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臺(tái)積電Q1財(cái)報(bào)可達(dá)陣

臺(tái)股財(cái)報(bào)周即將開(kāi)跑，外資圈最大焦點(diǎn)將鎖定臺(tái)積電（2330），根據(jù)摩根大通證券半導(dǎo)體分析師J.J.Park的預(yù)估，臺(tái)積電第一季包括產(chǎn)能利用率94％、毛利率48％、營(yíng)業(yè)利率 36％、凈利314億元、每股獲利1.21元等，都將達(dá)到臺(tái)

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2010-04-10

臺(tái)積電半導(dǎo)體 VIEW 移動(dòng)
聯(lián)電1Q營(yíng)收季減3.7%　第2季營(yíng)運(yùn)看俏

晶圓代工廠聯(lián)華電子自結(jié)3月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣94.80億元，逼近2009年第3季單月高點(diǎn)，較2009年同期倍增，也比上個(gè)月成長(zhǎng)9.79%；累計(jì)第1季營(yíng)收為267.15億元，季減約3.7%，表現(xiàn)如先前所預(yù)期淡季不淡。展望第2季，市場(chǎng)熱度未減

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2010-04-09

芯片晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電
華東加碼擴(kuò)產(chǎn)　董事會(huì)通過(guò)4.15億元買(mǎi)彩晶廠房

由于DRAM產(chǎn)能吃緊，為能迅速滿足客戶需求，內(nèi)存封測(cè)廠華東科技8日董事會(huì)通過(guò)決議，將以新臺(tái)幣4.15億元購(gòu)買(mǎi)彩晶在高雄加工出口區(qū)內(nèi)的閑置廠房，預(yù)計(jì)第4季就會(huì)加入生產(chǎn)，并挹注部分營(yíng)收，屆時(shí)營(yíng)運(yùn)將達(dá)到最高峰，呈現(xiàn)全

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2010-04-09

DRAM 內(nèi)存
提升效率　太陽(yáng)能硅晶圓廠積極導(dǎo)入鉆石切割開(kāi)方制程

為了因應(yīng)供不應(yīng)求的太陽(yáng)能現(xiàn)況及考慮到未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力，臺(tái)系太陽(yáng)能硅晶圓大廠包括綠能、中美硅晶等積極導(dǎo)入新制程，尤其在切晶錠部分，近期相關(guān)廠商紛紛投入鉆石切割開(kāi)方制程(diamond square)，預(yù)計(jì)可提升原制程30~40%

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2010-04-09

太陽(yáng)能晶圓廠硅晶圓 DIAMOND
淡季不淡臺(tái)積電世界Q1業(yè)績(jī)攀升

晶圓代工業(yè)第1季產(chǎn)業(yè)景氣淡季不淡，臺(tái)積電 (2330)及世界先進(jìn)(5347)第1季業(yè)績(jī)同步較去年第4季攀升；其中，臺(tái)積電第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，世界則符合預(yù)期。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣旺，晶圓代工廠3月業(yè)績(jī)同步隨著工作天數(shù)回

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2010-04-09

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電
5.6GHz CMOS低噪聲放大器設(shè)計(jì)

摘要：分析了一種射頻COMS共源-共柵低噪聲放大器的設(shè)計(jì)電路，采用TSMC 90nm低功耗工藝實(shí)現(xiàn)。仿真結(jié)果表明：在5．6GHz工作頻率，電壓增益約為18．5dB；噪聲系數(shù)為1．78dB；增益1dB壓縮點(diǎn)為-21．72dBm；輸入?yún)⒖既A交

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2010-04-09

低噪聲放大器放大器設(shè)計(jì) CMOS HZ
高線性度小型雙通道16位800MSPS內(nèi)插DAC（TI）

德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 200 MHz 下提供 75 dBc 三階互調(diào)失真 (IMD3) 的 16 位 800 MSPS 內(nèi)插數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。該 DAC3283 采用 7 毫米 x 7 毫米 QFN 封裝，同時(shí)也是同類最小的 DAC，從而可為無(wú)線通信、軟件

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2010-04-09

雙通道線性 DAC
力晶半導(dǎo)體董事長(zhǎng)預(yù)計(jì)2010年DRAM芯片價(jià)格持穩(wěn)

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》周四援引力晶半導(dǎo)體股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,)董事長(zhǎng)黃崇仁(FrankHuang)的話稱，由于供應(yīng)吃緊，DRAM芯片價(jià)格將繼續(xù)持穩(wěn)，至少在2010年年內(nèi)是如此。報(bào)導(dǎo)援引黃崇仁的話稱，力晶半導(dǎo)

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2010-04-09

RC CHIP DRAM芯片半導(dǎo)體
我國(guó)將制訂物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

工業(yè)和信息化部科技司司長(zhǎng)聞庫(kù)近日表示，目前中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)總體還處于起步階段，為推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將采取四大措施支持電信運(yùn)營(yíng)企業(yè)開(kāi)展物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。這些措施包括：突破物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新

