近日,全球排名第一的電路保護品牌Littelfuse向世強頒發(fā)了“最佳市場開發(fā)代理商獎”,以表彰其2018年在產(chǎn)品推廣與市場開發(fā)方面所作出的杰出貢獻。
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵(GaN)功率開關(guān)器件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導體能夠滿足高能效、高功率的應用需求,包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和服務器。
隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展,對于硅片的需求也在增加。2017年,整個集成電路配套材料的市場規(guī)模為263億美元,其中硅片是份額最大的材料,市場規(guī)模大約為87億美元,市場占比為31%-33%。預計到2020年,全球硅片市場規(guī)模將達到110億美元。
其中韓國將以630億美元的投資領(lǐng)于其它地區(qū),僅比排名第二的中國多10億美元。日本和美洲在晶圓廠方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。其中大約60%的晶圓廠將服務于內(nèi)存領(lǐng)域(占比最大的將是3D NAND閃存,用于智能手機和數(shù)據(jù)中心的存儲產(chǎn)品),而三分之一的晶圓廠將用于代工芯片制造。
FTC表示,日本廠商的電容器占了韓國當?shù)厥袌龅?0%至70%。反壟斷監(jiān)管機構(gòu)也表示,自2014年6月以來一直在與日本、歐盟、臺灣地區(qū)和新加坡當局共同進行調(diào)查。
Littelfuse公司今日宣布推出六個系列的高溫靈敏型、標準型和交變型三端雙向可控硅,可在由交流電壓高達220VRMS線路供電的電器和設備中用作半導體開關(guān)。 這些組件采用緊湊型表面安裝式封裝,是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)、達到此最高溫度的三端雙向可控硅,額定電流可達4A、6A和8A。
臺灣電力公司清查后發(fā)現(xiàn)是桃園某特高壓用戶廠內(nèi)設備故障、造成鄰近輸電系統(tǒng)電壓驟降而停電;世界先進則在重大信息公告中直指是南亞電路板錦興廠區(qū)發(fā)生停電所致。
該32億美元投資分為建設工廠與晶圓生產(chǎn)設備兩大部分。其中,建設工廠的投資金額為5億美元,晶圓生產(chǎn)設備的投資金額為27億美元。
這次地震就影響了日本最大的硅片廠商之一的勝高千歲廠,受影響產(chǎn)能約為20萬片,好在這些晶圓主要是8寸規(guī)格的,對12英寸晶圓市場影響不大。
根據(jù)SEMI公布的最新報告指出,憑著一股迅速成長的力道,中國大陸市場晶圓設備投資至2020年將可望超越全球其他地區(qū),預計達200億美元以上,其動能將來自跨國公司以及中國大陸企業(yè)在內(nèi)存與晶圓代工項目的投資。
ROHM日前再次擴充代理商,這次簽約的代理商為國內(nèi)十大本土分銷商——世強。世強及世強元件電商不僅可銷售ROHM及ROHM旗下LAPIS、KIONIX、POWERVATION等品牌,而且還可提供技術(shù)支持、產(chǎn)品資料下載等服務。
作為高性能模擬技術(shù)提供商,ADI一直在嘗試突破這些阻礙模擬技術(shù)進步的“魔障”,其研發(fā)的iCoupler磁隔離技術(shù)將傳統(tǒng)的變壓器用標準半導體制造工藝實現(xiàn)了集成,將傳統(tǒng)的采用磁芯的機械式變壓器片上化,并且具有高帶寬、低電感和高阻抗等優(yōu)點。
近日,全球知名的半導體廠商ROHM(羅姆)與本土十大分銷企業(yè)世強,簽訂分銷協(xié)議,由此世強成為ROHM新增的重要代理商,代理ROHM及其旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全線產(chǎn)品。
與傳統(tǒng)量子電子元件不同,單原子晶體管不需要在接近絕對零度的低溫條件工作,它可以一直在室溫下工作,這是未來應用的一個決定性優(yōu)勢。
法人預期,MOSFET市場在缺貨效應加持下,大中可望借由產(chǎn)品漲價提升毛利率,第三季獲利相較上季有機會明顯提升。