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三星擠下臺灣晶圓雙雄 奪走iPad芯片訂單
據(jù)國外媒體報道，三星將擠下臺灣“晶圓雙雄”臺積電和聯(lián)電，成為蘋果最新平板電腦iPad微處理器“A4”的代工廠。此外，蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，可能導致臺積電、聯(lián)電的
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三星擠下臺積聯(lián)電 搶走蘋果iPad訂單
外電報導，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器「A4」的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造，恐使臺積電、聯(lián)電的蘋果代工版圖重整。 紐約時報近期
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臺積與荷商MAPPER宣布共同開發(fā)計劃
臺積電（2330）與荷蘭商MAPPER日共同宣布，MAPPER安裝在臺積公司晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機臺正不斷地重復寫出超威小電路組件，系先前使用浸潤式微影技術(shù)所無法達到的成果。 臺積電表示，過去幾個月來，臺積擴充了
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部分IC供貨商表現(xiàn)不佳是因丟掉晶圓廠？
編者點評（莫大康 SEMI China顧問）：本文是另一種觀點認為fab lite面臨一定的困境。實際上我們都不應該絕對化，把一種模式說得太理想化，如fab lite及fabless。不能否認在目前條件下fabless及fab lite是主流，因為建
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專訪上海宏力總裁烏里斯舒馬赫
編者點評（莫大康 SEMI China顧問）：宏力作為中國一家著名的8英寸代工廠，由于未上市，之前對于它的了解有點不足。今天通過EE Times歐洲采訪到其首席運營官烏里斯舒馬赫。通過它的直言我們對于宏力有了一些新的認識
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DALSA Showcases HV and MEMS Capabilities at APEC 2010
PALM SPRINGS, CALIFORNIA, Feb 19, 2010 (MARKETWIRE via COMTEX) -- APEC - DALSA Corporation /quotes/comstock/11t!dsa (CA:DSA 8.51, -0.04, -0.47%) , a world-leadi
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Microvisk’s test device set to make life easier for people from blood clots
A SIMPLE-TO-USE test that is set to revolutionise healthcare for millions of people who have a risk of developing blood clots is under development by a North Wales medical technology company. Micro
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DALSA Offers Customized HV CMOS Fabrication and HV ASIC Design Service
DALSA offers industry-leading manufacturing capability and design support for high voltage CMOS ICs such as drivers for inkjet print heads, flat panel displays, LEDs and LCDs, micromirrors, and microf
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封測廠力拼先進制程 日月光再開第二槍
封測廠除了積極爭取客戶訂單外，也積極開拓新技術(shù)，以有效為客戶降低生產(chǎn)成本，提高接單機會；日月光認為，開了銅制程第一槍之后，aQFN導線封裝技術(shù)將是日月光開的第二槍，預期對手也會持續(xù)跟進。 由于金價上揚，
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臺積電砸4億元購買設(shè)備擴產(chǎn)
2月19日上午消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電今年資本支出48億美元(約新臺幣1538億元)，創(chuàng)歷史新高，即便正逢中國農(nóng)歷新年期間，臺積電擴產(chǎn)動作并未停歇，昨(18)日公告取得設(shè)備與廠務工程約18.9億元新臺幣(約合人民幣4億
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1月北美晶片制造設(shè)備訂單較前月上升24.1%--SEMI
路透2月18日電---國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱稱,北美半導體設(shè)備制造商1月共接到11.3億美元訂單,較12月上升24.1%,顯示晶片設(shè)備市場出現(xiàn)強烈復蘇跡象. 1月訂單額是較上年同期的三倍多,當時為2.772億美元.
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晶圓代工篇－半導體業(yè) 有3年好光景
全球半導體產(chǎn)業(yè)從2009年 1Q觸底以來，展現(xiàn)強勁的成長力道，無論是晶圓代工與封測的業(yè)績到2009年3Q，多已回到金融海嘯前的高檔區(qū)，而DRAM產(chǎn)業(yè)也結(jié)束兩年多來的虧損，順利轉(zhuǎn)虧為盈。 展望2010年，綜合預測機構(gòu)與產(chǎn)
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SEMI：2009年全球硅晶圓出貨面積減少18%
據(jù)SEMI SMG在年終分析報告中指出，2009年全球硅晶圓出貨面積較2008年減少18%，晶圓銷售收入減少幅度達到41%。2009年硅晶圓出貨面積總量為67.07億平方英寸，2008年為81.37億平方英寸。銷售收入從2008年的114億美元降至
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英特爾/美光25納米工藝晶圓工廠直擊
前不久，Intel、美光合資閃存制造企業(yè) IMFlashTechnologies,LLC(IMFT)宣布已經(jīng)開始試制25bn工藝NAND閃存芯片。除了紙面宣布外，他們實際上還邀請了多家媒體到IMFT位于美國猶他州Lehi的25nm工藝晶圓廠進行參觀。
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產(chǎn)能堪憂：臺積電40nm制程一波未平一波又起
在近日舉辦的Nvidia公司季度財報會議上，公司高管表示Nvidia公司去年第四季度本可售出更多數(shù)量的顯卡產(chǎn)品，不過由于代工商方面的40nm制程 產(chǎn)能有限，因此無法及時供應足夠數(shù)量的顯卡芯片，公司未能達成預期的銷售目標
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