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09年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑亞太供應(yīng)商表現(xiàn)出色

2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急劇下滑，但亞太的芯片廠商安然無(wú)恙?？偛吭趤喬貐^(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商，2009年合計(jì)營(yíng)業(yè)收入實(shí)際增長(zhǎng)2.3%，從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下，2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入銳減11.7%，從

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2010-03-22

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體供應(yīng)商 ISUPPLI LED
Intel22nm光刻工藝背后的故事

去年九月底的舊金山秋季IDF2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實(shí)現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的，背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往往不

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2010-03-22

Intel 尼康光刻 ASML
基于LabVIEW 8．2的多用虛擬電壓表設(shè)計(jì)

摘要：為了滿足不同測(cè)量的要求傳統(tǒng)的電壓表分別做成獨(dú)立的儀表，包括峰值電壓表、平均值電壓表和有效值電壓表。在此，提出采用虛擬儀器同時(shí)實(shí)現(xiàn)三種示值電壓表的方案；介紹了虛擬儀器軟件平臺(tái)LabVIEW的特點(diǎn)。對(duì)虛擬數(shù)

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2010-03-22

LabVIEW 控件電壓表 BSP
晶圓代工接單旺　測(cè)試廠雨露均沾

上游晶圓代工廠接單暢旺、產(chǎn)能吃緊，而晶圓專業(yè)測(cè)試廠京元電子和欣銓科技跟著受惠，第2季訂單能見(jiàn)度明朗，可以看到5月，包括LCD驅(qū)動(dòng)IC、通訊芯片、電源管理IC等需求皆屬不錯(cuò)。晶圓測(cè)試廠第2季營(yíng)運(yùn)將可望溫和攀升。

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2010-03-22

晶圓代工電表驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng)
Intel年底發(fā)布USB 3.0控制器暫無(wú)原生支持

NEC的USB 3.0控制器芯片已經(jīng)發(fā)布半年并得到廣泛應(yīng)用，們至今沒(méi)有看到第二款同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，不過(guò)我們聽(tīng)說(shuō)Intel將在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其實(shí)這并不完全算是一個(gè)好消息，因?yàn)镮ntel準(zhǔn)備的也是一顆獨(dú)立控制芯

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2010-03-22

USB Intel 控制器 NEC
中芯國(guó)際：65納米技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先(圖)

寧先捷創(chuàng)業(yè)感言：在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)際廠商最大的差距還是人才儲(chǔ)備，比培養(yǎng)人才更難的是留住人才。北京市以及開(kāi)發(fā)區(qū)對(duì)人才的重視解除了高科技企業(yè)的后顧之憂，對(duì)于歸國(guó)的海外學(xué)人來(lái)說(shuō)，最重要的就是感

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2010-03-22

中芯國(guó)際 IBM 納米芯片納米技術(shù)
滬指標(biāo)型產(chǎn)業(yè)整并合華虹NEC與宏力合資12吋晶圓廠啟動(dòng)

東航并上航業(yè)務(wù)重組方案已定調(diào)，東航總經(jīng)理馬須倫表示，兩家公司整合后，預(yù)計(jì)2010年至少可節(jié)省6.8億元（人民幣，下同）投資，取得整合綜效。高新產(chǎn)業(yè)方面，以上海為基地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在國(guó)資華虹NEC與宏力半導(dǎo)體通力

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2010-03-22

華虹晶圓廠 NEC 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
江上舟：歡迎臺(tái)灣12吋登陸

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際董事長(zhǎng)江上舟21日接受本報(bào)專訪時(shí)表示，兩岸半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)更深層交流，若臺(tái)灣愿意開(kāi)放12吋晶圓廠與更先進(jìn)制程技術(shù)登陸，CSIA「非常歡迎」。臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者解讀，臺(tái)積電和

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2010-03-22

臺(tái)積電晶圓廠微米
晶圓代工近2月接單滿載封測(cè)第2季樂(lè)觀

半導(dǎo)體業(yè)上、下游供應(yīng)鏈第1季同時(shí)有淡季不淡表現(xiàn)；而晶圓代工廠3、4月接單依然滿載，讓后段封測(cè)廠第2季營(yíng)運(yùn)可望持續(xù)樂(lè)觀表現(xiàn)。在手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)及消費(fèi)性電子等各產(chǎn)品市場(chǎng)需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠第1季業(yè)

