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國際電聯(lián)批準(zhǔn)移動電話通用充電器標(biāo)準(zhǔn)

新聞事件：國際電聯(lián)批準(zhǔn)移動電話通用充電器標(biāo)準(zhǔn)事件影響：減少移動電話充電器數(shù)量減少移動電話充電對環(huán)境影響使移動電話更加簡單易用據(jù)聯(lián)合國網(wǎng)站報道，作為減緩氣候變化的努力之一，國際電信聯(lián)盟10

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2009-10-27

充電器移動電話通信技術(shù) 環(huán)境影響
65納米大戰(zhàn) 聯(lián)電搶臺積電三大客戶

IC設(shè)計商制程升級，由于臺積電65納米制程產(chǎn)能供不應(yīng)求、擴產(chǎn)不及，設(shè)備商傳出，競爭對手聯(lián)電適時推出低價策略，成功搶到臺積電前三大主力通訊客戶高通、博通與聯(lián)發(fā)科訂單，有機會讓聯(lián)電第四季營收從微減轉(zhuǎn)為持平，出

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2009-10-27

通訊博通聯(lián)電臺積電
中芯CFO吳曼寧：這兩年一定會賺錢

23日，中芯國際年度技術(shù)論壇被蘇州半導(dǎo)體博覽會拉去許多嘉賓，導(dǎo)致第一排十分冷清。不過，中芯國際總裁張汝京心情還是相當(dāng)好。演講結(jié)束后，他在會議室旁邊的階梯旁拍拍CBN記者的肩膀說，現(xiàn)在好多了，年底試產(chǎn)45納米的

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2009-10-27

中芯國際中芯聯(lián)電臺積電
中芯國際宣布MEMS芯片成功通過驗證

中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領(lǐng)先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。 “我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測試”

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2009-10-27

中芯國際芯片 MEMS MICRO
XX型炮彈的三軸加速度測試研究

1 引言高沖擊條件下的動態(tài)參數(shù)指標(biāo)對于現(xiàn)代武器系統(tǒng)的研制具有重要的現(xiàn)實意義。壓阻式加速度計具有線性度好、外圍電路簡單、抗過載能力強等優(yōu)點。因而成為高量程微加速度計設(shè)計的首選，廣泛用于沖擊、振動加速度的測

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2009-10-27

加速度傳感器應(yīng)力數(shù)據(jù)處理三軸加速度
中芯國際宣布MEMS芯片成功通過Microstaq驗證

中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領(lǐng)先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。 “我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測試”

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2009-10-26

中芯國際芯片 MEMS MICRO
IBM聯(lián)手大陸晶圓廠授技術(shù)抗衡臺積電

近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進制程，亦與無錫華潤上華結(jié)盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，IBM積極運用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)

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2009-10-26

IBM 臺積電晶圓廠
同步 DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款可為 USB 端口提供電源與保護的集成型產(chǎn)品 TPS2500 與 TPS2501。該產(chǎn)品將升壓開關(guān)穩(wěn)壓器與板載限流開關(guān)進行完美結(jié)合，可顯著節(jié)省空間與成本，從而提供一個可滿足 1.8V ~ 5.25 V 輸入

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2009-10-26

DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器 PS
1.6GHz低噪聲放大器（特瑞仕）

特瑞仕半導(dǎo)體在業(yè)內(nèi)率先開發(fā)了采用CMOS工藝，用于GPS的1.6GHz LNA（低噪聲放大器）。目前大部分LNA產(chǎn)品皆是采用GaAs、SiGe工藝，但是，近年來隨著無線電儀器需求量的增加，LNA的制造工藝也從以往的技術(shù)，向擁有充足生

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2009-10-26

低噪聲放大器 6G CMOS工藝 HZ
iSuppli：DRAM業(yè)復(fù)蘇 2010年可望延續(xù)

研究機構(gòu)iSuppli表示，第2、第3季DRAM銷售額與價格連續(xù)增長的幅度，至少創(chuàng)下5年來之最。該機構(gòu)遂看好產(chǎn)業(yè)后市，2010年也將持續(xù)復(fù)蘇。據(jù)國外媒體報道，根據(jù)iSuppli初步預(yù)測，第3季全球DRAM銷售額季增35%，第2季則增

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2009-10-26

DRAM 三星美光 ISUPPLI
基于DDS芯片AD9833的音源發(fā)生器設(shè)計

介紹了DDS技術(shù)的原理和特性，采用DDS芯片AD9833產(chǎn)生正弦波音階信號構(gòu)建音源發(fā)生器，給出了主要電路和關(guān)鍵程序。

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2009-10-26

芯片發(fā)生器 DDS AD9833
張忠謀：臺積電不排除并購綠色能源企業(yè)

據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報導(dǎo)，市場傳出臺灣芯片代工廠臺積電擬合并太陽能電池廠新日光的消息，臺積電董事長張忠謀昨日表示，臺積電參與綠色能源產(chǎn)業(yè)較慢起步，最希望自己做，但也不排除并購的可能性，他并未直接針對新日

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2009-10-26

綠色能源太陽能電池臺積電 COMMENT
中芯CFO吳曼寧：這兩年一定會賺錢

23日，中芯國際年度技術(shù)論壇被蘇州半導(dǎo)體博覽會拉去許多嘉賓，導(dǎo)致第一排十分冷清。不過，中芯國際總裁張汝京心情還是相當(dāng)好。演講結(jié)束后，他在會議室旁邊的階梯旁拍拍CBN記者的肩膀說，現(xiàn)在好多了，年底試產(chǎn)45納米的

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2009-10-26

中芯國際中芯聯(lián)電臺積電
中芯國際宣布 MEMS 芯片成功通過 Microstaq 驗證

中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領(lǐng)先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。“我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測

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2009-10-26

中芯國際芯片 MEMS MICRO
英特爾計劃2011年推出支持USB 3.0芯片組

據(jù)國外媒體報道，知情人士透露，英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的芯片組，該日期晚于此前預(yù)期。當(dāng)前，USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達5Gb

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2009-10-26

USB 英特爾芯片組 PS

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