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[導(dǎo)讀]近日,好消息來自供應(yīng)鏈相關(guān)人士爆料華為即將在2021年發(fā)布的旗艦系列手機華為P50仍然將會使用一款5nm處理器的芯片,但是這款芯片并非海思麒麟系列,也就是說將會有第三方供應(yīng)商繼續(xù)為華為供應(yīng)未來的手機芯片。

近日,好消息來自供應(yīng)鏈相關(guān)人士爆料華為即將在2021年發(fā)布的旗艦系列手機華為P50仍然將會使用一款5nm處理器的芯片,但是這款芯片并非海思麒麟系列,也就是說將會有第三方供應(yīng)商繼續(xù)為華為供應(yīng)未來的手機芯片。

根據(jù)目前市場上的消息看來,首先排除蘋果自用芯片的可能,其次高通、聯(lián)發(fā)科都具備5nm芯片產(chǎn)品,目前看來聯(lián)發(fā)科的天璣2000系列可能性較大,但仍要考慮聯(lián)發(fā)科的研發(fā)進度。

此前,華為P系列產(chǎn)品總經(jīng)理王永剛在《翻牌吧!花粉》節(jié)目中表示,P系列產(chǎn)品一直是華為自研產(chǎn)品中無論是在經(jīng)費還是時間上,都是消耗巨大的項目,除了華為自研方面的努力以外,來自業(yè)內(nèi)的多方支持也是十分重要的。每一款P系列產(chǎn)品從概念設(shè)計到上市至少要經(jīng)歷18個月的打磨,匯聚了全球各個研發(fā)中心的創(chuàng)新技術(shù),“明年的P50一定會有更多驚喜?!?

如果不出意外,華為P50系列將于明年3月正式發(fā)布,所以可以確定的是P50系列已經(jīng)進入開發(fā)階段。

2020年對于華為是背水一戰(zhàn)的一年,為了防止9月份美國審批過審的阻礙,華為需要為接下來手機產(chǎn)品的核心部件芯片做好打算,如果臺積電不能再為華為海思麒麟系列芯片代工,那么即使5nm麒麟1000系列處理器可以保證2020年的使用,但是2021年應(yīng)當如何應(yīng)對呢?所以讓我們共同期待吧。

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