2月半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比(B/B Ratio)上揚(yáng)至1.22,是連續(xù)第八個月站上1以上數(shù)值,這代表半導(dǎo)體大廠投資意愿強(qiáng)勁,短期景氣看多心態(tài)依舊濃厚,IC封測廠拜半導(dǎo)體端釋出封測代工訂單火熱,第一季業(yè)績紅不讓喜訊不斷浮出臺
硅晶圓廠中美晶(5483)營收創(chuàng)下新高,似乎已經(jīng)「不是新聞」,但若在連續(xù)6個月改寫新高之后,第7個月還能以15.9%的月增率改寫新高,確實(shí)是不簡單。太陽能產(chǎn)業(yè)雖然接單滿到不行,但因?yàn)楝F(xiàn)階段各家廠商都還沒有新產(chǎn)能
半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比 (B/B值),連續(xù)8個月站上代表趨堅(jiān)向上的1.0以上,換言之,也透露出全球半導(dǎo)體景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇,臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿,且預(yù)期第二季吃緊的產(chǎn)能將更為嚴(yán)重,相對釋出到IC封測代工
封測大廠日月光(2311-TW)公布 3 月合并營收達(dá)158.4億元,較 2 月增加22%,較去年同期增加188.4%,第 1 季合并營收375.5億元,較去年第 4 季增加42.8%.,較去年同期增加180.3%。 日月光自今年 2 月開始就納入環(huán)電營
市場研究機(jī)構(gòu)BenchmarkEquityResearch的分析師GaryMobley預(yù)測,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片出貨量在2009年底至2010年初經(jīng)歷大幅度回升之后,到2010年底仍可取得15~20%的成長率。Mobley指出,全球芯片出貨量自2009年1月觸底以來,
博世在德國Reutlingen新建的8英寸晶圓加工工廠宣告投入運(yùn)營。據(jù)悉,新建工廠的總投資額達(dá)6億歐元,將生產(chǎn)半導(dǎo)體和微電子機(jī)械元件。工廠完全建成后,其日產(chǎn)量最高可達(dá)100萬個微型芯片,是博世集團(tuán)有史以來金額最大的單
日本芯片大廠NEC電子(NECElectronics)和瑞薩科技(RenesasTechnology)合并交易周四生效,創(chuàng)造出大型半導(dǎo)體制造商RenesasElectronicsCorp.,但該公司目前必須重新思考在日本市場的獨(dú)立性,并將重迭的營運(yùn)單位加以重組整
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出耗電量僅為200µA的FAN4931運(yùn)算放大器,該器件采用小型5腳SC-70封裝,具有業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的占位面積,能夠滿足便攜和消費(fèi)產(chǎn)品設(shè)計對低功耗和小外形尺寸的需求。 FAN4
美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出業(yè)界首款可編程且配備診斷功能的零點(diǎn)漂移儀表放大器。這款型號為LMP8358的芯片簡化了壓力及熱電偶橋接電路的測量方式,使用戶可以檢測遠(yuǎn)程工業(yè)系統(tǒng)
物聯(lián)網(wǎng)”一詞在去年誕生后急劇升溫,而早在1999年,日本就出現(xiàn)了“泛在網(wǎng)”一詞,兩者異曲同工。那么,從起步較早的日本身上,我們得知政府多頭管理與市場約束導(dǎo)致技術(shù)應(yīng)用停滯不前。請看:物聯(lián)網(wǎng),勿
多家封測業(yè)3月營收陸續(xù)出爐,受惠于市況淡季不淡,封測業(yè)營收表現(xiàn)普遍優(yōu)于預(yù)期,月增率普遍2位數(shù)幅度。其中日月光、硅格和頎邦等單月營收皆創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄;而硅品3月營收雖然回升,但受到喪失搶單先機(jī)的影響,首季
市場傳出,從2010年4月開始,IC封測廠商將要全面取消折讓(Rebate),等同變相的漲價。對此,業(yè)者響應(yīng)表示,要針對客戶全面取消折讓是有其困難度,即使要全面取消也不會這么快在4月全部反映,實(shí)際上會針對客戶訂單量進(jìn)
材料通路商華立布局綠能產(chǎn)業(yè)逐漸開花結(jié)果,太陽能方面2009年取得大陸最大多晶硅材料制造商保利協(xié)鑫硅晶圓代理權(quán),而后再取得碩禾導(dǎo)電銀膠代理權(quán),讓產(chǎn)品線更為完整,預(yù)期2010年綠能相關(guān)產(chǎn)品(太陽能、LED、觸控面板及
客戶下單不停歇,加上銅打線制程效應(yīng)持續(xù)發(fā)威,半導(dǎo)體封測廠日月光(2311)3月營收超水平,不加計環(huán)電貢獻(xiàn)已突破百億元,第一季表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期;另一家封測廠硅格(6257)3月營收亦創(chuàng)歷史新高。法人推估,日月光第二季
無線通信架構(gòu)資本支出持續(xù)增加,美國大型投資銀行看好可編程邏輯(FPGA)芯片廠商賽靈思(Xilinx)和亞爾特拉(Altera)第二季營運(yùn),這兩家公司分別是聯(lián)電(2303)和臺積電(2330)主要客戶,預(yù)先為晶圓雙雄第二季業(yè)