摘要 針對某些應(yīng)用場合由于沒有外部電源供電或使用導(dǎo)線引用電源費用較高的問題，文中設(shè)計了基于MSP430F149的低功耗流量計，主要完成了流量計的硬、軟件的低功耗設(shè)計。系統(tǒng)電源設(shè)計為兩級轉(zhuǎn)換，第一級轉(zhuǎn)換過程，根據(jù)壓降型DC/DC與LDO在不同情況下轉(zhuǎn)換效率各有優(yōu)劣，故設(shè)計了邏輯判斷選擇電路。第二級轉(zhuǎn)換過程，利用LDO降低模擬部分供電電壓，節(jié)省了功耗;此外，系統(tǒng)的溫度和壓力補償模塊，則采用間歇采樣模式。在采樣間隙，利用單刀雙擲從電壓上位端切斷恒流源供給，從而降低了系統(tǒng)功耗。通過上述措施，使得系統(tǒng)平均電流為470μA，符合電池供電的設(shè)計要求。

目前，對流量檢測儀表能夠在野外長期穩(wěn)定工作的要求越發(fā)迫切，傳統(tǒng)使用電池供電的流量儀表已無法滿足在野外長期工作的需求，而用導(dǎo)線引用外接電源又較為困難。在實現(xiàn)電池供電流量儀表對功耗苛刻要求的同時，又要滿足對各種復(fù)雜參數(shù)的測量等功能。而低功耗流量計就是針對這一具體現(xiàn)實問題而設(shè)計的。

低功耗系統(tǒng)的關(guān)鍵在于對器件的選擇和電路的設(shè)計。在選擇器件時，應(yīng)盡可能地實現(xiàn)全CMOS化的硬件設(shè)計，CMOS器件的功耗由靜態(tài)和動態(tài)功耗組成

從式(1)可知，對系統(tǒng)功耗影響最大的是電源電壓，其次是工作頻率，再次是負(fù)載電容。因負(fù)載電容一般是不可控的，故在不影響系統(tǒng)性能的前提下，設(shè)計一個低功耗的單片機系統(tǒng)主要有兩種途徑：(1)盡可能降低工作電壓。(2)降低時鐘頻率。在電路設(shè)計方面，主要是進(jìn)行單片機低功耗方式的喚醒電路，外圍功耗控制接口及電源管理電路的設(shè)計。

1 硬件設(shè)計

系統(tǒng)主要實現(xiàn)了對脈沖信號及溫度與壓力信號的檢測、處理、存儲、顯示和輸出等功能。系統(tǒng)硬件組成框圖如圖1所示。

1.1 MCU的選擇

經(jīng)比較，MCU采用了美國TI公司推出的一種16位超低功耗混合信號處理器MSP430F149。其將許多模擬電路外設(shè)和常用數(shù)字模塊集成在芯片內(nèi)部。通常對于一般實際應(yīng)用單芯片便完全滿足要求，這樣可降低外圍控制電路的復(fù)雜性，節(jié)約PCB空間，同時也降低了設(shè)計成本及系統(tǒng)功耗，且提高了系統(tǒng)的可靠性。

1.2 電源電路

系統(tǒng)電源由一枚標(biāo)稱電壓為3.6 V的鋰電池提供，為提高電源轉(zhuǎn)換效率，降低模擬部分功耗，系統(tǒng)設(shè)計了兩級電壓轉(zhuǎn)換。圖2為第一級電壓轉(zhuǎn)換電路。

第一級電壓轉(zhuǎn)換通過增強型LBI步降DC/DC轉(zhuǎn)換器或LDO，將電池電壓轉(zhuǎn)為2.7 V，并提供給單片機等數(shù)字電路部分。其中，DC/DC轉(zhuǎn)換器與LDO之間的切換通過DC_on信號實現(xiàn)，并且設(shè)置DC/DC轉(zhuǎn)換器的輸出電壓略高于LDO的轉(zhuǎn)換輸出電壓。圖3所示為DC_on信號的生成電路。

圖3中，U1為電壓檢測芯片，當(dāng)電池電壓>3.3 V時，其復(fù)位輸出引腳為高電平，反之則為低電平;Run為單片機工作狀態(tài)的通知信號，當(dāng)單片機正常工作時，該信號為高電平;當(dāng)單片機處于休眠狀態(tài)時，該信號為低電子。Run信號與U1的復(fù)位輸出信號分別連接至由BAT54C搭建的簡單“或門”的兩輸入端。“或門”的輸出信號即為DC_on信號。于是，在電源電壓>3.3 V或單片機正常工作時，DC_on信號為高電平，選通DC/DC轉(zhuǎn)換器，LDO則因DC/DC轉(zhuǎn)換器的輸出電壓高于其輸出電壓設(shè)定值，其內(nèi)部自動停止轉(zhuǎn)換。反之，當(dāng)電源電壓<3.3V或單片機休眠時，DC_on信號為低電平，DC/DC轉(zhuǎn)換器停止轉(zhuǎn)換，LDO輸出轉(zhuǎn)換電壓。

