1. 一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃；

2. 錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。

7. 錫膏的取用原則是先進先出；

8. 錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。

9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；

11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；

12. 制作SMT設(shè)備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為 data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。

14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；

15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；

16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

21. ECN中文全稱為：工程變更通知單﹔SWR中文全稱為：特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽， 文件中心分發(fā)， 方為有效；

22. 5S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；

23. 真空包裝的目的是防塵及防潮；

24. 品質(zhì)政策為：全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標(biāo)；