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臺積電獲德Dialog訂單

臺積電（2330）昨（23）日與德商Dialog半導(dǎo)體共同宣布，雙方將針對行動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片，量身打造BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）0.25微米高壓制程技術(shù)。該技術(shù)能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，

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2010-02-24

臺積電 DIALOG 電源管理芯片 BCD
賽靈思下單臺積電求功率效率

可編程邏輯組件大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣布，將采用臺積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生產(chǎn)下一世代的可編程邏輯門陣列（FPGA）

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2010-02-24

聯(lián)電賽靈思 FPGA芯片臺積電
臺積電將于十二廠安裝ASML超紫外光微影設(shè)備

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者艾司摩爾(ASML)共同宣布，臺積電將取得ASML的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設(shè)備，是全球六個(gè)取得這項(xiàng)設(shè)備的客戶伙伴之一。該套AS

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2010-02-24

制程技術(shù) 紫外光 ASML 臺積電
臺積與Dialog宣布攜手開發(fā)電源IC BCD先進(jìn)制程

全球晶圓代工龍頭大廠臺積電(2330)與德商電源管理IC供貨商Dialog半導(dǎo)體公司與于23日共同宣布，雙方將正式展開密切合作，共同致力提高電源管理產(chǎn)品的整合度，為智能型手機(jī)、電子書、NB等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的高效能電源管理

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2010-02-23

先進(jìn)制程電源IC DIALOG BCD
捷報(bào)不斷！臺積電獲Dialog下世代電源管理芯片訂單

臺積電(TSM-US；2330-TW)近期捷報(bào)不斷，美商Xilinx今(23)日才宣布采用其28奈米制程，下午臺積電又與德商 Dialog半導(dǎo)體共同宣布，雙方正密切合作，為行動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片，量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制

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2010-02-23

臺積電 DIALOG 電源管理芯片 BCD
NEC、富士通大量釋出代工訂單臺積電、聯(lián)電錢景看俏

《華爾街日報(bào)》周二報(bào)導(dǎo)指出，隨著NEC電子（NEC Electronics Corporation；6723-JP）與富士通微電子（Fujitsu Microelectronics；）等日本廠商釋出大量代工訂單，臺積電（2330-TW）與聯(lián)電(2303-TW)必將受惠。分析

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2010-02-23

富士通聯(lián)電 NEC 臺積電
崇越：硅晶圓可能逐季續(xù)漲，Q2營收季增逾2成

半導(dǎo)體材料代理商崇越(5434)表示，由于原廠硅晶圓產(chǎn)品在去年Q4的報(bào)價(jià)漲幅，并未漲足至原先默認(rèn)的目標(biāo)，加上其他同業(yè)也跟進(jìn)在今年Q1出現(xiàn)調(diào)漲動(dòng)作，同時(shí)業(yè)界產(chǎn)能持續(xù)呈現(xiàn)供需趨緊，因此預(yù)期不僅Q2硅晶圓仍將續(xù)漲，甚至

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2010-02-23

光電太陽能電池半導(dǎo)體材料硅晶圓
在壓力下成長的封裝材料市場

半導(dǎo)體封裝材料市場在2009年收縮，出貨量及材料消耗量在今年二季度開始恢復(fù)，并且有望延續(xù)到四季度。塑料封裝材料（包括熱介面材料）預(yù)計(jì)將達(dá)到158億美元，較2008年的172億美元下降8%。由于材料消耗量的增加，該市場

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2010-02-23

封裝 MATERIALS MARKET PACKAGING
芯片廠商下一個(gè)角逐戰(zhàn)場在移動(dòng)設(shè)備

芯片行業(yè)一直都是巨人之間的游戲之地。目前建造一座先進(jìn)芯片工廠的成本大約是30億美元。這種廠子通常要耗時(shí)數(shù)年才能建成。芯片電路的微型化使得工程師幾乎要逆物理學(xué)原理而動(dòng)。過去幾十年，眾多公司在這場以最低價(jià)格

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2010-02-23

移動(dòng)設(shè)備芯片廠商智能手機(jī) GLOBALFOUNDRIES
蘋果iPad的A4芯片開發(fā)成本約10億美元

2月23日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，雖然蘋果與芯片代工生產(chǎn)廠家簽有協(xié)議，不必在制造設(shè)施方面進(jìn)行投資，但其iPad平板電腦A4芯片的開發(fā)成本預(yù)計(jì)仍將達(dá)到10億美元左右。據(jù)悉A4芯片是“為這項(xiàng)產(chǎn)品特別設(shè)計(jì)的芯片”，“A4芯片

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2010-02-23

蘋果 iPhone 芯片 IPAD
臺積電宣布28nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺積電公司忽然作了一個(gè)驚人的決定：他們將在其28nm HKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過據(jù)臺積電負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級副總裁蔣尚義表示，臺積電此番作出這種決定是要

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2010-02-23

節(jié)點(diǎn) ST TE 臺積電
臺積電宣布驚人之舉28nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向Gate-last工藝

去年夏季，一直走Gate-first工藝路線的臺積電公司忽然作了一個(gè)驚人的決定：他們將在其28nmHKMG柵極結(jié)構(gòu)制程技術(shù)中采用Gate-last工藝。不過據(jù)臺積電負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)的高級副總裁蔣尚義表示，臺積電此番作出這種決定是要“

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2010-02-23

節(jié)點(diǎn) ST TE 臺積電
三星與ARM深推動(dòng)未來移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力

世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司（倫敦證交所：ARM；納斯達(dá)克：ARMH）近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARMMali圖形處理器架構(gòu)，用于未來具有圖形處理功能的

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2010-02-23

移動(dòng) 三星 ARM 消費(fèi)電子產(chǎn)品
英特爾計(jì)劃將Moorestown芯片用于平板電腦

據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾宣布，正在積極向平板電腦市場進(jìn)軍，其平板電腦將使用英特爾的低能耗處理器，包括專為手機(jī)設(shè)計(jì)的一種新一代凌動(dòng)(Atom)處理器代號為Moorestown的芯片。此前，通信設(shè)備和系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司OpenPeak設(shè)

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2010-02-23

芯片英特爾平板電腦 ST
臺積電宣布與中國IC產(chǎn)業(yè)育成中心擴(kuò)大合作

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)宣布擴(kuò)大與中國地區(qū)的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗(yàn)，運(yùn)用臺積電的專業(yè)IC制造技術(shù)與服務(wù)支持IC產(chǎn)業(yè)「育成中心(incubator，編按：大陸用詞為“孵

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2010-02-23

BAT IC制造 IC產(chǎn)業(yè) 臺積電

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