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基于TC35I的GSM無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

針對(duì)遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集問題，研制了一種基于TC35I的GSM遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。該采集系統(tǒng)具有可配置性高、應(yīng)用范圍廣等特點(diǎn)。對(duì)數(shù)據(jù)采集和無(wú)線通信所涉及到的理論和應(yīng)用問題進(jìn)行了分析研究，闡述了該系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu),詳細(xì)描述了各個(gè)組成模塊的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法及所涉及的相關(guān)技術(shù), 并給出了最后的驗(yàn)證結(jié)果。

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2010-04-02

GSM 無(wú)線數(shù)據(jù)采集數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) TC35I
晶圓切割機(jī)大廠Disco上季營(yíng)收暴增261%

日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 4月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營(yíng)收(速報(bào)值)為171.81億日?qǐng)A，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長(zhǎng)了16.6%。新聞稿指出，LE

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2010-04-02

晶圓 LED 半導(dǎo)體封裝切割機(jī)
臺(tái)積Q1資本支出同期新高

晶圓代工龍頭臺(tái)積電為搶攻先進(jìn)制程市占率，今年第一季訂購(gòu)設(shè)備機(jī)器金額超過(guò)310.6億元（逾9億美元），創(chuàng)下過(guò)去第一季購(gòu)買設(shè)備金額新高。設(shè)備商評(píng)估，臺(tái)積電第二季資本支出將突破10億美元，下半年繼續(xù)加碼，顯示加速開

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2010-04-02

半導(dǎo)體先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電
硅晶圓供不應(yīng)求　中美硅晶再喊漲價(jià)

\\太陽(yáng)能暨半導(dǎo)體硅晶圓廠中美硅晶1日指出，受半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求影響，繼第1季調(diào)高硅晶圓3~10%售價(jià)外，第2季將再調(diào)漲價(jià)格3~5%。中美硅晶表示，目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求暢旺，帶動(dòng)上游半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，除了第

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2010-04-02

太陽(yáng)能電池硅晶圓太陽(yáng)能模塊 ENERGY
全球第三大芯片廠誕生瑞薩電子面臨挑戰(zhàn)

日本芯片大廠NEC電子 (NEC Electronics) 和瑞薩科技 (Renesas Technology) 合并交易周四生效，創(chuàng)造出大型半導(dǎo)體制造商 Renesas Electronics Corp. ，但該公司目前必須重新思考在日本市場(chǎng)的獨(dú)立性，并將重迭的營(yíng)運(yùn)單位

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2010-04-02

芯片廠瑞薩電子 ELECTRONICS RENESAS
迎接具有變革意義的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代需跨越重重阻礙

現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)的概念已經(jīng)深入人心，大家都無(wú)比憧憬著一個(gè)具有變革意義的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)。但是，作為一個(gè)與傳感器打了數(shù)十年交道的研究者，我不得不承認(rèn)，物聯(lián)網(wǎng)之路“道阻且長(zhǎng)”，而我們才剛剛起步，這段萬(wàn)

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2010-04-02

物聯(lián)網(wǎng) 電腦硬件 MDASH
物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展應(yīng)政策先行

如果2009年是中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)元年，那么2010年將是中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展最關(guān)鍵的一年，各級(jí)政府的政策出臺(tái)、各高校院所的技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展以及重大專項(xiàng)的設(shè)立都將對(duì)未來(lái)幾年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的走向產(chǎn)生至關(guān)重要的影響

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2010-04-02

物聯(lián)網(wǎng) 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng) 核心技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)
物聯(lián)網(wǎng)當(dāng)前應(yīng)用現(xiàn)狀

智能家居物聯(lián)網(wǎng)在家電行業(yè)的應(yīng)用有著較好的用戶基礎(chǔ)，用戶認(rèn)識(shí)度比較高，可能成為與老百姓生活相關(guān)的最早物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用。海爾日前宣布，在世博會(huì)期間展示其全球首款“物聯(lián)網(wǎng)冰箱”，該款冰箱具有網(wǎng)絡(luò)可視

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2010-04-02

中國(guó)電信物聯(lián)網(wǎng) 電力行業(yè) 南方電網(wǎng)
人體感測(cè)技術(shù)獲得三項(xiàng)重大突破

霍爾斯特中心(Holst Centre)和其他致力于研究人體局域網(wǎng)絡(luò)的機(jī)構(gòu)，在從事監(jiān)測(cè)人體生命跡象、依照需要控制藥物的投遞，并在其他的仿生人(bionic man / woman)以及殘障和老人年的照護(hù)上不斷取得進(jìn)展。不幸的是，要在人