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2010-03-21

晶圓代工臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)
尼康與ASML圍繞英特爾展開(kāi)攻防戰(zhàn)

圍繞新一代半導(dǎo)體制造中使用的曝光裝置，尼康與荷蘭阿斯麥（ASML）之間的攻防戰(zhàn)越來(lái)越激烈。雙方最大的焦點(diǎn)是邏輯LSI用曝光裝置。更具體地說(shuō)，就是美國(guó)英特爾公司將決定22nm和16nm工藝中選擇采用何種曝光裝置，而這正

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2010-03-21

英特爾尼康 RF ASML
ST在RF功率元件量產(chǎn)中采用散熱性優(yōu)于陶瓷的中空樹(shù)脂封裝

意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開(kāi)發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構(gòu)造的樹(shù)脂封裝，并已開(kāi)始用于量產(chǎn)產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）。新封裝主要面向無(wú)線通信裝置、廣播電視設(shè)備以及核磁共振成像設(shè)備

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2010-03-21

元件封裝 RF ST
Intel大連Fab 68工廠預(yù)計(jì)10月投產(chǎn)

Intel中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理戈峻17日表示，Intel大連12英寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。Fab68臺(tái)積電、日月光、硅統(tǒng)等臺(tái)廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友尚等Intel產(chǎn)品重要通路伙伴，則可望與Intel合作擴(kuò)

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2010-03-21

半導(dǎo)體 Intel 晶圓廠 FAB
中芯國(guó)際擬通過(guò)私募股權(quán)方式募資5億美元

3月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，兩位消息人士周五表示，中芯國(guó)際正計(jì)劃通過(guò)股權(quán)私募或發(fā)行海外無(wú)擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債(ECB)籌資，目標(biāo)為 5億美元. 由于高額設(shè)備折舊及行業(yè)周期波動(dòng)，中芯國(guó)際已經(jīng)連續(xù)14個(gè)季度虧損。隨著全球

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2010-03-20

中芯國(guó)際大唐電信中國(guó)芯片
英特爾22納米R(shí)EADY 揭秘工藝背后的故事

在去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，英特爾第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實(shí)現(xiàn)并不是英特爾一家就能做到的，背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻

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2010-03-20

英特爾尼康 ASML AD
成長(zhǎng)性佳電子代工DRAM封測(cè)PCB

臺(tái)股本周先蹲后跳，最后三個(gè)交易日走揚(yáng)，周線出現(xiàn)連三紅。法人分析，臺(tái)股在外資回流、量能回溫后，企業(yè)獲利成長(zhǎng)佳的科技股最直接受惠，看好電子代工、DRAM、IC封測(cè)與印刷電路板（PCB）上游族群。摩根富林明JF臺(tái)灣金磚

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2010-03-20

DRAM 電子 PCB 計(jì)算機(jī)

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09年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑亞太供應(yīng)商表現(xiàn)出色

Intel22nm光刻工藝背后的故事

基于LabVIEW 8．2的多用虛擬電壓表設(shè)計(jì)

晶圓代工接單旺　測(cè)試廠雨露均沾

Intel年底發(fā)布USB 3.0控制器暫無(wú)原生支持

中芯國(guó)際：65納米技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先(圖)

滬指標(biāo)型產(chǎn)業(yè)整并合華虹NEC與宏力合資12吋晶圓廠啟動(dòng)

江上舟：歡迎臺(tái)灣12吋登陸

晶圓代工近2月接單滿載封測(cè)第2季樂(lè)觀

尼康與ASML圍繞英特爾展開(kāi)攻防戰(zhàn)

ST在RF功率元件量產(chǎn)中采用散熱性優(yōu)于陶瓷的中空樹(shù)脂封裝

Intel大連Fab 68工廠預(yù)計(jì)10月投產(chǎn)

中芯國(guó)際擬通過(guò)私募股權(quán)方式募資5億美元

英特爾22納米R(shí)EADY 揭秘工藝背后的故事

成長(zhǎng)性佳電子代工DRAM封測(cè)PCB

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