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2010-04-09

RFID 物聯(lián)網(wǎng) 傳感網(wǎng) 傳感器網(wǎng)
神舟飛船傳感器用于地災(zāi)監(jiān)測(cè) 市民現(xiàn)場(chǎng)可聽(tīng)大地脈搏

“探測(cè)大地脈搏的跳動(dòng)，揭示地災(zāi)空間的分布，預(yù)測(cè)地質(zhì)災(zāi)害的地點(diǎn)，有效應(yīng)對(duì)災(zāi)害的發(fā)生，避免次生災(zāi)害的出現(xiàn)”。在第九屆中國(guó)重慶高交會(huì)暨第五屆國(guó)際軍博會(huì)上，中國(guó)航天科工集團(tuán)公司給飽受地質(zhì)災(zāi)害困擾的億

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2010-04-09

傳感器監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 測(cè)定儀 MDASH
晶圓測(cè)試雙杰 Q1淡季不淡

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）新增產(chǎn)能將于第2季大量開(kāi)出，上游IDM廠及內(nèi)存廠也提高投片量并擴(kuò)大委外，因此國(guó)內(nèi)晶圓測(cè)試雙杰京元電（2449）、欣銓（3264）不僅首季營(yíng)收淡季不淡，第2季受惠于上游晶圓產(chǎn)出流向

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2010-04-09

晶圓代工晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
聯(lián)電本季營(yíng)收挑戰(zhàn)300億

聯(lián)電（2303）昨（8）日公布3月?tīng)I(yíng)收達(dá)94.8億元，第1季營(yíng)收達(dá) 267.15億元，較上一季減少3.7％，符合市場(chǎng)及公司預(yù)估值；第2季隨著65/55奈米出貨比重上升，季營(yíng)收有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)290億至300億元水平。臺(tái)積電（2330）今（9）

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2010-04-09

晶圓聯(lián)電 FAB 臺(tái)積電
上月?tīng)I(yíng)收／聯(lián)電增一成半年新高

晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）昨（8）日公布3月?tīng)I(yíng)收94.8億元，月成長(zhǎng)約一成，創(chuàng)下六個(gè)月來(lái)新高，比上月成長(zhǎng)9.8%；第一季營(yíng)收267.15億元，比去年同期增加146.5%，但比上季小幅衰退3.7%，表現(xiàn)與公司預(yù)期相符。臺(tái)積電今

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2010-04-09

晶圓代工先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電
聯(lián)電第一季營(yíng)收下滑3.7%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第二大晶圓代工廠商臺(tái)灣聯(lián)電第一季營(yíng)收較上季小幅下滑3.7%，略低于市場(chǎng)預(yù)期。聯(lián)電周四公布，累計(jì)第一季非合并營(yíng)收267.15億臺(tái)幣，較上年同期成長(zhǎng)146.5%，去年第四季時(shí)為277.46億；據(jù)湯森路透IBES

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2010-04-09

晶圓代工聯(lián)電
聯(lián)電華邦3月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)

半導(dǎo)體業(yè)景氣持續(xù)看好，聯(lián)電與華邦公布今年3月?tīng)I(yíng)收，都有成長(zhǎng)。聯(lián)華電子今天公布內(nèi)部自行結(jié)算3月?tīng)I(yíng)收，為94.80億元，較去年同期成長(zhǎng)108.75%，與上個(gè)月比較，成長(zhǎng)9.79%。華邦電子公司也公布自行結(jié)算3月份營(yíng)收

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2010-04-08

聯(lián)電新唐聯(lián)華電子

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臺(tái)積電Q1財(cái)報(bào)可達(dá)陣

聯(lián)電1Q營(yíng)收季減3.7%　第2季營(yíng)運(yùn)看俏

華東加碼擴(kuò)產(chǎn)　董事會(huì)通過(guò)4.15億元買(mǎi)彩晶廠房

提升效率　太陽(yáng)能硅晶圓廠積極導(dǎo)入鉆石切割開(kāi)方制程

淡季不淡臺(tái)積電世界Q1業(yè)績(jī)攀升

5.6GHz CMOS低噪聲放大器設(shè)計(jì)

高線性度小型雙通道16位800MSPS內(nèi)插DAC（TI）

力晶半導(dǎo)體董事長(zhǎng)預(yù)計(jì)2010年DRAM芯片價(jià)格持穩(wěn)

我國(guó)將制訂物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

神舟飛船傳感器用于地災(zāi)監(jiān)測(cè) 市民現(xiàn)場(chǎng)可聽(tīng)大地脈搏

晶圓測(cè)試雙杰 Q1淡季不淡

聯(lián)電本季營(yíng)收挑戰(zhàn)300億

上月?tīng)I(yíng)收／聯(lián)電增一成半年新高

聯(lián)電第一季營(yíng)收下滑3.7%

聯(lián)電華邦3月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)

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