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2010-04-02

感測(cè)技術(shù) 電池能量采集 AN
頎邦合并效益顯現(xiàn)　驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)均價(jià)2Q調(diào)漲

頎邦科技1日正式合并飛信，首要之務(wù)就是統(tǒng)一2家公司對(duì)客戶的報(bào)價(jià)，以原先較高銷售價(jià)格為準(zhǔn)，初估漲幅至少5%。另一家LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠南茂科技也樂得跟進(jìn)，此舉代表LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)整體業(yè)界報(bào)價(jià)第2季將比上季為高。目前

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2010-04-02

薄膜封裝驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng)
硅晶圓供不應(yīng)求　中美硅晶再喊漲價(jià)

太陽(yáng)能暨半導(dǎo)體硅晶圓廠中美硅晶1日指出，受半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求影響，繼第1季調(diào)高硅晶圓3~10%售價(jià)外，第2季將再調(diào)漲價(jià)格3~5%。中美硅晶表示，目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求暢旺，帶動(dòng)上游半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，除了

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2010-04-02

太陽(yáng)能電池硅晶圓太陽(yáng)能模塊 ENERGY
諾發(fā)系統(tǒng)發(fā)表3-D半導(dǎo)體整合之銅硅穿孔(TSV) 共同研發(fā)項(xiàng)目

(中央社訊息服務(wù)20100401 14:49:11)諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布與IBM成立共同研究項(xiàng)目，將利用諾發(fā)之電鍍銅SABRE與電漿輔助化學(xué)氣相沉積VECTOR系統(tǒng)，設(shè)計(jì)出可制造3- D半導(dǎo)體銅硅穿孔(TSV)之制程，該新制程將可應(yīng)用于小體積與低

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2010-04-02

半導(dǎo)體 IBM 組件 VECTOR
中美晶：第2季半導(dǎo)體晶圓可望再漲價(jià)

由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求暢旺，繼第 1季調(diào)漲3%到10%后，硅晶圓廠中美晶今天表示，由于預(yù)期第 2季產(chǎn)能缺口仍高居不下，價(jià)格有機(jī)會(huì)再調(diào)漲3%到5%。中美晶指出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)品訂單能見度相當(dāng)高，第3季前生產(chǎn)線生產(chǎn)排程幾

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2010-04-02

半導(dǎo)體芯片晶圓晶圓廠
臺(tái)積Q1資本支出同期新高

晶圓代工龍頭臺(tái)積電為搶攻先進(jìn)制程市占率，今年第一季訂購(gòu)設(shè)備機(jī)器金額超過(guò)310.6億元（逾9億美元），創(chuàng)下過(guò)去第一季購(gòu)買設(shè)備金額新高。設(shè)備商評(píng)估，臺(tái)積電第二季資本支出將突破10億美元，下半年繼續(xù)加碼，顯示加速開

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2010-04-02

半導(dǎo)體先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電
密勒電氣幫您選用各種專業(yè)測(cè)試電夾

電夾在各種測(cè)試領(lǐng)域的應(yīng)用，已有逾百年的歷史，然而至今仍有大量的業(yè)內(nèi)人士為電夾的選用而煩惱。作為電夾的發(fā)明者，密勒電氣擁有逾百年的電夾制造歷史和大量相關(guān)專利，是世界上唯一擁有完整電氣測(cè)試電夾和絕緣護(hù)套生

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2010-04-02

元件電氣電流接線

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基于TC35I的GSM無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

晶圓切割機(jī)大廠Disco上季營(yíng)收暴增261%

臺(tái)積Q1資本支出同期新高

硅晶圓供不應(yīng)求　中美硅晶再喊漲價(jià)

全球第三大芯片廠誕生瑞薩電子面臨挑戰(zhàn)

迎接具有變革意義的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代需跨越重重阻礙

物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展應(yīng)政策先行

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頎邦合并效益顯現(xiàn)　驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)均價(jià)2Q調(diào)漲

硅晶圓供不應(yīng)求　中美硅晶再喊漲價(jià)

諾發(fā)系統(tǒng)發(fā)表3-D半導(dǎo)體整合之銅硅穿孔(TSV) 共同研發(fā)項(xiàng)目

中美晶：第2季半導(dǎo)體晶圓可望再漲價(jià)

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