近日,世強(qiáng)與光頡科技(Viking)簽訂代理協(xié)議,豐富了薄膜電阻、厚膜電阻、柱狀電阻、晶元電阻、電流感應(yīng)電阻、電感、電容等產(chǎn)品。此后,世強(qiáng)及世強(qiáng)元件電商可提供光頡科技的元件采購(gòu),保障100%正品、現(xiàn)貨當(dāng)天發(fā)貨、交付準(zhǔn)時(shí)、價(jià)格優(yōu)惠。
據(jù)路透社報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四,應(yīng)用材料表示,由于半導(dǎo)體行業(yè)疲軟,預(yù)計(jì)第二季度利潤(rùn)和收入將會(huì)低于分析師預(yù)期。
TDK株式會(huì)社(TSE:6762)推出了TFM252012ALVA薄膜金屬功率電感器,該款電感器可與12 V汽車電池直接相連,同時(shí)保持小型尺寸。
相對(duì)硅,氮化鎵擁有跟寬的帶隙,寬帶隙也意味著,氮化鎵能比硅承受更高的電壓,擁有更好的導(dǎo)電能力,并且可以承受比硅更高的電壓。簡(jiǎn)而言之,相同體積下,氮化鎵比硅的效率高出不少。
在實(shí)體經(jīng)濟(jì)項(xiàng)目中有幾個(gè)重大項(xiàng)目引人注意,包括富士康功率芯片工廠建設(shè)項(xiàng)目、天岳高品質(zhì)4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、天岳碳化硅功率半導(dǎo)體芯片及電動(dòng)汽車模組研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。
展望未來(lái)十年,功耗和功率密度將會(huì)被視為限制數(shù)據(jù)中心和行動(dòng)裝置運(yùn)算性能提升的因素。我們將再次面臨挑戰(zhàn),就像1980年代使用80386處理器時(shí)的情況一樣——運(yùn)算性能受到功耗或熱的限制,但事實(shí)上,這些問(wèn)題最終都透過(guò)芯片封裝技術(shù)改善了。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封裝新型1 A、2 A和3 A器件,擴(kuò)充其表面貼裝TMBS®Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器產(chǎn)品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封裝整流器節(jié)省空間,反向電壓從45 V到150 V,3 A電流等級(jí)達(dá)到業(yè)內(nèi)SMF封裝器件最高水平。
十大本土分銷商世強(qiáng)元件電商進(jìn)一步豐富電容產(chǎn)品線,與祥泰電子簽署代理協(xié)議。此后,祥泰電子的產(chǎn)品購(gòu)買、技術(shù)資料資訊、技術(shù)支持服務(wù)等,均可在世強(qiáng)元件電商獲取。
東軟載波日前發(fā)布2018年度業(yè)績(jī)快報(bào),報(bào)告期內(nèi),東軟載波實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入為 101,330.14 萬(wàn)元,比去年同期增長(zhǎng) 10.93%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 21,679.21 萬(wàn)元,比去年同期下降 8.50%;利潤(rùn)總額為 21,639.03 萬(wàn)元,比去年同期下降 8.73%。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件。
Littelfuse, Inc.宣布今日推出雙向瞬態(tài)抑制二極管陣列(SPA®二極管)系列的首款產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品旨在保護(hù)高端消費(fèi)電子產(chǎn)品和可穿戴電子產(chǎn)品免因破壞性靜電放電損壞。
世強(qiáng)進(jìn)一步豐富阻容感產(chǎn)品線,與專業(yè)的電解電容制造商冠坤電子(Su\'scon)簽署代理協(xié)議。
意法半導(dǎo)體的MDmesh™ DM6 600V MOSFET含有一個(gè)快速恢復(fù)體二極管,將該公司最新的超結(jié)(super-junction)技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)引入到全橋和半橋拓?fù)?、零電壓開關(guān)(ZVS)相移轉(zhuǎn)換器等通常需要一個(gè)穩(wěn)定可靠的二極管來(lái)處理動(dòng)態(tài)dV/dt的應(yīng)用和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)里。
對(duì)許多應(yīng)用來(lái)說(shuō),第三種選擇——自舉——可能是比較廉價(jià)的替代方案。除了動(dòng)態(tài)性能要求極為苛刻的應(yīng)用,自舉電源電路的設(shè)計(jì)是相當(dāng)簡(jiǎn)單的。
上半年12英寸硅晶圓由于客戶產(chǎn)能利用率不高,需求不夠強(qiáng)勁,價(jià)格將面臨壓力。反觀8 英寸方面,供給仍大于需求,價(jià)格維持健康水準(zhǔn)。整體而言,晶圓價(jià)格強(qiáng)勢(shì)的狀態(tài)將在今年持續(xù),但供需吃緊狀態(tài)有放松之勢(shì),價(jià)格的漲幅還是在健康程度,增長(zhǎng)速度已經(jīng)放緩。