坊間對紅外LED的認知與運用有一些誤區(qū)，其中較重要的是：

一、對散熱的重要性比較忽視：我們常見使用太小的散熱片或根本沒使用散熱片的情況出現(xiàn)。要知道：散熱不良會造成芯片工作溫度高而產(chǎn)生紅外波長飄升和光電轉(zhuǎn)換效率降低的結(jié)果。波長飄高，超過850nm后，造成攝像機CCD對光線感應變差，也就是夜視效果變差。光電轉(zhuǎn)換效率低就是亮度不夠。往往幾毛錢的散熱片會產(chǎn)生小兵立大功的大效果。

二、錯誤的以手觸摸來測試溫度：經(jīng)常有人被自己嚇了一跳，因為人手放在超過攝氏44度的外殼(或散熱體)上，不到2-3秒就不能忍受了，因此覺得“太熱”，其實，這溫度并不高，完全不會傷害電子元器件的正常工作。況且外殼(或散熱體)的溫度越高就說明了：“熱”導出越良好。“能量是不滅的”---設想：外殼(或散熱體)不熱，這“熱”到那兒去了?熱停留在芯片上導不出，就造成芯片在高溫下工作，夜視效果就差，光衰就大，壽命就短。

三、認為較大芯片就一定比較小芯片“亮”：因此常盲目指定要求用大尺寸芯片的LED。要知道：亮度取決于電流，電流能用多大?取決于散熱的處理，也就是：散熱決定了電流進而決定了亮度，而非芯片的尺寸決定亮度。理論上，相同品牌芯片不論尺寸大小，若電流、電壓相同(功率相同)，產(chǎn)生的熱量就同，問題在：相同的熱量是散在多大面積上?散在針孔般大小的面積上與散在巴掌般大小的面積上，其散熱處理的難度就大大不同了。在處理散熱上，各家由于技術不同，設備不同，散熱材料不同，因此，各家能在多大面積上處理掉相同的“熱“的能力就不同。

舉例而言：若提供1.2A的電流在晶元28mil芯片和42mil芯片上，其電壓略同(1.7V左右)，所以功率略同(約2W)，當然產(chǎn)生的熱量也略同，問題是：把這2W的熱量散在42mil芯片的面積上，比較容易處理，散在28mil芯片上就難了些。使用傳統(tǒng)銀膠來“固晶”的封裝方法，其熱阻一般為20°C-30°C/W，使用共晶技術封裝，其熱阻一般為6°C-10°C/W，這說明散熱效果截然不同。以上兩者能使用的驅(qū)動電流就大大不同了，亮度也就相差很大了。

當然，用先進的散熱技術而選用小芯片封裝、大電流驅(qū)動的方法也有限度，若將上述2W的熱量放在10mil芯片的面積上，即使以共晶制程封裝，目前也難順利完整的把熱導出。期盼未來在散熱技術、材料更進步后，或許能實現(xiàn)使用更小芯片，價格更低，但夜視效果依舊的更先進的紅外LED。

綜上所述：大尺寸芯片的夜視效果未必比小尺寸芯片的強，端視散熱處理的好壞來決定。因此，共晶制程的封裝技術便是目前性價比進步的重要手段之一，也應是未來的趨勢。