電子（4932)，經(jīng)過3年虧損經(jīng)營，去年第3季起轉(zhuǎn)虧為盈，營運(yùn)漸入佳境，預(yù)計(jì)20日登錄興柜，不僅成為興柜市場繼高鐵（2633)、臺灣工銀（2897)、燁聯(lián)（9957)后，第四家百億資本俱樂部

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2010-04-16

DRAM 電子爾必達(dá) 晶圓廠
Intel新芯片點(diǎn)燃臺積電代工新希望

英特爾宣布，將針對網(wǎng)絡(luò)電話、打印機(jī)、車用信息娛樂系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用市場，推出代號為Tunnel Creek的Atom系統(tǒng)單芯片（SoC），新款芯片首度讓其他廠商用于開發(fā)各種PCI Express兼容裝置，直接鏈接到芯片，藉此為嵌入式

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2010-04-16

Intel 芯片臺積電 ATOM
晶圓產(chǎn)能滿載封測接單跟著爆滿

上游晶圓廠產(chǎn)能滿載，帶動下游的封測廠接單也爆滿，相繼擴(kuò)充產(chǎn)能，在營運(yùn)可望逐季增長帶動下，法人紛買超封測族群，股價(jià)持續(xù)走揚(yáng)。外資昨續(xù)買超日月光（2311）、硅品（2325）、菱生（2369）、京元電（2449）、頎

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2010-04-16

半導(dǎo)體英特爾晶圓晶圓廠
臺積電超越英特爾直接發(fā)展20納米制程

在2010臺積電美國技術(shù)論壇上，臺積電研究資深發(fā)展副總蔣尚義揭示新目標(biāo)。他表示臺積電將跳過22納米制程，直接發(fā)展20納米制程，預(yù)計(jì)2012年第三季導(dǎo)入，2013年大量量產(chǎn)，進(jìn)度首度超越半導(dǎo)體龍頭英特爾一。處理器大廠英

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2010-04-16

半導(dǎo)體英特爾先進(jìn)制程臺積電
MEMS陀螺儀進(jìn)駐智能手機(jī)，價(jià)格戰(zhàn)再升級

MEMS陀螺儀已經(jīng)進(jìn)駐新一代的智能手機(jī)，為用戶接口、手機(jī)游戲以及定位服務(wù)等功能帶來新花樣。 “我預(yù)期在明年人人都可擁有這樣的手機(jī)；”臺灣手機(jī)大廠宏達(dá)電(HTC)技術(shù)顧問暨設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)人Jidesh Veeramachaneni透

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2010-04-16

智能手機(jī) NI MEMS陀螺儀 FORWARD
臺積電宣布直接使用20nm工藝，將在平板式晶體管上首先采用

臺灣臺積電（TSMC）在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的“TSMC 2010 Technology Symposium”上，宣布將跳過22nm工藝節(jié)點(diǎn)，直接轉(zhuǎn)向20nm節(jié)點(diǎn)。據(jù)稱，直接轉(zhuǎn)向20nm工藝節(jié)點(diǎn)的背景，是因?yàn)榇_立了圖形（Patterning）技術(shù)及布

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2010-04-16

晶體管平板節(jié)點(diǎn) 臺積電
東芝成功形成半間距14nm的圖案，以EUV雙重圖形制作工藝實(shí)現(xiàn)

東芝成功形成了14nm半間距（HP，Half Pitch）圖案的照片在“Photomask Japan 2010”（4月13日～15日在太平洋橫濱會展中心舉行）的海報(bào)展上公開。系采用現(xiàn)有的EUV裝置，以雙重圖形制作工藝試制而成。東芝的相關(guān)人

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2010-04-16

東芝 EUV JAPAN PHOTO
張忠謀：臺積電將向14nm以下工藝挺進(jìn)

臺積電CEO兼董事長張忠謀近日在加州圣何塞的一次技術(shù)會議上表示，臺積電將會和整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起，向14nm以下的制造工藝進(jìn)軍。張忠謀認(rèn)為，2011-2014年間的全球半導(dǎo)體市場的發(fā)展速度不會很快，原因有很多，其中之一

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2010-04-16

摩爾定律臺積電制造工藝半導(dǎo)體工藝
封測三雄月底法說大戲拚場

封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法說密集在本月底召開，并由硅品打頭陣揭開法說序幕；今年封測業(yè)景氣熱到不行，全球半導(dǎo)體巨人英特爾第一季財(cái)報(bào)三級跳喜訊，加上臺積電董事長張忠謀昨日重申，半導(dǎo)體產(chǎn)

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2010-04-15

臺積電內(nèi)存市場 EPS DM
半導(dǎo)體今年產(chǎn)值成長22% 封測股好！菱生硅格再創(chuàng)波段新高

受到臺積電(2330-TW)董事長看好今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長性的題材帶動，今(15)日半導(dǎo)體中的封測族群股價(jià)表現(xiàn)相對強(qiáng)勢，菱生 (2369-TW)與硅格(6257-TW)創(chuàng)下波段新高，硅品(2325-TW)、力成(6239-TW)、欣銓(3264-TW)、頎邦(61

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2010-04-15

半導(dǎo)體英特爾波段 MEMS

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業(yè)界分析：電容觸控面板大缺貨

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