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[導讀]首先說的是覆銅的時候是網(wǎng)格好還是全銅好,大的板子,網(wǎng)格銅好,因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況,網(wǎng)格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況,一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標準翹曲度小

首先說的是覆銅的時候是網(wǎng)格好還是全銅好,大的板子,網(wǎng)格銅好,因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況,網(wǎng)格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況,一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。

IPC標準翹曲度小于0.75%,即為合格產品!
如何測量,首先將PCB板放于大理石平臺
或大于5mm厚的玻璃板上
使用塞規(guī)測量角落最大的尺寸
然后用尺量取PCB對角的長度
兩個數(shù)相除,如果大于千分之七就不合格

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比起通過傳統(tǒng)芯片兩邊或者四周引線管腳封裝,BGA封裝極大提高了芯片引腳的數(shù)量,同時縮短了引腳與電路板之間的距離。密集的錫球連接也大大改善了芯片的散熱能力。

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在電路板上電后,若作為頻率器件的晶振周邊存在較強雜散電磁信號時,會直接導致晶振輸出頻率受到干擾,引發(fā)頻率偏移,嚴重時影響電路板正常工作。因此晶振本身具備抗電磁干擾能力也是晶振品質的一個重要特性

關鍵字: PCB板 晶振
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