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  • 車規(guī)級Chiplet生態(tài)裂變：異構集成如何破解“芯片荒”與成本困局？

    汽車智能化車規(guī)級芯片正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一方面，自動駕駛等級提升帶來的算力需求呈指數(shù)級增長，L4級自動駕駛所需算力已突破500TOPS;另一方面，先進制程芯片開發(fā)成本飆升，5nm工藝研發(fā)費用超5億美元，單顆芯片面積超過600mm2時良率驟降至50%以下。在這場“算力饑荒”與成本困局的雙重夾擊下，Chiplet(芯粒)技術憑借異構集成的創(chuàng)新范式，正在重塑汽車芯片產業(yè)生態(tài)。

  • RISC-V指令集優(yōu)化實戰(zhàn)，如何讓物聯(lián)網(wǎng)終端功耗降低50%？

    在物聯(lián)網(wǎng)終端設備追求極致能效的今天，RISC-V指令集憑借其模塊化設計和開源特性，成為突破功耗瓶頸的關鍵技術。通過指令級優(yōu)化、硬件擴展協(xié)同以及編譯器深度定制，開發(fā)者可將典型物聯(lián)網(wǎng)終端的功耗降低50%以上。以下從三大核心維度解析實戰(zhàn)優(yōu)化策略。

  • RISC-V架構重構物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，邊緣智能萬物互聯(lián)的范式革新

    一場由RISC-V架構驅動的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)重構正在悄然發(fā)生。作為全球首個開源指令集架構，RISC-V憑借其模塊化設計、低功耗特性和硬件級安全能力，正成為邊緣智能時代萬物互聯(lián)的核心引擎，推動物聯(lián)網(wǎng)從“連接設備”向“自主決策”的范式躍遷。

  • RISC-V+AIoT：邊緣計算時代的輕量化智能終端革命

    當智能音箱在清晨自動調節(jié)室內溫濕度，當工業(yè)傳感器實時修正生產線偏差，當農業(yè)無人機根據(jù)土壤數(shù)據(jù)精準播種——這些場景背后，一場由RISC-V架構與AIoT技術驅動的邊緣計算革命正在重塑智能終端的形態(tài)。這場革命不僅打破了傳統(tǒng)芯片架構的壟斷，更通過“開源指令集+輕量化AI”的組合，讓邊緣設備在算力、功耗與成本之間找到最優(yōu)解，推動智能終端從“功能實現(xiàn)”邁向“自主決策”的新階段。

    智能應用
    2026-01-13
    RISC-V AIoT

  • NTN如何通過量子加密與區(qū)塊鏈技術保障星地通信安全？

    NTN(非地面網(wǎng)絡)技術構建的星地通信網(wǎng)絡在支撐。然而，衛(wèi)星信號在穿越電離層時可能被竊聽，星間鏈路易受分布式拒絕服務攻擊，低軌衛(wèi)星星座的密集部署更讓太空成為網(wǎng)絡攻防的新戰(zhàn)場。在此背景下，量子加密與區(qū)塊鏈技術的融合，正為星地通信安全構筑起一道“量子盾牌”。

  • NTN技術“破界”，3GPP R18標準如何定義衛(wèi)星直連手機的“全球通用規(guī)則”？

    當珠峰登山者通過衛(wèi)星電話向家人報平安時，信號需要穿越8848米高空與3.6萬公里外的地球同步軌道衛(wèi)星建立連接;當遠洋貨輪駛入無信號海域，船載傳感器仍需實時回傳貨物狀態(tài)數(shù)據(jù);當?shù)卣鸫輾У孛婊?，救援無人機必須依賴衛(wèi)星鏈路傳回受災畫面——這些曾經(jīng)依賴專業(yè)設備的場景，正隨著NTN(非地面網(wǎng)絡)技術與3GPP R18標準的深度融合，逐步演變?yōu)槠胀ㄏM者觸手可及的現(xiàn)實。2024年凍結的R18標準，不僅為衛(wèi)星直連手機定義了全球通用的技術框架，更通過時頻同步、移動性管理、頻譜創(chuàng)新三大核心突破，構建起空天地海一體化的通信新范式。

    通信技術
    2026-01-13
    3GPP NTN

  • NTN的“時頻同步革命”，如何破解衛(wèi)星高速運動下的通信穩(wěn)定性難題？

    當一架民航客機穿越云層時，乘客的5G手機依然能流暢播放視頻;當遠洋貨輪駛入無信號海域，船載傳感器仍能實時回傳貨物狀態(tài);當?shù)卣鸫輾У孛婊荆仍疅o人機卻能通過衛(wèi)星鏈路傳回受災畫面——這些曾經(jīng)只存在于科幻電影中的場景，正隨著5G NTN(非地面網(wǎng)絡)技術的突破照進現(xiàn)實。然而，要實現(xiàn)這一跨越，首先需要攻克一個核心難題：衛(wèi)星與地面終端之間因高速運動引發(fā)的時頻同步失準。這場由NTN掀起的“時頻同步革命”，正以顛覆性的技術方案，重塑著衛(wèi)星通信的底層邏輯。

  • Chiplet 3.0時代，UCIe 2.0標準如何定義下一代異構集成“黃金規(guī)則”？

    當摩爾定律的腳步逐漸放緩，半導體產業(yè)正以一場靜默的革命重塑技術邊界——Chiplet(芯粒)技術如同一把鑰匙，正在打開“超越摩爾”的新紀元。從AMD用13個Chiplet重構MI300超級芯片，到華為海思通過模塊化設計將AI性能提升40%，這場由模塊化、標準化、異構集成驅動的變革，正以摧枯拉朽之勢重構全球半導體生態(tài)。而在這場變革的核心，UCIe 2.0標準如同一座橋梁，將分散的Chiplet生態(tài)連接成一張可擴展、可管理的系統(tǒng)級網(wǎng)絡，為下一代異構集成定義了“黃金規(guī)則”。

  • 5G NTN組網(wǎng)“破局”：如何用低軌衛(wèi)星重構全球無縫覆蓋的“空天地”三維網(wǎng)絡？

    通信網(wǎng)絡的覆蓋范圍與質量已成為衡量國家競爭力的核心指標之一。然而，受地理條件限制，偏遠山區(qū)、海洋、沙漠等區(qū)域長期面臨“通信孤島”困境，傳統(tǒng)地面基站的建設成本高昂且維護困難。在此背景下，5G非地面網(wǎng)絡(NTN)技術應運而生，通過整合低軌衛(wèi)星、高空平臺與地面網(wǎng)絡，構建起一張覆蓋空、天、地、海的全域三維通信網(wǎng)，為全球無縫覆蓋提供了革命性解決方案。

    通信技術
    2026-01-13
    5G NTN

  • 適用于噪聲敏感型應用的快速瞬態(tài)負電壓軌技術解析

    在精密電子系統(tǒng)中，負電壓軌是保障高性能模擬與混合信號電路正常工作的關鍵電源單元，廣泛應用于模數(shù)轉換器(ADC)、數(shù)模轉換器(DAC)驅動電路、射頻功率放大器、醫(yī)療成像設備及精密測量儀器等領域。這類噪聲敏感型應用不僅對電源噪聲提出嚴苛要求，涵蓋從0.1Hz的低頻噪聲到開關頻率的高頻噪聲，還要求電壓軌具備快速的瞬態(tài)響應能力，以應對負載電流的突變。本文將深入探討適用于噪聲敏感型應用的快速瞬態(tài)負電壓軌的技術挑戰(zhàn)、主流解決方案及關鍵設計要點。

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