圖4所示為第二級電壓轉(zhuǎn)換電路，通過LDO將第一級輸出電壓轉(zhuǎn)換為2.5 V，提供給信號調(diào)理等模擬電路部分。通過二級電壓轉(zhuǎn)換，降低了模擬部分的供電電壓，在一定程度上節(jié)省了系統(tǒng)功耗。

1.3 溫壓補償電路

在實際的工作環(huán)境中，溫度與壓力的變化范圍和變化速率均有限，因此可用間歇采樣取代實時采樣，以節(jié)省系統(tǒng)功耗。在采樣間歇，利用單刀雙擲(Single-Pole Double-Throw，SPDT)從電壓上位端切斷恒流源供給，如圖5所示。

圖5所示即為溫壓補償模塊中使用的可控恒流源。U10為SPDT，單片機的溫壓補償使能信號TempEN連接至其數(shù)據(jù)輸入IN端，當(dāng)Temp EN為低電平時，其常閉端NC與公共端COM導(dǎo)通，切斷溫壓補償模塊的電壓供給;當(dāng)Temp EN為高電平時，其常開端NO與公共端COM導(dǎo)通，提供溫壓補償模塊的電壓供給。恒流源電流設(shè)計為400μA，且初步設(shè)計為10 min補償一次，這樣恒流源的平均功耗約為1μA。選用在電壓上位端斷開電壓供給主要是因為SPDT始終存在內(nèi)阻，若將其連接至電壓下位端，則必然抬升該部分的低電子，引入干擾;而將其連接至電壓上位端，只需上位端電平復(fù)合穩(wěn)壓芯片的工作條件，便不會對電路造成影響。

2 軟件設(shè)計

在一個完整的低功耗系統(tǒng)中整個系統(tǒng)的低功耗實現(xiàn)上，軟件設(shè)計也起著關(guān)鍵作用。

在單片機測量系統(tǒng)中，CPU的運行時間是決定系統(tǒng)功耗大小的關(guān)鍵因素之一，因此需盡可能縮短CPU的工作時間，合理設(shè)計MSP430的工作模式是降低系統(tǒng)功耗的關(guān)鍵。為了充分利用MSP430F149的低功耗性能，可讓CPU工作于突發(fā)工作狀態(tài)，即在系統(tǒng)完成初始化以及讀取完歷史數(shù)據(jù)后使單片機進(jìn)入低功耗模式3，在此模式下單片機的外圍功能可進(jìn)行正常工作，當(dāng)有外部中斷產(chǎn)生時，單片機由低功耗模式轉(zhuǎn)入活動模式，并在較短時間內(nèi)完成對信息或數(shù)據(jù)的處理，然后再進(jìn)入低功耗模式3。圖6為系統(tǒng)的主程序流程圖。

3 測試與實驗

為方便測試，模擬隨著電池電量衰減而逐步降低的電池電壓，選用安捷倫E3631線性電源，其輸出電壓值可精確到1 mV。測試系統(tǒng)功耗，選用恒河CA100小型校驗儀，其測量電流可精確到1 μA。

針對系統(tǒng)進(jìn)行整體測試，當(dāng)輸入電壓>3.3 V，單片機完全運行時，消耗電流約為4.75 mA;單片機休眠時，消耗電流約為370 μA。當(dāng)輸入電壓<3.3 V，單片機完全運行時，消耗電流約為390 μA。通過以上數(shù)據(jù)，計算得系統(tǒng)消耗的平均功耗約為470μA。

4 結(jié)束語

為滿足設(shè)計要求，系統(tǒng)從硬件設(shè)計到軟件實現(xiàn)均進(jìn)行了多方面的處理。在硬件設(shè)計中，根據(jù)降壓型DC/DC與LDO在不同工況下的轉(zhuǎn)換效率各有優(yōu)劣，在電源轉(zhuǎn)換模塊中設(shè)計了切換電路，保證了第一級電壓轉(zhuǎn)換效率優(yōu)于80%。同時根據(jù)溫度與壓力補償?shù)膶嶋H變化情況，在溫壓補償模塊設(shè)計了開關(guān)可控的恒流源，進(jìn)一步降低了系統(tǒng)的功耗。軟件實現(xiàn)中，采用模塊化設(shè)計，提高了單片機的運算速度，大幅降低了功耗。而單片機根據(jù)自身的工作狀態(tài)和溫壓補償?shù)膶嶋H需求，向硬件電路發(fā)送控制信號，使硬件設(shè)計中的各種節(jié)能措施得以實現(xiàn)。通過以上措施，系統(tǒng)的平均功耗降低了470μA，適用于電池應(yīng)用場合。